[發明專利]PCB拼板分拆治具無效
| 申請號： | 201310514657.5 | 申請日： | 2013-10-28 |
| 公開（公告）號： | CN103533762A | 公開（公告）日： | 2014-01-22 |
| 發明（設計）人： | 楊俊民 | 申請（專利權）人： | 蘇州市國晶電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215153 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | pcb 拼板 分拆治具 | ||
【權利要求書】：
1.PCB拼板分拆治具，包括基座和位于上述基座上的分板，其特征在于，還包括位于上述基座上的風扇；上述風扇包括風扇底座、支撐桿和設有扇葉的風扇頭部；上述分板設有多個不同大小的分拆卡槽，上述分拆卡槽為長條形。
2.根據權利要求1所述的PCB拼板分拆治具，其特征在于，多個上述分拆卡槽的長邊平行。
3.根據權利要求1所述的PCB拼板分拆治具，其特征在于，上述風扇位于上述分板的一側，并且其扇葉垂直于上述分拆卡槽的長邊。
4.根據權利要求3所述的PCB拼板分拆治具，其特征在于，上述風扇底座設有控制扇葉轉動的開關，上述支撐桿為可調節高度的支撐桿，上述風扇頭部與支撐桿固定連接。
5.根據權利要求1至4任意一項所述的PCB拼板分拆治具，其特征在于，上述風扇到分板的距離為10-16cm。
6.根據權利要求5所述的PCB拼板分拆治具，其特征在于，上述基座為石英石基座，上述分板為廢舊的PCB板。
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