[發明專利]電子鑰匙

有效

• 申請號: 201310516822.0
• 申請日: 2013-10-28
• 公開（公告）號: CN103793977B
• 公開（公告）日: 2017-07-21
• 發明（設計）人: 米洛斯拉夫·克奇里奧
• 申請（專利權）人: 胡夫·許爾斯貝克和福斯特有限及兩合公司
• 主分類號: G07C9/00
• 分類號: G07C9/00
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所44237
• 代理人: 仉玉新

技術領域

本發明涉及一種電子鑰匙，其具有至少一個殼體元件和至少一個彈性按鍵元件，所述殼體元件具有至少一個殼體通孔，所述殼體通孔形成通往所述殼體元件內部的通道，所述按鍵元件包括至少一個按鍵，所述按鍵在其靠近所述殼體元件的一側設有具操作作用的延長附件。

背景技術

上述類型的電子鑰匙例如公開自DE 101 21 045 A1，該案涉及一種用于電子鑰匙的殼體元件。殼體元件內部設有布置在電路板上的電氣部件和電子部件。殼體元件在其頂面具有可被彈性按鍵元件蓋住的殼體通孔。按鍵元件可實施為包含多個按鍵的鍵區。按鍵在其靠近殼體元件內部的一側分別設有延長附件，操作按鍵并朝殼體元件內部方向按壓按鍵時，可以用該延長附件操作電路板上實施為開關元件的部件。

現在的汽車普遍使用這種已知的電子鑰匙，其作用是簡化汽車和/或汽車行李箱的開關。但現有技術中的已知電子鑰匙的缺點是不好用。將按鍵布置于殼體元件的頂面和/或底面，導致按鍵一再受到非期望操作，尤其是當用戶將鑰匙例如放在褲袋中隨身攜帶時。而當用戶需要更換電子鑰匙的電池或者需要使用安裝在殼體元件內部或表面的應急鑰匙時，按鍵的固定也會產生問題，因為這兩種情況下都存在單個按鍵自殼體元件脫落的危險。

發明內容

本發明的目的是提出一種能以簡單設計和較低成本提供電子鑰匙的解決方案，所提供的這種電子鑰匙能避免已知的問題，觸感更佳，同時在使用方面毫無瑕疵。

就前述類型的電子鑰匙而言，本發明用以達成上述目的的解決方案為：所述至少一個殼體通孔形成于一連接所述至少一個殼體元件的頂面與底面的縱側，所述至少一個彈性按鍵元件安裝在所述至少一個殼體元件上并覆蓋所述至少一個殼體通孔。

本發明有益和合理的技術方案與改進方案包含在從屬權利要求中。

本發明提供一種結構簡單緊湊、同時又很好用的電子鑰匙。本發明將按鍵元件的按鍵布置于殼體元件縱側，而非像現有技術那樣安裝在殼體元件的頂面和/或底面，這能避免按鍵受到意外操作。殼體元件可以實施為一體式或復合式，其中，實施為復合式時設有用于將單個殼體元件連接起來并固定在一起的固定構件。此外，本發明通過將按鍵布置于殼體元件縱側，可以在殼體元件的頂面和/或底面留出可用來安置其他元件的空間。本發明還為設置更多的按鍵提供了可能性，因為與頂面和底面相比，殼體元件縱側的安裝空間一般可以安裝更多按鍵。

根據本發明電子鑰匙的技術方案，在殼體元件具有按鍵元件的縱側上設有夾子式保持元件，該保持元件固定在殼體元件上并且將按鍵元件固定在殼體元件上。通過這種方式可以有效防止應急鑰匙的使用或電池更換對按鍵固定產生影響。保持元件有助于符合要求地將按鍵或按鍵元件可靠安裝或固定于殼體元件。

根據本發明的另一技術方案，殼體元件在其具有按鍵元件的縱側具有自殼體元件向外突出的U形保持框架，該保持框架朝頂面或底面一側敞開，保持元件與該保持框架配合作用以便固定于殼體元件，這是一種結構特別簡單且成本低廉的保持元件緊固方案。因此，保持元件是通過保持框架而安裝在殼體元件上。

特別有助于將保持元件安裝在保持框架上的方案是保持元件與保持框架建立形狀配合連接，根據本發明的技術方案，實現這一點的方法是：保持框架至少在其從頂面延伸至底面的區段上設有保持孔隙，其中在鑰匙組裝完畢后，保持元件借助保持元件端部與保持孔隙互補成形的保持附件插入保持孔隙。借此可以利用保持元件的保持附件將保持元件裝入實施為凹槽的保持孔隙中，從而將保持元件安裝到殼體元件上。

就形狀配合連接而言，特別有益的方案是：保持元件在其靠近保持框架的縱邊上具有至少一個阻擋附件，該阻擋附件從保持元件垂直朝殼體元件方向延伸并且可與殼體元件配合作用。

根據本發明的另一技術方案，鑰匙組裝完畢后，保持元件的至少一個阻擋附件將形成在殼體元件上且能阻礙保持元件朝殼體元件頂面方向運動的固定附件卡住，借此為上述形狀配合連接提供支持。

為了有意地進一步限制保持元件在鑰匙組裝完畢后的運動自由度，從而將按鍵元件可靠固定于殼體元件，本發明提出如下特別有益的技術方案：保持元件在其靠近保持框架的敞開側的縱邊上具有至少一個夾緊附件，該夾緊附件按有角部件樣式進行構建，該有角部件的第一邊腳從保持元件垂直朝殼體元件方向延伸，第二邊腳垂直于第一邊腳地朝保持元件指向保持框架的縱邊方向延伸。

在此情況下，特別有益的方案是：鑰匙組裝完畢后，所述至少一個實施為有角部件的夾緊附件將形成在殼體元件上的殼體附件卡住。