[發(fā)明專利]一種預(yù)成型焊片助焊劑的涂覆工藝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310509937.7 | 申請(qǐng)日: | 2013-10-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103521953B | 公開(公告)日: | 2017-09-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙錦業(yè);葉富華;陸雁;韓華;陳明漢;黃耀林;杜昆 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣州漢源新材料股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K35/40 | 分類號(hào): | B23K35/40;B05D1/06;B05D3/02;B05D3/06;B05D3/00;B05D1/00 |
| 代理公司: | 廣州番禺容大專利代理事務(wù)所(普通合伙)44326 | 代理人: | 劉新年 |
| 地址: | 510663 廣東省廣州*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 成型 焊片助 焊劑 工藝 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及助焊劑涂覆技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種預(yù)成型焊片助焊劑的涂覆工藝,尤其適用于各種預(yù)成型焊片表面的助焊劑涂覆。
背景技術(shù)
預(yù)成型焊片是一種可按要求制成不同的形狀、大小和表面形態(tài)的精密成型的焊料,適用于小公差的各種制造過程,廣泛應(yīng)用于印制線路板(PCB)組裝、連接器和終端設(shè)備、芯片連接、電源模塊基板附著、過濾連接器和電子組件裝配等領(lǐng)域。預(yù)成型焊片通常用于對(duì)焊料的形狀和質(zhì)量有特殊要求的場(chǎng)合,可以做成任意尺寸和形狀以滿足客戶的需要。預(yù)成型焊片具有形狀多樣性、可焊性好且能減少助焊劑飛濺、單獨(dú)使用可以精確控制金屬使用量等優(yōu)點(diǎn),已被確定為焊接中技術(shù)革新的一種重要手段。
為實(shí)現(xiàn)理想的精確焊接效果,預(yù)成型焊片通常需要涂覆一定的助焊劑。關(guān)于預(yù)成型焊片表面的助焊劑涂覆技術(shù),目前只有少數(shù)發(fā)明專利涉及,例如CN 103056556A,CN 101905386A,CN 201711675U以及CN 202169445U。這些專利都是在通過浸潤(rùn)工藝在預(yù)成型焊片表面附著一層液體助焊劑,再經(jīng)干燥成型而獲得助焊劑涂層,這種涂覆方式存在以下不足:1)所用液體助焊劑大多含揮發(fā)性有機(jī)溶劑,易造成環(huán)境污染和操作人員的健康危害;2)涂覆厚度小,可控性不高;3)在助焊劑的配制和涂覆過程中均需要一定量的溶劑,但最終又得將其干燥除去,工藝復(fù)雜,涂覆效率低;4)成本高,造成物質(zhì)、能量和人力資源的浪費(fèi)。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述現(xiàn)有專利技術(shù)的不足,本發(fā)明提供一種環(huán)保型的預(yù)成型焊片助焊劑涂覆工藝,該工藝具有涂覆均勻穩(wěn)定、涂覆厚度可控性高、高效環(huán)保和成本低等特點(diǎn)。
本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種預(yù)成型焊片助焊劑的涂覆工藝,其工藝流程為:焊片預(yù)處理→粉末制備→涂覆→固化→后處理。
作為本發(fā)明的一種改進(jìn),本發(fā)明所述的焊片預(yù)處理包括將所述預(yù)成型焊片進(jìn)行脫脂、清洗和干燥。
作為本發(fā)明的一種改進(jìn),本發(fā)明所述的粉末制備的方法包括:1)直接將助焊劑制成一定粒徑的粉末顆粒;2)將助焊劑各組分制成粉末顆粒,然后混合均勻;3)先將助焊劑各組分采用機(jī)械混合,然后制成粉末顆粒;4)將助焊劑各組分熔融混合,冷卻后制成粉末顆粒;5)將助焊劑各組分用適量分散劑混合均勻,脫除分散劑后制成粉末顆粒。
作為本發(fā)明的一種改進(jìn),本發(fā)明所述的粉末制備包括將助焊劑制成粒徑≤350 μm的成分均勻的粉末。
作為本發(fā)明的一種改進(jìn),本發(fā)明所述的涂覆至少包括流化床浸涂、熱噴涂、熱熔敷、靜電噴涂和靜電振蕩中的一種。
作為本發(fā)明的一種改進(jìn),本發(fā)明所述的靜電噴涂的工藝參數(shù)包括:噴涂電壓30-100 kV,噴涂距離10-25 cm。
作為本發(fā)明的一種改進(jìn),本發(fā)明所述的固化包括加熱固化和輻射固化。
作為本發(fā)明的一種改進(jìn),本發(fā)明所述的加熱包括電阻加熱、紅外線加熱和微波加熱,所述的輻射包括紫外光。
作為本發(fā)明的一種改進(jìn),本發(fā)明所述的加熱固化的溫度為55-200℃。
作為本發(fā)明的一種改進(jìn),本發(fā)明所述的后處理包括自然冷卻、強(qiáng)制冷卻、壓制成型和裁切成型。
本發(fā)明首先對(duì)預(yù)成型焊片進(jìn)行預(yù)處理,以獲得潔凈無油污的表面。因?yàn)轭A(yù)處理工藝質(zhì)量好壞直接影響粉末涂膜質(zhì)量,未進(jìn)行前處理或前處理效果不佳,則易造成涂膜脫落、鼓泡等問題。本發(fā)明通過化學(xué)法脫脂、清洗和干燥以實(shí)現(xiàn)預(yù)成型焊片的預(yù)處理。對(duì)于表面潔凈度已滿足實(shí)際需要的預(yù)成型焊片,可以省去預(yù)處理而直接進(jìn)行粉末制備和涂覆。
本發(fā)明優(yōu)選的涂覆方法為靜電噴涂,具體步驟如下:將可帶靜電的助焊劑制成一定粒度的粉末;然后用靜電噴粉設(shè)備把助焊劑粉末噴涂到預(yù)成型焊片的表面,當(dāng)粉末附著到一定厚度時(shí),則會(huì)發(fā)生“同性相斥”的作用,不能再吸附到預(yù)成型焊片上,從而使焊片表面各部分的粉層厚度均勻;在烘烤設(shè)備中進(jìn)行加熱,使助焊劑粉層變軟、流平和固化;最后冷卻成型,即得到與預(yù)成型焊片結(jié)合緊密的均勻的助焊劑膜。在靜電噴涂工藝中,影響噴涂質(zhì)量的因素有:助焊劑粉末的導(dǎo)電率、粉末粒度、噴粉設(shè)備的形式、噴粉量、噴涂電壓、噴涂時(shí)間、粉末和空氣混合物的速度梯度等。本發(fā)明可根據(jù)不同助焊劑、不同涂覆厚度和不同使用要求選擇合適的工藝參數(shù),優(yōu)選地,助焊劑粉末粒徑為≤350 μm,噴涂電壓為30-100 kV,噴涂距離為10-25 cm,固化溫度為55-200℃。
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