[發明專利]一種用于處理器的安裝器

有效

• 申請號: 201310516681.2
• 申請日: 2013-10-29
• 公開（公告）號: CN103547126A
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 黃肖峰
• 申請（專利權）人: 黃肖峰
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/473
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本申請涉及一種安裝設備，尤其是一種用于處理器的安裝器。

背景技術

處理器（例如CPU、PLC）部件在控制柜中經常使用。控制柜中由于存在一個或多個處理器以及其他電氣部件，因此通常會發生熱量積聚。而處理器本身既會受到自身散熱的熱量影響，又會受到控制柜中環境熱量的影響。

如果不將這些熱量及時散發出去，輕則導致死機，重則可能將CPU燒毀。散熱器對CPU的穩定運行起著決定性的作用。CPU散熱器根據其散熱方式可分為風冷、熱管和水冷三種。風冷散熱器是現在最常見的散熱器類型，其原理是將CPU產生的熱量傳遞到散熱片上，然后再通過風扇將熱量帶走，然而風冷散熱器的缺點是降溫不穩定、噪聲較大、而且風扇容易在使用過程中磨損。熱管散熱器是一種具有極高導熱性能的傳熱元件，它通過在全封閉真空管內的液體的蒸發與凝結來傳遞熱量。水冷散熱器是使用液體在泵的帶動下強制循環帶走散熱器的熱量，與風冷相比具有安靜、降溫穩定、對環境依賴小等等優點。但是其僅對特定部件進行冷卻降溫，對于周圍環境的冷卻效果差；而且在熱量大量聚集的情況下，這種冷卻方式的效果也難以滿足要求。

發明內容

本發明提供一種用于處理器的安裝器，其能夠針對具體的處理器部件進行針對性降溫，而且同時能夠對其周圍的電氣部件以及其本身所產生的熱量進行吸附排出，能起到既對發熱處理器進行針對性降溫，又能夠將發熱處理器周邊的熱量有效帶走的技術效果。

一種用于處理器的安裝器，包括容納模塊和安裝模塊，所述安裝模塊包括連接頭和安裝件，所述連接頭用于將安裝件與控制柜中需要安裝處理器的部件進行電連接，其包括連接頭外部插件和連接頭內部插件，所述連接頭外部插件用于與控制柜中的處理器插口電連接；所述安裝件包括安裝件插件、圓柱狀固定部、安裝座和圓柱狀支撐部，所述安裝件插件為圓柱形，其能夠對安裝件進行固定，并且能夠與所述連接頭內部插件電連接，所述安裝座用于安裝處理器，從而使得處理器與控制柜中需要安裝處理器的部件實現電連接，所述圓柱狀支撐部為圓柱形，用于將安裝件進行固定。

所述容納模塊包括主體部和抽氣部，所述主體部包括上半圓部和下半圓部，上半圓部和下半圓部扣合形成圓柱體，在上半圓部和下半圓部的界面處設置有密封條；在所述圓柱體的外圓周表面上設置有圓柱形的冷卻液屏障層，所述圓柱體的內部具有用于容納安裝座和處理器的空腔，所述圓柱形的冷卻液屏障層圍繞所述空腔，并且在所述圓柱形的冷卻液屏障層的右端上部流體連通有進液口，左端下部流體連通有出液口；在所述圓柱形的冷卻液屏障層還設置有圓形氣孔，所述圓形氣孔的內圓周側壁能夠將所述圓形氣孔與所述冷卻液屏障層的內腔密封隔絕，從而使得所述圓形氣孔能夠將所述空腔和空腔的外部環境連通。

所述圓形氣孔沿著所述圓柱體的軸向方向排成軸向列，在所述圓柱形的冷卻液屏障層的圓周方向上具有多個所述軸向列，并且相鄰的所述軸向列中的所述圓形氣孔相互錯開；每個所述軸向列中的所述圓形氣孔的孔徑以從左端向右端的方向逐漸增大，從而在每個軸向列中右側圓形氣孔的孔徑最大，左側圓形氣孔的孔徑最?。焕鋮s液能夠通過所述進液口流入所述冷卻液屏障層，并且流經各個圓形氣孔的圓周側壁，通過所述出液口流出。

所述上半圓部和下半圓部均在其左端設置有承載半圓環，當所述上半圓部和下半圓部扣合形成圓柱體后，所述承載半圓環形成承載圓環，并位于所述空腔的左端，用于承載圓柱狀固定部，在所述承載半圓環所形成的承載圓環內設置有圓形密封環；所述承載半圓環的外圓周面通過周向均勻間隔設置的徑向延伸隔板分別與所述上半圓部和下半圓部固定連接，所述徑向延伸隔板之間形成與所述空腔連通的隔板氣路。

所述上半圓部和下半圓部分別在其右端設置有上半圓形堵塊和下半圓形堵塊，并且當所述上半圓部和下半圓部扣合形成圓柱體后，所述上半圓形堵塊和下半圓形堵塊扣合形成中間帶有圓形盲孔的堵塊，所述盲孔用于限位圓柱狀支撐部，所述圓形堵塊遠離圓柱體的一端為封閉的。

所述抽氣部分為上抽氣部分和下抽氣部分，上抽氣部分和下抽氣部分通過緊固件密封扣合形成抽氣腔室，在所述上抽氣部分的左側端面上具有第一抽氣口，在所述下抽氣部分的左側端面上具有第二抽氣口，在所述抽氣部的右側設置有圓形連接孔，所述圓形連接孔在所述圓柱體與所述隔板氣路的徑向外側相對應的位置處與所述圓柱體形成密封連接，所述抽氣部的左側設置有供所述圓柱狀固定部穿過的密封孔。