[發(fā)明專利]加成型有機硅阻尼材料預聚體、加成型有機硅阻尼材料及其制備方法有效

申請?zhí)枺?/td>	201310511983.0	申請日：	2013-10-25
公開（公告）號：	CN103554924A	公開（公告）日：	2014-02-05
發(fā)明（設計）人：	陳曉;陳磊;周利莊;黎勇;彭若龍;姜其斌	申請（專利權）人：	株洲時代新材料科技股份有限公司
主分類號：	C08L87/00	分類號：	C08L87/00;C08K3/04;C08K3/34;C08K3/26;C08G81/00
代理公司：	湖南兆弘專利事務所 43008	代理人：	趙洪
地址：	412007 湖***	國省代碼：	湖南;43
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摘要：
搜索關鍵詞：	成型有機硅阻尼材料預聚體及其制備方法
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【說明書】：

技術領域

本發(fā)明屬于阻尼材料配方設計技術領域，涉及阻尼材料預聚體、阻尼材料及其制備方法，尤其涉及原料可發(fā)生加成反應的加成型有機硅阻尼材料預聚體、加成型有機硅阻尼材料及其制備方法，加成型有機硅阻尼材料主要用作減振阻尼橡膠材料及結構的附加阻尼處理材料。

背景技術

基于粘彈性阻尼減振材料發(fā)展起來的阻尼減振技術是控制振動、沖擊與噪聲的有效途徑，是優(yōu)化力學環(huán)境的有效手段，目前粘彈性阻尼減振材料及其制品已在多種儀器儀表、設備等的振動和控噪方面得到廣泛應用。但隨著減振應用越來越深入，一些苛刻的應用難題不斷被工作者發(fā)現并提出，其中包括以下兩項：一是長期耐高溫環(huán)境，普通阻尼材料分解溫度不高于100℃，不能滿足高溫的應用環(huán)境；二是需要即時模具成型，常規(guī)阻尼材料是先固化成粘彈體后與振動部位連接起減振降噪作用，但是普通阻尼材料已經是固體狀態(tài)，對于在已有保護外殼后在夾套內的填充等應用環(huán)境是不適用的。因此，研制出一種能夠在模具內灌注成型、在充分固化后長期耐高溫且具有較高阻尼因子的阻尼材料對滿足某些特殊力學環(huán)境需求十分必要，這種阻尼材料必定具有較高的應用和市場價值。

公開號為CN101962480A的中國專利文獻公開了一種低苯基硅橡膠的阻尼材料（苯基含量小于7%），具有寬溫（使用溫度范圍為-50～+150℃）、高阻尼（阻尼系數≥0.2）的特點，采取開放式煉膠機或密煉機，按照低苯基硅橡膠、乙烯基硅油、白炭黑、過氧化硫化劑、顏料的加料順序進行煉膠，經過一段和二段硫化后冷卻到室溫作為成型阻尼材料。該阻尼材料是一種先固化成型再在振動部位鋪設的阻尼材料，不能夠即時灌注即時密封成型，不適用于在已有保護外殼后在夾套內填充阻尼材料的應用環(huán)境。

公開號為CN1340569A的中國專利文獻公開了一種具有優(yōu)良振動阻尼性能和貯存穩(wěn)定性的振動阻尼硅氧烷組合物，該組合物含有硅油、表面承載有無機材料粉末的有機樹脂中空顆粒和固體無機材料粉末，該組合物是一種硅油添加填料的半流動產品，需要將產品密封于彈性包裝物中用作緩沖元件。

發(fā)明內容

本發(fā)明要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供一種可即時灌注成型的加成型有機硅阻尼材料預聚體，還提供一種具有良好減震降噪效果、能夠長期耐高溫環(huán)境的加成型有機硅阻尼材料，并相應提供一種設備資金投入低、耗能小、過程安全簡潔、對環(huán)境友好的加成型有機硅阻尼材料的制備方法。

為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的技術方案為一種加成型有機硅阻尼材料預聚體，所述加成型有機硅阻尼材料預聚體主要由以下重量份的組分混合而成：

上述的加成型有機硅阻尼材料預聚體中，所述甲基乙烯基硅油的分子結構通式為下式（Ⅰ）：

所述甲基含氫硅油的分子結構通式為下式（Ⅱ）：

其中，m、a為正整數，n、b為整數且至少一個不為零；

所述甲基乙烯基硅油中硅乙烯基的質量分數優(yōu)選0.1%～1.6%，所述甲基乙烯基硅油在25℃時的動力粘度優(yōu)選80cP～5000cP；

所述甲基含氫硅油中硅氫的質量分數優(yōu)選0.05%～0.25%，所述甲基含氫硅油在25℃時的動力粘度優(yōu)選20cP～2000cP。

上述的加成型有機硅阻尼材料預聚體中，所述催化劑優(yōu)選過渡金屬化合物。

上述的加成型有機硅阻尼材料預聚體中，所述抑制劑優(yōu)選四甲基四乙烯基環(huán)四硅氧烷、線狀乙烯基硅油、1-乙炔基環(huán)己醇中的一種或多種。

上述的加成型有機硅阻尼材料預聚體中，所述固體無機材料優(yōu)選石墨、云母粉、碳酸鈣、滑石粉中的一種或多種。