[發明專利]一種保護光器件在封焊過程中不被靜電損傷的方法

無效

• 申請號: 201310513819.3
• 申請日: 2013-10-28
• 公開（公告）號: CN103551765A
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發明（設計）人: 薛京谷;王冬梅;周妹;王大海
• 申請（專利權）人: 江蘇奧雷光電有限公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 張弛

技術領域

本發明涉及光通信領域的封焊工藝，尤其涉及光通信器件的同軸封焊工藝。

背景技術

光通信技術作為信息時代的核心技術之一，在語音通信、數據交換、視頻傳輸、傳感、精密測量等領域得到廣泛的應用。而光通信技術的核心產品就是光電器件。為了保證光電器件在惡劣的環境下仍能保持優良的可靠性和穩定性，因此，光電器件所用的芯片必須在非常干燥且充滿惰性氣體的環境下進行封裝焊接，但是非常干燥的環境會導致靜電荷的快速積累，而光電器件又是靜電敏感元件，當靜電累積到一定程度就會對光電器件造成損傷，從而影響光電器件的性能或壽命。

因此，需要一種新的技術方案以解決上述問題。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術存在的不足，提供一種保護光器件在封焊過程中不被靜電損傷的方法。

為實現上述目的，本發明保護光器件在封焊過程中不被靜電損傷的方法可采用如下技術方案：

一種保護光器件在封焊過程中不被靜電損傷的方法，提供封焊機及金屬網制成的網袋；將網袋放置于封焊機的外殼中，并且網袋與封焊機的內壁相接觸；封焊機的外殼接地；網袋在封焊機的外殼中形成有收容空間。

與背景技術相比，本發明保護光器件在封焊過程中不被靜電損傷的方法中由于封焊機外殼是接地的，網袋是充分接地，由于網袋具有良好的導電性，因此在封焊機內部這個非常干燥的環境下也不會產生靜電荷的積累，從而保證網袋內部的元器件不被靜電擊穿，當網袋外部環境產生靜電荷時也能快速的通過網袋釋放到大地，而不會對網袋內部的元器件產生影響。

附圖說明

圖1是本發明保護光器件在封焊過程中不被靜電損傷的方法中封焊機外殼與網袋設置的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例，進一步闡明本發明，應理解這些實施例僅用于說明本發明而不用于限制本發明的范圍，在閱讀了本發明之后，本領域技術人員對本發明的各種等價形式的修改均落于本申請所附權利要求所限定的范圍。

請參閱圖1所示，本發明公開一種保護光器件在封焊過程中不被靜電損傷的方法，包括：提供封焊機1及金屬網制成的網袋2；將網袋2放置于封焊機1的外殼中，并且網袋2與封焊機1的內壁相接觸；封焊機1的外殼接地；網袋2在封焊機的外殼中形成有收容空間。將每個封焊完成的光電元器件置于網袋內部。在本實施方式中所述網袋為銅網制成，由于銅網材料質地柔軟，易于剪裁制作，使用方便。銅網材料在工業應用時主要作為屏蔽材料使用的，具有優良的導電性，在做成網袋結構后可以很好的保護內部電子元器件。銅網材料是由銅制成的，廢棄的銅網袋可以被回收利用，不會對環境造成污染。