[發明專利]PCB多層板制作方法

有效

• 申請號: 201310512474.X
• 申請日: 2013-10-24
• 公開（公告）號: CN103533783A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 陳松;杜軍;楊建勇
• 申請（專利權）人: 東莞康源電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 李翔;李弘

技術領域

本發明涉及一種多層板制作方法，具體涉及一種PCB多層板制作方法。

背景技術

目前行業內，PCB多層板的外層圖像制作時，外層圖像轉移通常采用外層孔定位，其內層電路圖層與外層電路圖層之間的對準一般在4-5mil之間，在后序的鉆孔步驟中，此方法存在孔與內層圖形偏的問題。其對于普通產品可以滿足要求，但是對于unit很小的產品（約2mm），其已經不能滿足要求，易造成PCB多層板不能正常工作。

發明內容

基于此，有必要針對現有技術中的不足，提供一種PCB多層板制作方法。

本發明是通過以下方式實現的：一種PCB多層板制作方法，其包括以下步驟：（1）開料，形成拼板，該拼板包括內層基板及附于內層基板上下表面的內層銅箔；（2）內層圖像轉移，形成內層銅箔的內層線路圖形；（3）內層壓合，將內層基板、PP、銅箔按照順序迭合在一起，形成內層芯板；（4）制作靶點，將內層線路圖形外裸露的部分內層銅箔制作特殊圖形，形成靶點；（5）層壓，將內層芯板、PP及外層芯板壓合，形成多層板，其中外層芯板的上下表面設有外層銅箔；（6）內層圖像抓取，采用CCD圖像傳感器抓取內層銅箔上的靶點，并將靶點的位置信息儲入計算機中；（7）外層圖像轉移，根據CCD圖像傳感器抓取內層銅箔上的靶點為基準，制作外層線路圖形；（8）鉆孔；（9）化學沉銅，導通內層線路圖形和外層線路圖形。

進一步地，在步驟（2）中，在內層基板上下表面的銅箔上涂一層油墨，利用紫外光的照射，將電路形狀轉移圖到拼板的內層銅箔上的油墨上，將未被硬化的油墨通過化學反應去除，形成油墨的線路圖形；然后將裸露的內層銅箔通過化學反應去除；再將油墨通過化學反應去除，露出銅的線路圖形，從而將電路形狀轉移到拼板的銅箔上，再進行棕化處理，對內層基板和電路層在壓合前進行清潔，除去表面的雜物。

進一步地，在步驟（6）中，采用DI曝光機抓取靶點。

綜上所述，本發明PCB多層板制作方法通過在內層線路圖形外裸露的部分銅箔上制作有靶點，外層圖像轉移時，以內層銅箔上的靶點為基準，保證外層線路圖形與內層線路圖形的準度，防止在后序的鉆孔操作中，鉆孔后的通道、外層線路圖形及內層線路圖形之間發生偏移，造成PCB多層板不能正常工作的現象發生。

附圖說明

圖1為本發明PCB多層板制作方法的流程圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

如圖1所示，其為本發明PCB多層板制作方法，用于PCB多層板的制作，并保存板間的對準精度，其包括以下步驟完成PCB多層板的制作：

步驟1：開料，選擇合適拼板和切板方式，最大限度的提高板材利用率，該拼板包括內層基板及附于內層基板上下表面的內層銅箔。

步驟2：內層圖像轉移，在內層基板上下表面的銅箔上涂一層油墨，利用紫外光的照射，將電路形狀轉移圖到拼板的內層銅箔上的油墨上，將未被硬化的油墨通過化學反應去除，形成油墨的線路圖形；然后將裸露的內層銅箔通過化學反應去除；再將油墨通過化學反應去除，露出銅的線路圖形，從而將電路形狀轉移到拼板的銅箔上，形成內層銅箔的內層線路圖形；再進行棕化處理，對內層基板和電路層在壓合前進行清潔，除去表面的雜物，提高內層基板與PP（prepreg，半固化片）層之間結合力，避免分層現象出現，提高產品的可靠性。

步驟3：內層壓合，將內層基板、PP、銅箔按照順序迭合在一起，并把迭合后的內層基板、PP層及內層銅箔在高溫高壓下結合在一起，形成內層芯板。

步驟4：制作靶點，將內層線路圖形外裸露的部分銅箔通過化學反應進行蝕刻，制作特殊圖形，形成靶點，該靶點一般是圓形的，當然，也可以是其區別于電路圖形的其它形狀如環形、星形。

步驟5：層壓，將內層芯板、PP及外層芯板通過按照順序迭合在一起，并把迭合后的內層芯板、PP及外層芯板在高溫高壓下結合在一起，形成多層板，其中外層芯板的上下表面設有外層銅箔。

步驟6：內層圖像抓取，由于內層靶點通過自然光直接可見，采用對位設備DI曝光機（直接成像曝光機）的CCD圖像傳感器抓取內層銅箔上的靶點，并將靶點的位置信息儲入計算機中。

步驟7：外層圖像轉移，讀取計算機內的靶點的位置信息，根據CCD圖像傳感器抓取內層銅箔上的靶點為基準，將外層芯板上下表面裸露的銅箔通過化學反應去除，制作銅箔的外層線路圖形，保證外層線路圖形與內層線路圖形的準度。