[發明專利]一種丹參地膜覆蓋壟式栽培方法有效
| 申請號: | 201310508774.0 | 申請日: | 2013-10-24 |
| 公開(公告)號: | CN103563627A | 公開(公告)日: | 2014-02-12 |
| 發明(設計)人: | 劉偉;王曉;劉大會;周潔;劉鋒;耿巖玲;段文娟;劉建華;王岱杰;李奉勝 | 申請(專利權)人: | 山東省分析測試中心 |
| 主分類號: | A01G1/00 | 分類號: | A01G1/00;A01G13/02 |
| 代理公司: | 濟南圣達知識產權代理有限公司 37221 | 代理人: | 彭成 |
| 地址: | 250014 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 丹參 地膜 覆蓋 栽培 方法 | ||
1.一種丹參地膜覆蓋壟式栽培方法,其特征在于:方法如下:
(1)3月中旬,選擇平整未曾栽培過丹參的地塊,施足基肥后整地,將地塊整成壟式;
(2)選擇丹參種苗,按照15~25cm的株行距定植,定植后澆水,后覆土將丹參種苗完全覆蓋,土層厚度為1~2cm;
(3)選擇黑色薄膜將壟面覆蓋,周圍壓實;
(4)丹參出苗后,在露芽處將薄膜割開,使丹參幼苗頂出薄膜,以便正常生長;
(5)生長至6月份時,收獲種子;
(6)生長至11月份,收獲丹參:將丹參地上部割除,將薄膜揭除,開挖丹參根莖;
上述栽培過程中,除步驟(1)中施用基肥外,整個生長過程中不追肥。
2.根據權利要求1所述的丹參地膜覆蓋壟式栽培方法,其特征在于:所述步驟(1)具體為:選擇平整未曾栽培過丹參的地塊,施足基肥后整地,將地塊整成壟式,其中壟高30cm,壟面寬60cm,壟間溝寬20cm,在壟面刨坑2行,行距20cm,坑間距為20cm。
3.根據權利要求1所述的丹參地膜覆蓋壟式栽培方法,其特征在于:所述每畝的基肥的施入量為:有機肥2500~3000kg,磷肥30~50kg,鉀肥25kg。
4.根據權利要求1所述的丹參地膜覆蓋壟式栽培方法,其特征在于:所述步驟(2)中,丹參種苗是通過以下方式獲得的:前一年的6月份收獲丹參種苗田的種子,篩選后拌入細沙撒入育苗田的畦中,畦提前灌溉,播種量為每畝0.5kg種子,播種后上層覆蓋一層細土;土溫20℃~25℃,15d~20d出苗;次年3~4月份丹參幼苗有3~4對葉片時,進行移栽。
5.根據權利要求1所述的丹參地膜覆蓋壟式栽培方法,其特征在于:所述步驟(2)中,丹參種苗的選擇方式為:選擇生長健壯、無病蟲害、顏色鮮紅、高10~15cm、徑粗0.2~0.5cm的丹參幼苗。
6.根據權利要求1所述的丹參地膜覆蓋壟式栽培方法,其特征在于:所述步驟(3)中,黑色薄膜為PET材質,黑色,厚度為0.1mm,寬度為1500mm。
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