[發明專利]一種雙層柔性電路板

無效

• 申請號: 201310510896.3
• 申請日: 2013-10-26
• 公開（公告）號: CN103596355A
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 叢國芳
• 申請（專利權）人: 溧陽市東大技術轉移中心有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 南京天翼專利代理有限責任公司 32112
• 代理人: 黃明哲

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板領域，特別是涉及一種雙層柔性電路板。

背景技術

柔性電路板由于其特殊的可彎折性質，因此大量的應用于便攜式電子設備中。雙層柔性電路板是將多片具有導電圖案的柔性電路板結合在一起的電路電路板結構。通過雙層柔性電路板，可以將電子設備小型化。

但現有技術中，雙層柔性電路板通常都通過連接器進行連接，這種連接方式不僅制造過程復雜、成本無法降低，而且更重要的是，由于多出了連接器，因此對雙層柔性電路板的進一步小型化受到了限制。

發明內容

本發明針對現有技術存在的問題，提出了一種雙層柔性電路板，該柔性電路板能夠無需連接器進行連接，因而可以實現進一步的小型化。

本發明提出的雙層柔性電路板，具有如下的結構：

雙層柔性電路板包括第一柔性電路板和第二柔性電路板，所述第一柔性電路板是單面柔性電路板，其包括第一基材部、覆蓋第一基材部表面的多個第一導電圖案、多個第一導電圖案之間的多個第一絕緣凸塊以及第一對位孔；

第二柔性電路板是雙面柔性電路板，其包括第二基材部、分別覆蓋第一基材部第一面的多個第二導電圖案、覆蓋第一基材部第二表面的多個第三導電圖案、多個第二導電圖案之間的多個第二絕緣凸塊、完全覆蓋所述第二表面并且覆蓋多個第三導電圖案的絕緣層，以及第二對位孔；

其中，所述第一柔性電路板和第二柔性電路板通過導電粘合劑結合在一起；

其中，第一柔性電路板的第一對位孔和第二柔性電路板的第二對位孔對齊，所述第一柔性電路板的多個第一導電圖案通過導電粘合劑與所述第二柔性電路板的多個第二導電圖案一一對應粘合在一起，以共同構成多個互連結構，每個互連結構之間由一一對應的第一絕緣凸塊和第二絕緣凸塊電隔離；其中，第一絕緣凸塊的高度至少大于第一導電圖案的高度，第二絕緣凸塊的高度至少大于第二導電圖案的高度；優選地，第一絕緣凸塊的高度至少為第一導電圖案的高度的120%；第二絕緣凸塊的高度至少為第二導電圖案的高度的120%，第一絕緣凸塊的寬度與多個第一導電圖案之間的距離相同，第二絕緣凸塊的寬度與多個第二導電圖案之間的距離也相同。

其中，所述第一和第二基材部由聚脂薄膜形成，例如聚酰亞胺、聚酰亞胺酰亞胺或聚乙烯萘甲醛；

導電粘合劑由導電顆粒、粘合樹脂、固化劑以及溶解劑組成；所述導電顆粒為納米級導電顆粒，導電顆粒例如是銀、鎳或銅，粒徑為100-200納米；所述粘合樹脂例如是聚酯樹脂、環氧樹脂或聚酰亞胺樹脂；當聚酯樹脂被用作粘合樹脂時，固化劑選擇異氰酸鹽化合物；當環氧樹脂用作粘合樹脂時，固化劑選擇胺化合物或咪唑化合物；溶解劑例如是纖維素溶劑或丁基卡必醇醋酸鹽。

其中，所述第一絕緣凸塊、第二絕緣凸塊以及絕緣層皆為絕緣樹脂。

附圖說明

圖1-3為本發明提出的雙層柔性電路板的剖面示意圖。

具體實施方式

參見圖1-3，本發明提出的雙層柔性電路板，具有如下的結構：

雙層柔性電路板包括第一柔性電路板和第二柔性電路板，所述第一柔性電路板是單面柔性電路板，其包括第一基材部100、覆蓋第一基材部100表面的多個第一導電圖案101、多個第一導電圖案101之間的多個第一絕緣凸塊104以及第一對位孔105；

第二柔性電路板是雙面柔性電路板，其包括第二基材部200、分別覆蓋第一基材部200第一面的多個第二導電圖案201、覆蓋第一基材部200第二表面的多個第三導電圖案202、多個第二導電圖案201之間的多個第二絕緣凸塊204、完全覆蓋所述第二表面并且覆蓋多個第三導電圖案202的絕緣層203，以及第二對位孔205；

其中，所述第一柔性電路板和第二柔性電路板通過導電粘合劑300結合在一起；