[發明專利]一種山藥打孔種植方法

無效

• 申請號: 201310514691.2
• 申請日: 2013-10-28
• 公開（公告）號: CN103609276A
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發明（設計）人: 雷新周;雷紅莉;雷超輝;雷志博
• 申請（專利權）人: 洛寧縣志博農業新技術推廣有限公司
• 主分類號: A01G1/00
• 分類號: A01G1/00
• 代理公司: 洛陽市凱旋專利事務所 41112
• 代理人: 陸君

技術領域

本發明屬于山藥種植技術領域，尤其涉及一種山藥打孔種植方法。

背景技術

山藥為薯蕷科薯蕷屬植物，是藥食兼用的古老作物，已有2000年的栽培歷史。其塊根含有豐富的蛋白質、氨基酸、維生素及淀粉等。具有健脾、固精、補肺益腎的功效，是一種很好的治療糖尿病的是要兼用的要用植物，全國各地均有栽培。

山藥本身適應性極強，耐寒，怕積水，如何提高產量是行業人員一致研究的課題。

發明內容

本發明的目的是提供一種山藥打孔種植方法，能夠大大提高山藥的年產量，增加經濟效益。

為了實現上述發明目的，本發明采用如下所述的技術方案：

一種山藥打孔種植方法，其具體步驟如下：

一、備地

????準備種植山藥的用地，地要整平，方便排水，在下種之前施足底肥，以農家肥為主，耕翻一次；

二、選種催芽

????根據當地的氣候條件，選擇合適的山藥品種，不論是采用山藥嘴子或是山藥段子，都須在下種前催出芽，而且只選留一個健壯的；

三、整地施肥????

四、打孔?

????打孔的株距和行距與山藥品種、土地肥沃程度以及種植習慣相關，一般株距為25～30公分為宜，行距分寬行和窄行，寬行一般為80～90公分，窄行一般為50～60公分，孔徑一般為6～12公分，深度為80～140公分；

????打孔前，先用鐵鍬鏟出約深10公分、寬20公分的平溝，把鏟出的土放到一邊，這是含養分的土，供埋山藥種子用；然后用打孔機按要求的距離和深度鉆孔，由于孔距較近，鉆孔時很容易把旋出來的土甩到前一個已鉆好的孔內，所以，要用腳堵住已鉆好的孔，或者用一塊木板或鐵板堵住孔口；

五、下種

????將孔口蓋蓋在孔上，所述的孔口蓋可以用易于腐爛的農作物秸稈制作，也可以采用注塑件；孔口蓋要大于孔直徑30～50毫米，孔口蓋中心要留有直徑20～30毫米的孔，表面撒上5～10毫米厚的養分土，將已育好苗的山藥段或山藥嘴子放到土上，芽必須對準孔口蓋的孔，以便順利入洞；然后上邊蓋上150～200毫米的養分土；

六、維護管理。

由于采用上述技術方案，本發明具有以下優越性：

1、提高山藥產量及山藥品質，大大減輕收獲時的勞動強度和降低收獲成本，收獲時，不需人力刨挖，只需清除山藥地表層處的浮土，可用手直接拔出，每人一天可以收獲一畝左右；比目前收獲成本降低80%以上；

2、降低種植成本，種植方法簡單易學，山藥打孔種植不受土質限制，什么地均可種植，只要其養分適合山藥生長就可以。

具體實施方式

一種山藥打孔種植方法，其具體步驟如下：

一、備地

????準備種植山藥的用地，地要整平，方便排水，在下種之前施足底肥，以農家肥為主，耕翻一次；

二、選種催芽

????根據當地的氣候條件，選擇合適的山藥品種，不論是采用山藥嘴子或是山藥段子，都須在下種前催出芽，而且只選留一個健壯的；

三、整地施肥????

四、打孔?

????打孔的株距和行距與山藥品種、土地肥沃程度以及種植習慣相關，一般株距為25～30公分為宜，行距分寬行和窄行，寬行一般為80～90公分，窄行一般為50～60公分，孔徑一般為6～12公分，深度為80～140公分；

????打孔前，先用鐵鍬鏟出約深10公分、寬20公分的平溝，把鏟出的土放到一邊，這是含養分的土，供埋山藥種子用；然后用打孔機按要求的距離和深度鉆孔，由于孔距較近，鉆孔時很容易把旋出來的土甩到前一個已鉆好的孔內，所以，要用腳堵住已鉆好的孔，或者用一塊木板或鐵板堵住孔口；

五、下種

????將孔口蓋蓋在孔上，所述的孔口蓋可以用易于腐爛的農作物秸稈制作，也可以采用注塑件；孔口蓋要大于孔直徑30～50毫米，孔口蓋中心要留有直徑20～30毫米的孔，表面撒上5～10毫米厚的養分土，將已育好苗的山藥段或山藥嘴子放到土上，芽必須對準孔口蓋的孔，以便順利入洞；然后上邊蓋上150～200毫米的養分土；

六、維護管理。