[發明專利]用于不銹鋼單面焊雙面成型的焊接方法

有效

• 申請號: 201310513814.0
• 申請日: 2013-10-25
• 公開（公告）號: CN103521886A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 潘伍覃;黃金祥;宋朝文;肖濤濤;韓東波
• 申請（專利權）人: 武漢一冶鋼結構有限責任公司
• 主分類號: B23K9/00
• 分類號: B23K9/00;B23K9/16;B23K33/00;B23K35/30
• 代理公司: 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102
• 代理人: 鄔麗明;唐萬榮

1.用于不銹鋼單面焊雙面成型的焊接方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

1）不銹鋼板的坡口采用單邊V型坡口，坡口角度為60°，坡口間隙為4mm；坡口背面貼陶瓷襯墊；

2）坡口正面用氬弧焊絲進行氬弧焊打底，然后焊條電弧焊填充蓋面；所述氬弧焊焊接工藝參數為焊接電流125～130A，電弧電壓12～14V，焊接速度14cm/min、焊接熱輸入量8KJ/cm；所述焊條電弧焊的工藝參數為焊接電流150～160A，電弧電壓22～24V，焊接速度8cm/min、焊接熱輸入量25KJ/cm，焊條烘焙制度為350℃×2h。

2.如權利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述步驟2）中的氬弧焊絲的型號為ER308L，其成分如下：C≤0.03%，0.30%≤Si≤0.65%，1.0%≤Mn≤2.50%，P≤0.025%，S≤0.015%，9.0%≤Ni≤11.0%，19.5%≤Cr≤22.0%，Mo≤0.75%，Cu≤0.75%，其他合金元素總量≤1.50%，余量為Fe及不可避免的雜質。

3.如權利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述步驟2）中所采用的焊條型號為E308L-16，其成分如下：C≤0.04%，Si≤0.9%，0.5%≤Mn≤2.50%，P≤0.030%，S≤0.020%，9.0%≤Ni≤11.0%，Mo≤0.75%，18.0%≤Cr≤21.0%，Cu≤0.75%，其他合金元素總量≤1.50%，余量為Fe及不可避免的雜質，擴散氫含量水銀法小于5ml/100g。

4.如權利要求3所述的焊接方法，其特征在于，所述焊條的熔敷金屬的力學性能：抗拉強度Rm≥520MPa；屈服強度Rel≥250MPa；延伸率A≥35%；-196℃沖擊功：Akv≥31J。

5.如權利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述S30408不銹鋼鋼板的化學組份及質量百分比滿足以下條件：C≤0.08%，Si≤0.75%，Mn≤2.0%，P≤0.035%，S≤0.020%，N≤0.10%，18.0%≤Cr≤20.0%，8.0%≤Ni≤10.50%，余量為Fe及不可避免的雜質。

6.如權利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述S30408不銹鋼鋼板的力學性能滿足：屈服強度Rel≥205MPa；抗拉強度Rm≥520MPa；延伸率A≥40%；布氏硬度HBS≤201。

7.如權利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述氬弧焊采用帶藥皮的自保護氬弧焊絲填充，焊條電弧焊采用多層多道焊接，層間溫度控制在不超過150℃。