[發明專利]一種LED引線框架的電鍍設備

有效

• 申請號: 201310507891.5
• 申請日: 2010-05-07
• 公開（公告）號: CN103774194A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 李南生;王鋒濤;洪玉云;林桂賢;蘇月來;丘文雄
• 申請（專利權）人: 廈門永紅科技有限公司
• 主分類號: C25D7/12
• 分類號: C25D7/12;C25D5/02;C25D5/08;C25D3/46
• 代理公司: 泉州市誠得知識產權代理事務所(普通合伙) 35209
• 代理人: 李曉亮

1.一種LED引線框架的電鍍設備，其特征在于：由壓板、上電極、上基板、上底板、上模、下模、下底板、下基板、噴射板和下電極組成，壓板的下方依次固定上電極、上基板、上底板和上模，下模和下底板依次固定在下基板的上方，下基板的下方安裝下電極和噴射板，上模和下模都對應需要電鍍的部位形成鏤空孔，上基板、上底板、下底板、下基板和噴射板上開有供電鍍液流過的通孔。

2.如權利要求1所述的LED引線框架的電鍍設備，其特征在于：該電鍍設備進行選擇電鍍銀和局部電鍍銀時，將引線框架正面朝上背面朝下放在下模上，將壓板向下壓至上模貼合在引線框架的正面，借助壓板壓緊，使上模和下模緊貼在引線框架的正面和背面；電鍍前，電鍍液沒有噴上來，電鍍液沒有與引線框架接觸；電鍍時，電鍍液經過噴射板、下基板、下底板、上底板和上基板的通孔噴上來，受上模、下模的阻礙，電鍍液經過鏤空孔和接觸背面、正面需要鍍銀區域，而被上模、下模覆蓋部分電鍍液噴不到就沒有電鍍。