[發明專利]一種撓性印刷基板的制造方法

無效

• 申請號: 201310515818.2
• 申請日: 2013-10-26
• 公開（公告）號: CN103607846A
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發明（設計）人: 叢國芳
• 申請（專利權）人: 溧陽市東大技術轉移中心有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 南京天翼專利代理有限責任公司 32112
• 代理人: 黃明哲

技術領域

本發明涉及一種印刷基板領域，特別是涉及一種撓性印刷基板的制造方法。

背景技術

撓性印刷基板(flexible?printed?circuit?board，FPCB)由于其特殊的可彎折性質，因此大量的應用于便攜式電子設備中。

目前，撓性印刷基板是通過使用撓性覆銅板作為基板材料制造的。撓性覆銅板是通過將銅箔層粘貼到聚酰亞胺膜的表面上，通過對銅箔層的圖形化，從而形成電路圖形構造。現有技術中，制造方法主要是使用聚酰亞胺膜、粘合劑和銅箔依次堆疊而形成三層結構，其中，聚酰亞胺膜和銅箔利用粘合劑相互附著。然而，通過粘合劑的制造方法還存在許多問題，例如粘合力不足而導致銅箔層的翹起。

發明內容

本發明針對現有技術存在的問題，提供一種撓性印刷基板的制造方法，該方法不僅能夠制造質量優良的撓性基板，避免銅箔層的翹起，而且能夠通過減小撓性印刷基板的整體厚度。

本發明提出的撓性印刷基板制造方法，依次包括如下步驟：

（1）在聚酰亞胺基板中形成過孔，

（2）在形成過孔后的聚酰亞胺基板上用濺射的方法形成晶種層；所述晶種層被形成在聚酰亞胺的兩個表面以及過孔的孔壁上；

（3）將聚酰亞胺基板置入電鍍液中，從而在晶種層的上鍍銅，以形成銅箔層；

（4）采用光刻工藝，在聚酰亞胺基板的銅箔層上形成電路圖形；

（5）對形成電路圖形后的聚酰亞胺基板進行后處理，完成撓性基板的制作。

具體實施方式

本發明提出的撓性印刷基板制造方法，依次包括如下步驟：

（1）在聚酰亞胺基板中形成過孔，

（2）在形成過孔后的聚酰亞胺基板上用濺射的方法形成晶種層；所述晶種層被形成在聚酰亞胺的兩個表面以及過孔的孔壁上；

（3）將聚酰亞胺基板置入電鍍液中，從而在晶種層的上鍍銅，以形成銅箔層；

（4）采用光刻工藝，在聚酰亞胺基板的銅箔層上形成電路圖形；

（5）對形成電路圖形后的聚酰亞胺基板進行后處理，完成撓性基板的制作。

其中，步驟（1）中，可以通過使用計算機數字控制鉆孔技術形成來形成過孔，也可以使用紫外線激光鉆孔來形成過孔。

當采用計算機數字控制鉆孔技術來形成過孔時，可將多片聚酰亞胺基板疊置在一起，一次性完成過孔的制作，這樣可以提高過孔的效率，但是這種方法不適于精細過孔的制作，因為疊置在一起的聚酰亞胺基板在過孔制作過程中，鉆孔時聚酰亞胺基板的每片基板之間可能會發生相對移動，從而導致鉆孔產生較大誤差。

如果需要形成精細的過孔，可以使用UV激光鉆孔技術，激光源波長范圍為355μm的UV。通過使用UV激光鉆孔，可以形成更精細的過孔。在本發明中，優選使用紫外激光鉆孔技術，過孔的孔徑范圍是50-70微米。

步驟（2）中，晶種層利用濺射方法形成，晶種層為鎳鉻合金(Ni-Cr)、銅(Cu)或者鎳(Ni)形成。濺射方法是通過用惰性元素轟擊金屬板從金屬板中移出金屬分子，然后在金屬板表面上粘附層來進行的。形成晶種層的濺射電壓為650-750伏特，晶種層的厚度為800-1000埃；

步驟（3）中，通過將具有晶種層的聚酰亞胺基板浸入硫酸銅溶液中，通電后在晶種層上電鍍銅箔層；電鍍工藝采用本領域常規的工藝即可，銅箔層的厚度可根據實際需要來確定，在本發明中無需特別限定銅箔層的厚度。當然，如果是采用紫外激光鉆孔技術制作的過孔，由于其孔徑范圍是50-70微米，因此，此時電鍍銅波層的厚度必須根據過孔的孔徑做調整。

步驟（5）中，所述的后處理是對聚酰亞胺基板進行清洗，以便去除附著在基板表面上的雜質。

優選實施例：

在本優選實施例中，撓性基板的制造方法與前文所述相同，優選的是：

其中，步驟（1）中，使用紫外線激光鉆孔來形成過孔，激光源波長范圍為355μm的UV，過孔的孔徑是60微米。

步驟（2）中，晶種層為鎳鉻合金(Ni-Cr)，形成晶種層的濺射電壓為700伏特，晶種層的厚度為900埃；

步驟（5）中，所述的后處理是對聚酰亞胺基板進行清洗，可采用去離子水沖洗后風干。

根據本發明提出的撓性印刷基板制造方法，由于使用濺射方法形成晶種層，從而在晶種層上進行電鍍銅以便形成銅箔層，因此避免了使用粘合劑來形成銅箔層，也就克服了現有技術中存在的問題。

至此已對本發明做了詳細的說明，但前文的描述的實施例僅僅只是本發明的優選實施例，其并非用于限定本發明。本領域技術人員可對本發明做任何的修改，而本發明的保護范圍由所附的權利要求來限定。