[發明專利]晶圓切割道的檢測方法及其檢測治具在審
| 申請號： | 201310516452.0 | 申請日： | 2013-10-28 |
| 公開（公告）號： | CN103871920A | 公開（公告）日： | 2014-06-18 |
| 發明（設計）人： | 林圣峯;陳建成;陳貴榮;陳禮爵;陳義謙 | 申請（專利權）人： | 亞亞科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019 | 代理人： | 壽寧;張華輝 |
| 地址： | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 切割 檢測 方法 及其 | ||
1.一種晶圓切割道的檢測方法，其特征在于其包括下列步驟：
提供待檢測晶圓，該待檢測晶圓具有多個晶粒，每兩個晶粒間形成切割道，且該待檢測晶圓的下表面黏附有晶圓切割膜；
結合透光載具，其中該透光載具上乘載有第一液態介質，且該晶圓切割膜設置于該透光載具上并與該第一液態介質密合，該第一液態介質的折射率與該晶圓切割膜的折射率間的差值不超過0.3；以及
進行切割道檢測，其是將光學檢測器的檢測鏡頭從該下表面通過該透光載具對準該切割道以進行檢測。
2.如權利要求1所述的檢測方法，其特征在于其中該第一液態介質為水、甘油或乙醇。
3.如權利要求1所述的檢測方法，其特征在于其中該透光載具及該檢測鏡頭間存在有空氣介質。
4.如權利要求1所述的檢測方法，其特征在于其進一步包括結合第二液態介質步驟，其是在該透光載具及該檢測鏡頭間施加第二液態介質。
5.如權利要求4所述的檢測方法，其特征在于其中該第二液態介質為水、甘油或乙醇。
6.如權利要求1所述的檢測方法，其特征在于其中該透光載具為玻璃。
7.如權利要求1所述的檢測方法，其特征在于其中該光學檢測器接收的檢測光線為可見光或紅外光。
8.一種晶圓切割道的檢測治具，其特征在于其包括：
晶圓切割膜，其黏附于待檢測晶圓的下表面；以及
透光載具，其用以乘載第一液態介質使該第一液態介質與該晶圓切割膜相密合，該第一液態介質的折射率與該晶圓切割膜的折射率間的差值不超過0.3。
9.如權利要求8所述的檢測治具，其特征在于其進一步包括一組夾持件，其夾持并固定該晶圓切割膜的兩端。
10.如權利要求8所述的檢測治具，其特征在于其中該第一液態介質為水、甘油或乙醇。
11.如權利要求8所述的檢測治具，其特征在于其中該透光載具為玻璃。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
