[發(fā)明專利]表面處理裝置、槽體以及噴出裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310516843.2
• 申請(qǐng)日: 2013-10-28
• 公開（公告）號(hào): CN103789816B
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 堀田輝幸;山本久光;石嵜隆浩;內(nèi)海雅之;岡町琢也;星俊作;淺富士夫;水本純司
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上村工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C25D17/00
• 分類號(hào): C25D17/00;C25D5/08;C25D17/02;C23C18/00
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;徐丹

本發(fā)明提供表面處理裝置、槽體以及噴出裝置。為了以高質(zhì)量對(duì)沿豎直方向被保持的工件進(jìn)行非電解鍍層處理等表面處理，在電解鍍銅槽（200）等各槽設(shè)置具有噴出口（6）的噴液部（4），處理液（Q）從噴液部（4）的噴出口（6）朝向板狀工件（10）相對(duì)于水平面向斜上方噴出，使處理液（Q）與被搬送用吊架（16）把持的板狀工件（10）的上部接觸，在處理液（Q）順著板狀工件（10）移動(dòng)的期間，使處理液（Q）附著于板狀工件（10）的表面。

本申請(qǐng)引入了日本專利申請(qǐng)?zhí)卦?012-239795的權(quán)利要求書、說明書、附圖及摘要的內(nèi)容。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及對(duì)印刷基板等被處理物進(jìn)行非電解鍍層、除污處理、前處理或后處理等表面處理的技術(shù)。

背景技術(shù)

以往，如圖19所示，使收納于機(jī)架R的多個(gè)板狀工件10浸漬于在槽內(nèi)貯存的處理液Q中來(lái)進(jìn)行非電解鍍層處理（專利文獻(xiàn)1）。在此，與進(jìn)行通電的電鍍不同，非電解鍍層是指僅通過使被處理物浸漬于電解液就能夠鍍層的鍍層方法。

通過非電解鍍層，即使對(duì)于非導(dǎo)體（例如，塑料、陶瓷等絕緣物）也能夠進(jìn)行鍍層。

在此，在非電解鍍層和除污處理中會(huì)碰到溶解氧的問題。非電解鍍銅液中的溶解氧的存在具有抑制非電解鍍銅液和附著于工件的催化劑反應(yīng)的效果，會(huì)降低鍍層的析出，因此成為問題。另外，在除污處理中使用的蝕刻液中的溶解氧的存在具有促進(jìn)蝕刻液與工件反應(yīng)的效果，會(huì)對(duì)液體接觸部分過度進(jìn)行蝕刻，因此成為問題。因此，需要盡可能減少這些處理液中的溶解氧量。

作為其他的鍍層裝置，還存在如下的電解鍍層裝置：如圖20所示那樣，在具備接近板狀工件10進(jìn)行配置的側(cè)壁W1、W2的槽V內(nèi)，為了在板狀工件10下降時(shí)將其平滑地引入處理液Q中，使處理液Q從槽V的上方的錐狀的開口向下方流入的電解鍍層裝置（專利文獻(xiàn)2）；以及朝向被水平保持的工件的下表面向豎直上方噴出處理液的電解鍍層裝置（專利文獻(xiàn)3）。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2011-32538號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2006-118019號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)3：日本特開平9-31696號(hào)公報(bào)

（i）可是，在圖19所示的專利文獻(xiàn)1的技術(shù)中，由于需要用于使機(jī)架浸漬的升降機(jī)構(gòu)，因此存在非電解鍍層用的設(shè)備復(fù)雜化、大型化這樣的問題，并且，由于需要浸漬于在槽內(nèi)貯存的非電解鍍層處理液Q中，因此存在需要大量的處理液量這樣的問題。

（ii）在將專利文獻(xiàn)2的技術(shù)用于非電解鍍層的情況下，存在下述這樣的擔(dān)憂：處理液Q順著槽V內(nèi)的側(cè)壁W1、W2流動(dòng)，從而無(wú)法獲得所希望的鍍層質(zhì)量。另外，還存在需要大量的電解液這樣的問題。

另外，在圖20所示的專利文獻(xiàn)2的技術(shù)中，由于處理液從處理液噴頭53L、53R（專利文獻(xiàn)2的圖1）相對(duì)于水平面向下噴出，因此，處理液的流速由于重力的影響而增加直至碰到工件，另外，相對(duì)于板狀工件10的入射角度也變大。因此，在處理液與工件碰撞時(shí)，產(chǎn)生泡沫從而將空氣卷入處理液，其結(jié)果是，處理液中的溶解氧量增多，表面處理的質(zhì)量惡化。而且，還存在工件彎折或與周圍碰撞的可能性。

（iii）專利文獻(xiàn)3的技術(shù)是僅對(duì)在水平保持的狀態(tài)下搬送的工件的一側(cè)（下表面）進(jìn)行鍍層處理的技術(shù)，無(wú)法對(duì)在沿豎直方向保持工件的狀態(tài)下搬送的工件的表面和背面進(jìn)行鍍層處理。另外，由于需要對(duì)工件的下表面向上方噴出大量的處理液Q，因此無(wú)法對(duì)厚度薄的類型的工件使用。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于，對(duì)沿豎直方向保持的工件以高質(zhì)量進(jìn)行非電解鍍層處理等表面處理。

（1）本發(fā)明的表面處理裝置的特征在于，

所述表面處理裝置具備：

搬送用吊架，其用于在沿豎直方向保持被處理物的狀態(tài)下搬送所述被處理物；