[發明專利]電路板及電路板制作方法

有效

• 申請號: 201310510000.1
• 申請日: 2013-10-25
• 公開（公告）號: CN104582240A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 何明展;胡先欽;沈芾云
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產權代理有限公司 44311
• 代理人: 哈達

技術領域

本發明涉及電路板制作技術，尤其涉及一種電路板及電路板制作方法。

背景技術

由于柔性電路板的輕薄化要求，當內部線路作為對外信號傳輸的信號線路時，通常需要使用導電銀箔(EMI?shielding?film)覆蓋于柔性電路板的外層，以防止外界電磁干擾干擾而造成的訊號損失。

導電銀箔通常為四層結構，即依次為保護膜、金屬薄膜、異方性導電膠及離型膜。在進行貼合之前，需要將離型膜去除，從而將異方性導電膠與柔性電路板相互結合。然而，由于異方性導電膠的導電效果較金屬差，從異方性導電膠到金屬薄膜過渡時電阻會發生變化，故，在信號回傳時，回傳的效果也會較差。另外，異方性導電膠的厚度較厚，具有較厚的異方性導電膠的柔性電路板的厚度也較厚，難以滿足輕薄化的要求。

發明內容

因此，有必要提供一種電路板及一種電路板制作方法，無需使用異方性導電膠也能實現對信號線路的電磁屏蔽作用。

一種電路板，其包括依次設置的電路基板、含金屬單質的油墨層及電磁屏蔽結構。所述電路基板包括相接觸的外層導電線路層及第一絕緣層。所述外層導電線路層形成于所述第一絕緣層的一側。所述外層導電線路層包括接地線路。所述第一絕緣層內形成有開孔，以露出所述接地線路。所述含金屬單質的油墨層形成于所述第一絕緣層遠離所述外層導電層的表面及從所述開孔露出的接地線路的表面。所述接地線路通過所述含金屬單質的油墨層中的金屬單質與所述電磁屏蔽結構電導通。

一種電路板制作方法，包括步驟:提供電路基板，所述電路基板包括相接觸的外層導電線路層及第一絕緣層，所述外層導電線路層包括信號線路及圍繞所述信號線路的接地線路，所述第一絕緣層內形成有多個開孔，所述接地線路從所述開孔露出；在所述第一絕緣層的表面及開孔內形成含金屬離子的油墨；還原所述含金屬離子的油墨中的金屬離子，以形成含金屬單質的油墨層；以及在所述含金屬單質的油墨層表面形成電磁屏蔽結構，所述電磁屏蔽結構的材料為銅，所述接地線路通過所述含金屬單質的油墨層中的金屬單質與電磁屏蔽結構相互電導通。

本技術方案提供的電路板及電路板制作方法，通過印刷對絕緣層的表面形成含金屬離子的油墨，并還原含金屬離子的油墨中的金屬離子，以形成含金屬單質的油墨層，然后通過化學鍍銅及電鍍銅的方式形成電磁屏蔽結構。所述電磁屏蔽結構可以對信號線路起到電磁屏蔽的作用，從而可以防止外界對信號線路產生的電磁干擾。相比于現有技術中采用異方性導電膠形成電磁屏蔽層，能夠有效地縮短電路板制作的流程，降低電路板制作成本，并且提高電路板制作的良率。

附圖說明

圖1是本技術方案實施例提供的電路基板的俯視圖。

圖2是圖1的電路基板沿II-II線的剖視圖。

圖3是在圖2中的第一絕緣層上形成含金屬離子的油墨后的剖視圖。

圖4是將圖3中的含金屬離子的油墨中的金屬粒子還原為金屬單質后獲得的含金屬單質的油墨層的剖視圖。

圖5是在圖4中的含金屬單質的油墨層形成化學鍍銅層后的剖視圖。

圖6是在圖5中的化學鍍銅層上形成電鍍銅層后的剖視圖。

圖7是在圖6中的電鍍銅層上形成防焊層后所獲得到的電路板的剖視圖。

圖8是在圖7的電路板的俯視圖。

主要元件符號說明