[發明專利]太赫茲波譜結合生物傳感技術的毒死蜱檢測方法和裝置

有效

• 申請號: 201310513428.1
• 申請日: 2013-10-25
• 公開（公告）號: CN103558178A
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發明（設計）人: 應義斌;徐文道;謝麗娟;劉湘江
• 申請（專利權）人: 浙江大學
• 主分類號: G01N21/3577
• 分類號: G01N21/3577
• 代理公司: 杭州九洲專利事務所有限公司 33101
• 代理人: 王洪新

1.太赫茲波譜結合生物傳感技術的毒死蜱檢測方法，包括以下步驟：（1）石英玻片（A）清洗；（2）石英玻片表面修飾；（3）石英玻片表面活化；其特征在于：該檢測方法還包括以下步驟：

（4）抗體固定；

取Pluronic?F-127、海藻糖，并用PBS緩沖液溶解，取溶解后的混合溶液與抗體溶液混勻，在經過表面活化的石英玻片的標記面（H）上抗體點樣N次，分別是N-1個待測點（B）與一個參比點（C），保持濕潤環境并過夜；

（5）石英玻片表面多余位點封閉；

配制酪蛋白/PBS溶液，充分溶解，在離心管中加入經過抗體固定的石英玻片和上述酪蛋白/PBS溶液混勻并靜置；之后依次取出石英玻片，先后用去離子水、PBS緩沖液清洗石英玻片，最后在NaN₃/PBS緩沖液中保存；

（6）固定毒死蜱；

將毒死蜱溶解在PBS緩沖液中，稀釋成不同待測濃度，并將待測毒死蜱溶液滴加在已封閉好的石英玻片上的待測點，濕潤環境下孵育，之后清洗并用氮氣吹干；

（7）采集石英玻片上待測點與參比點的太赫茲時域波譜；

將石英玻片與電機（E）固定，通過旋轉電機，利用太赫茲時域波譜系統分別采集同一石英玻片上待測點與參比點的太赫茲時域波譜；

（8）比較石英玻片待測點與參比點的太赫茲時域波譜；

畫出樣品上待測點與參比點的太赫茲時域波譜圖形，若待測點時域譜的最高峰峰值小于參比點最高峰峰值的X值，表明該石英玻片上待測點上有毒死蜱；若待測點時域譜的最高峰峰值占參比點最高峰峰值的X值及以上，表明該石英玻片不含毒死蜱或毒死蜱濃度過低無法檢測出。

2.根據權利要求1所述的太赫茲波譜結合生物傳感技術的毒死蜱檢測方法，其特征在于所述步驟（1）包括：在石英玻片的一面上做標記，并在石英玻片中心打一個孔（D），先后使用去離子水、Hellmanex?Ⅱ溶液、去離子水、濃鹽酸/甲醇溶液、去離子水、濃硫酸和去離子水清洗，并用氮氣吹干。

3.根據權利要求1所述的太赫茲波譜結合生物傳感技術的毒死蜱檢測方法，其特征在于所述步驟（2）包括：取3-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷置于經過清洗的石英玻片的標記面上，取另一經過清洗且標記面朝下的石英玻片蓋上，在濕潤環境下修飾后分開石英玻片，之后用乙醇、甲醇、乙醇超聲清洗石英玻片，氮氣吹干；在石英玻片加熔融的O,O′-二(2-氨基丙基)聚丙二醇-嵌段-聚乙二醇-嵌段-聚丙二醇，烘箱內過夜后用去離子水清洗并烘干保存。

4.根據權利要求1所述的太赫茲波譜結合生物傳感技術的毒死蜱檢測方法，其特征在于所述步驟（3）包括：稱取N,N′-二琥珀酰亞胺基碳酸酯、二甲氨基吡啶，量取三乙基胺及無水二甲基甲酰胺，配置上述物質的混合液；取上述混合液置于經過表面修飾的石英玻片的標記面上，取另一經過表面修飾且標記面朝下的石英玻片蓋上，活化后分開石英玻片，用甲醇超聲清洗并用氮氣吹干。

5.根據權利要求1～4任一項所述的太赫茲波譜結合生物傳感技術的毒死蜱檢測方法，其特征在于所述步驟（1）、（2）、（3）、（5）中石英玻片的清洗均在染色缸和染色架中進行；所述步驟（3）中混合液為粉紅色。

6.根據權利要求1所述的太赫茲波譜結合生物傳感技術的毒死蜱檢測方法，其特征在于所述X值為90%。

7.根據權利要求1所述的太赫茲波譜結合生物傳感技術的毒死蜱檢測方法，其特征在于所述步驟（4）中Pluronic?F-127質量與PBS緩沖液質量的比值為0.01%，海藻糖質量與PBS緩沖液質量的比值為20%，混合液與抗體溶液的混合比例均為1:1。

8.根據權利要求1所述的太赫茲波譜結合生物傳感技術的毒死蜱檢測方法，其特征在于所述太赫茲時域波譜系統，在充氮氣的情況下采集樣本的太赫茲時域波譜；測量環境濕度要求<0.2%。

9.太赫茲波譜結合生物傳感技術的毒死蜱檢測裝置，其特征在于：所述檢測裝置包括太赫茲時域波譜系統、安裝在該太赫茲時域波譜系統的檢測內腔中的電機以及水平固定在電機轉軸上的石英玻片；石英玻片上通過抗體點樣形成至少一個待測點（B）以及至少一個參比點（C），石英玻片的一側為太赫茲時域波譜系統的太赫茲波發生器（F），石英玻片的另一側為太赫茲時域波譜系統的檢測器（G）。

10.根據權利要求9所述的太赫茲波譜結合生物傳感技術的毒死蜱檢測裝置，其特征在于：所述電機配有電機控制器，電機的轉軸設置在石英玻片的中心位置并與石英玻片垂直，各待測點與轉軸之間的距離等于參比點與轉軸之間的距離。