[發(fā)明專利]原位合成的含氧化合物芳構(gòu)化催化劑及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310512482.4 | 申請日: | 2013-10-28 |
| 公開(公告)號: | CN104549454A | 公開(公告)日: | 2015-04-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 汪哲明;肖景嫻;周偉 | 申請(專利權(quán))人: | 中國石油化工股份有限公司;中國石油化工股份有限公司上海石油化工研究院 |
| 主分類號: | B01J29/70 | 分類號: | B01J29/70;B01J29/76;B01J29/78;C07C15/04;C07C15/06;C07C15/08;C07C1/20 |
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| 地址: | 100728 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 原位 合成 氧化 合物芳構(gòu)化 催化劑 及其 制備 方法 | ||
1.一種原位合成的含氧化合物芳構(gòu)化催化劑,以催化劑重量份數(shù)計(jì),包含以下組分:
a)0.5~10.0%選自ZnO、Ga2O3或MoO3中的至少一種;
b)0.5~10.0%選自P2O5、La2O3或Fe2O3中的至少一種;
c)80.0~99.0%選自含原位合成的MCM-22分子篩的10~200μm的微球。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的原位合成的含氧化合物芳構(gòu)化催化劑,其特征在于以催化劑的重量百分比計(jì),選自ZnO、Ga2O3或MoO3中的至少一種的用量為2~6%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的原位合成的甲醇制芳烴催化劑,其特征在于以催化劑的重量百分比計(jì),選自P2O5、La2O3或Fe2O3中的至少一種用量為2~5%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的原位合成的含氧化合物芳構(gòu)化催化劑,其特征在于MCM-22分子篩的相對結(jié)晶度為15~70%。
5.權(quán)利要求1所述的原位合成的含氧化合物芳構(gòu)化催化劑的制備方法,包括以下步驟:
A)按照20~80份高嶺土?:?0~10?份MCM-22:20~80份SiO2的重量組成,稱取所需量高嶺土、SiO2基材料與一定量的水混合均勻配成固含量為20~50%的漿液經(jīng)噴霧制得粒徑為10~200μm的微球,經(jīng)900~1200℃焙燒4小時(shí),得到微球WQ;
B)按照100份WQ:0~65份Na2O:0.?68~6.8份Al2O3:?0~200份模板劑:500~5000H2O,稱取所需量的焙燒微球、氫氧化鈉、鋁源、模板劑以及去離子水混合均勻后,轉(zhuǎn)入密閉的晶化釜,在120~180℃下晶化12~120小時(shí)得到含MCM-22分子篩的晶化微球,經(jīng)100~140℃干燥2-24小時(shí)、500~750℃下焙燒2-12小時(shí)脫除模板劑與水分得到焙燒微球NWQ;
C)NWQ經(jīng)60~90℃下氨交換三次,經(jīng)100~140℃干燥2-24小時(shí)、500~750℃下焙燒2-12小時(shí),得到氫型微球HWQ;
D)稱取所需量的氫型微球HWQ,用選自選自P2O5、La2O3或Fe2O3中的至少一種氧化物前驅(qū)體的溶液進(jìn)行浸漬,在室溫下陳化2~24小時(shí),在100~140℃干燥2-24小時(shí),500~750℃下焙燒2-12小時(shí)得到催化劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的原位合成的含氧化合物芳構(gòu)化催化劑的制備方法,其特征在于SiO2原料選自硅溶膠、白炭黑、硅藻土、硅酸鈉以及水玻璃中的至少一種,鋁源為鋁鹽或者水合氧化鋁中的至少一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的原位合成的含氧化合物芳構(gòu)化催化劑的制備方法,其特征在于模板劑來模板劑來自五亞甲基亞胺、六亞甲基亞胺、七亞甲基亞胺、環(huán)己胺或哌嗪中的至少一種。
8.一種含氧化合物芳構(gòu)化的方法,以含氧化合物為原料,在反應(yīng)溫度為360~560℃,壓力為0.1~1.6MPa,原料重量空速為0.1~4h-1的條件下,原料在流化床反應(yīng)器中與權(quán)利要求1~4中任意一種所述的催化劑相接觸反應(yīng),得到含芳烴的流出物。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的含氧化合物芳構(gòu)化的方法,其特征在于含氧化合物來自甲醇、二甲醚或乙醇中的至少一種。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的含氧化合物芳構(gòu)化的方法,其特征在于反應(yīng)溫度為400~500℃,壓力為0.2~0.8MPa,原料重量空速為0.2~1.0h-1。
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