[發明專利]超聲波測量裝置、探頭單元、探測器及診斷裝置在審
| 申請號: | 201310508563.7 | 申請日: | 2013-10-24 |
| 公開(公告)號: | CN103767731A | 公開(公告)日: | 2014-05-07 |
| 發明(設計)人: | 遠藤甲午 | 申請(專利權)人: | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號: | A61B8/00 | 分類號: | A61B8/00 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 余剛;吳孟秋 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 超聲波 測量 裝置 探頭 單元 探測器 診斷 | ||
1.一種超聲波測量裝置,其特征在于,
包括:
超聲波換能器裝置,具有:基板、具有配置在所述基板上的多個超聲波元件的超聲波元件陣列、及形成在所述基板上并和所述超聲波元件陣列電連接的多條信號電極線;以及
集成電路裝置,具有用于對所述超聲波元件陣列輸出發送信號的多個端子,
所述多條信號電極線中的各信號電極線包括電極層,在所述電極層中,所述多個超聲波元件中的一部分超聲波元件的至少一個信號電極在所述基板上延伸形成,
所述集成電路裝置被安裝在所述基板上,所述集成電路裝置的所述多個端子的各端子上連接有所述多條信號電極線中的一條。
2.根據權利要求1所述的超聲波測量裝置,其特征在于,
所述超聲波元件陣列是矩形,
將所述矩形的長邊方向作為第一方向時,所述集成電路裝置以所述集成電路裝置的長邊方向沿著所述第一方向的方式被安裝在所述基板上,
所述多條信號電極線沿著與所述第一方向交叉的第二方向形成在所述基板上。
3.根據權利要求1或2所述的超聲波測量裝置,其特征在于,
所述多個超聲波元件中的各超聲波元件具有第一電極、第二電極、以及設置在所述第一電極和所述第二電極之間的換能器部,
所述第一電極或所述第二電極作為所述至少一條信號電極線在所述基板上延伸形成。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的超聲波測量裝置,其特征在于,
所述集成電路裝置的所述多個端子由突起電極構成,
所述集成電路裝置被倒裝芯片安裝在所述基板上。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的超聲波測量裝置,其特征在于,
所述集成電路裝置的電路元件在硅基板上形成,
所述超聲波換能器裝置的所述基板由硅構成。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的超聲波測量裝置,其特征在于,
所述超聲波元件陣列的振動膜在所述基板上形成,所述至少一個信號電極在所述振動膜上延伸形成。
7.根據權利要求6所述的超聲波測量裝置,其特征在于,
包括安裝在所述基板上的第二集成電路裝置,
所述超聲波元件陣列是矩形,
所述集成電路裝置被安裝在所述矩形的第一長邊側,所述第二集成電路裝置被安裝在所述矩形的第二長邊側。
8.根據權利要求1至7中任一項所述的超聲波測量裝置,其特征在于,
所述超聲波元件陣列是矩形,
所述集成電路裝置對應于所述多個端子中的每一個地具有用于輸出所述發送信號的發送電路,
將所述矩形的長邊方向作為第一方向時,多個所述發送電路在將所述集成電路裝置安裝在所述基板上的狀態下,沿所述第一方向配置。
9.根據權利要求8所述的超聲波測量裝置,其特征在于,
所述集成電路裝置對應于所述多個端子中的每一個地具有與該端子連接的收發切換開關,
在將所述集成電路裝置安裝在所述基板上的狀態下,多個所述收發切換開關沿所述第一方向配置。
10.根據權利要求8或9所述的超聲波測量裝置,其特征在于,
所述集成電路裝置具有多路復用器,所述多路復用器配置在沿所述第一方向配置的所述多個端子與沿所述第一方向配置的所述多個發送電路之間。
11.根據權利要求1至10中任一項所述的超聲波測量裝置,其特征在于,
在所述基板以及安裝在所述基板上的所述集成電路裝置上形成有保護所述超聲波元件陣列的保護膜層。
12.根據權利要求11所述的超聲波測量裝置,其特征在于,
所述保護膜層兼作聲匹配層。
13.根據權利要求1至12中任一項所述的超聲波測量裝置,其特征在于,
所述基板具有陣列狀配置的多個開口,
所述多個超聲波元件中的各超聲波元件具有:
封閉所述多個開口中的對應的開口的振動膜;以及
設置在所述振動膜上的壓電元件部,
所述壓電元件部具有:
設置在所述振動膜上的下部電極;
設置成覆蓋所述下部電極的至少一部分的壓電體膜;以及
設置成覆蓋所述壓電體膜的至少一部分的上部電極。
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