[發明專利]覆蓋有金屬材料的選擇性導電的陶瓷

在審

• 申請號: 201310506924.4
• 申請日: 2013-10-24
• 公開（公告）號: CN103771907A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: G·普蘭克爾特;P·維利
• 申請（專利權）人: 斯沃奇集團研究和開發有限公司
• 主分類號: C04B41/88
• 分類號: C04B41/88
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 高美艷;吳鵬

1.一種制造用于鐘表的元件（10，10′，10′′）的方法（21），包括以下步驟：

a）形成由基于氧化物的陶瓷制成的體部（11，11′，11′′）；

b）使所述體部（11，11′，11′′）的外表面（F）的至少一部分（15，15′，15′′）暴露于還原反應，以便去除氧原子至預定深度，從而使所述至少一部分（15，15′，15′′）導電；

c）從導電的所述至少一部分（15，15′，15′′）開始沉積金屬材料（16，16′，16′′）；

d）加工所述體部（11，11′，11′′）和/或所述金屬材料（16，16′，16′′），以便為所述元件（10，10′，10′′）提供美學外觀。

2.根據權利要求1所述的方法（21），其特征在于，步驟a）通過燒結實現。

3.根據權利要求1所述的方法（21），其特征在于，步驟b）通過等離子體蝕刻實現。

4.根據權利要求3所述的方法（21），其特征在于，在步驟b）中使用的等離子體包括氫氣和中性氣體的電離混合物。

5.根據權利要求1所述的方法（21），其特征在于，氧原子去除的預定深度在25nm與10μm之間。

6.根據權利要求1所述的方法（21），其特征在于，在步驟b）中，使所述體部（11，11′，11′′）的整個外表面（F）暴露于還原反應。

7.根據權利要求1所述的方法（21），其特征在于，在步驟a）和步驟b）之間，所述方法包括以下步驟：

e）在所述體部（11′，11′′）的一個表面（F）中蝕刻出至少一個凹部（12），所述至少一個凹部中的每個都形成用于裝飾物（13）的圖案腔；

并且，步驟c）完全充填所述至少一個凹部。

8.根據權利要求7所述的方法（21），其特征在于，步驟d）通過激光實現。

9.根據權利要求7所述的方法（21），其特征在于，步驟e）執行到在80μm與200μm之間的深度，以便提高附著力。

10.根據權利要求7所述的方法（21），其特征在于，所述至少一個凹部（12）中的每個都包括連續的或至少部分地彎曲的表面（R），以便有利于步驟c）的實施。

11.根據權利要求7所述的方法（21），其特征在于，在步驟e）之后，所述方法包括以下步驟：

f）蝕刻出與所述至少一個凹部（12）連通的至少一個孔（14），以便形成錨固裝置；

并且，步驟c）完全充填所述至少一個凹部（12）且至少部分地充填所述至少一個孔（14）。

12.根據權利要求11所述的方法（21），其特征在于，所述至少一個孔（14）貫穿所述元件且在步驟c）中由所述金屬材料（16′′）至少部分地充填，以便增加與所述元件的接觸表面。

13.根據權利要求12所述的方法（21），其特征在于，所述至少一個孔（14）的直徑隨著所述孔進一步遠離所述至少一個凹部（12）而逐漸增大，以便相對于所述元件保持所述金屬材料（16′′）。

14.根據權利要求11所述的方法（21），其特征在于，步驟f）通過從與用于接納所述至少一個凹部（12）的表面（F）相對的表面（P）定向激光束而通過激光實現。

15.根據權利要求1所述的方法（21），其特征在于，在步驟c）之前，所述方法包括以下步驟：

g）形成一構件；

h）將所述構件組裝到所述體部（11，11′，11′′）上；

并且，步驟c）通過經由所述金屬材料相對于所述體部鎖定所述構件而確保所述構件組裝到所述體部（11，11′，11′′）上。

16.根據權利要求15所述的方法（21），其特征在于，所述構件由與所述體部（11，11′，11′′）相同類型的材料形成。

17.根據權利要求15所述的方法（21），其特征在于，所述構件由金屬材料形成。

18.根據權利要求1所述的方法（21），其特征在于，步驟c）通過電鍍、燒結或鑄造實現。

19.根據權利要求1所述的方法（21），其特征在于，所述體部（11，11′，11′′）由金屬氧化物形成。