[發(fā)明專利]一種拋光機載料塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310516196.5 | 申請日: | 2013-10-28 |
| 公開(公告)號: | CN103506927A | 公開(公告)日: | 2014-01-15 |
| 發(fā)明(設計)人: | 莫冰;李世杰;李雄耀;王世杰 | 申請(專利權)人: | 中國科學院地球化學研究所 |
| 主分類號: | B24B29/00 | 分類號: | B24B29/00 |
| 代理公司: | 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246 | 代理人: | 龔燮英 |
| 地址: | 550002 貴*** | 國省代碼: | 貴州;52 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 拋光 機載 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及精密拋光技術領域,尤其涉及一種拋光機載料塊。
背景技術
精密研磨拋光機作為機械拋光,是各種拋光方法中加工精度較高的一種加工技術。精密研磨拋光采用特制的載料塊,在含有磨料的拋光液中緊壓在工件上,使工件在研磨塊表面做高速旋轉運動,工件由工作臺帶動做橫向往復運動,使得工件被拋光表面形成極其復雜、均勻又細密的運動軌跡。但是,在研磨過程中,由于加工壓力以及摩擦力的作用,容易產生工件跑位,甚至造成脫離研磨塊。為此,需要一種能夠承受工作時的各種作用力,并能固定住工件的夾具,以改善拋光穩(wěn)定性,進一步提高加工質量。另一方面,在科研工作中,許多需要被拋光加工的工件或樣品的形狀、硬度、厚度等性質均有區(qū)別,這就對拋光機的載料塊要求更為精細。
常用的精密拋光機載料塊為圓柱形金屬塊,上下底面均為平面。使用時需要將載料塊以及待拋光樣品同時加熱至80℃左右,然后將石蠟棒涂在載料塊表面并將待拋光樣品黏著在其表面。待樣品與夾具冷卻至室溫后方可放在拋光機研磨盤上對樣品進行拋光。現有的這種載料塊有以下幾個主要缺點:(1)、拋光前需要加熱和冷卻載料塊,麻煩并且浪費時間。(2)、這種載料塊只能處理厚度相同的樣品,否則就會因為底面不平穩(wěn),造成樣品與載料塊分離甚至脫離研磨塊。(3)、不能實現拋光厚度的定量調整。
發(fā)明內容
本發(fā)明針對現有技術中存在的操作復雜、不能處理和調節(jié)不同厚度的樣品的技術問題,從而提供一種拋光機載料塊。
本發(fā)明的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的:
本發(fā)明的拋光機載料塊,包括相互連接的載料塊主體和厚度調節(jié)裝置,所述厚度調節(jié)裝置用于定量調整樣品相對于所述載料塊主體伸出的厚度。
進一步地,所述載料塊主體包括帶有中間導孔的載料塊底座和樣品槽固塊,所述樣品槽固塊活動的連接于所述載料塊底座內,且與所述載料塊底座構成第一樣品槽。
進一步地,所述載料塊底座側壁上還設有第一調節(jié)固定孔。
進一步地,所述載料塊底座由一不銹鋼片和一鋁片構成,所述不銹鋼片和鋁片相互固定連接。
進一步地,所述樣品槽固塊包括大樣品槽固塊和小樣品槽固塊,所述小樣品槽固塊活動的連接于所述大樣品槽固塊內部,并與所述大樣品槽固塊構成第二樣品槽。
進一步地,所述大樣品槽固塊頂部開有深度調節(jié)孔,其側壁上開有第二調節(jié)固定孔。
進一步地,所述厚度調節(jié)裝置包括調整片、連接桿和千分尺,所述連接桿穿過所述載料塊底座的中間導孔并分別與所述調整片、千分尺相連接,其中,所述千分尺固定在所述載料塊底座上。
進一步地,所述調整片和連接桿的連接方式為可拆卸式。
進一步地,所述調整片的材質為有機玻璃,且其形狀為圓形。
與現有技術相比,本發(fā)明的優(yōu)點在于:利用厚度調節(jié)裝置定量調整樣品相對于載料塊主體伸出的厚度,以達到同時拋光不同厚度的樣品,并能定量調節(jié)拋光厚度的目的,同時,在樣品拋光前處理簡單,不需要加熱以及冷卻,節(jié)省了時間,提高了效率。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本發(fā)明的拋光機載料塊的結構示意圖;
圖2是本發(fā)明的拋光機載料塊的載料塊主體的結構示意圖;
圖3是本發(fā)明的拋光機載料塊的載料塊底座的半剖圖;
圖4是本發(fā)明的拋光機載料塊的樣品槽固塊的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行詳細闡述,以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國科學院地球化學研究所,未經中國科學院地球化學研究所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310516196.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





