[發(fā)明專利]一種提升缺陷分類準(zhǔn)確度的方法及裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310506672.5
• 申請(qǐng)日: 2013-10-23
• 公開（公告）號(hào): CN103606529A
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 倪棋梁;陳宏璘;龍吟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/66
• 分類號(hào): H01L21/66
• 代理公司: 上海申新律師事務(wù)所 31272
• 代理人: 竺路玲

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片缺陷檢測(cè)領(lǐng)域，具體涉及一種提升缺陷分類準(zhǔn)確度的方法及裝置。

背景技術(shù)

先進(jìn)的集成電路制造工藝一般都包含幾百步的工序，任何環(huán)節(jié)的微小錯(cuò)誤都將導(dǎo)致整個(gè)芯片的失效，特別是隨著電路關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，其對(duì)工藝控制的要求就越嚴(yán)格，所以在實(shí)際的生產(chǎn)過程中為能及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決問題都需要配置有高靈敏度光學(xué)缺陷檢測(cè)設(shè)備對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行在線檢測(cè)，以精確定位缺陷存在的位置。

缺陷檢測(cè)的基本工作原理是將芯片上的光學(xué)圖像轉(zhuǎn)換化成為由不同亮暗灰階表示的數(shù)據(jù)圖像，再通過相鄰芯片上的數(shù)據(jù)圖形特征的比較來檢測(cè)有異常的缺陷所在位置。缺陷檢測(cè)設(shè)備可以對(duì)芯片上物理缺陷的數(shù)據(jù)圖像特征進(jìn)行收集分類，在掃描的同時(shí)將獲得的缺陷分成各種類型，但是目前這種分類方式生成的缺陷類別的準(zhǔn)確性是比較低的。

由于數(shù)據(jù)的不充分往往很難被缺陷檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)識(shí)別，在缺陷檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)過程中，芯片自身由于經(jīng)過工藝處理后可能存在的顆粒或其他可檢測(cè)區(qū)域也被缺陷檢測(cè)設(shè)備所檢測(cè)出來，但是這些顆粒或區(qū)域其實(shí)被不屬于芯片的缺陷，在本領(lǐng)域稱之為“噪聲”。因此，在缺陷檢測(cè)設(shè)備生成缺陷位置分布圖后，還需要通過電子顯微鏡或光學(xué)顯微鏡對(duì)缺陷的形貌進(jìn)行人工的進(jìn)一步觀察和分類，但是，由于缺陷觀察設(shè)備的檢測(cè)效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)滯后于缺陷檢測(cè)設(shè)備的效率，所以在實(shí)際生產(chǎn)過程中，從缺陷檢測(cè)設(shè)備生成的大于70%的缺陷數(shù)據(jù)有是不能被缺陷觀察設(shè)備進(jìn)行有效的分類，然而集成電路過程中的各種問題的分析往往需要大量歸類準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)，這樣對(duì)于各種工藝設(shè)備問題的分析和工藝的改善是非常不利的。

圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)中缺陷檢測(cè)的流程圖，首先提供一芯片，經(jīng)過工藝處理后需要對(duì)芯片存在的缺陷進(jìn)行檢測(cè)。首先利用一缺陷檢測(cè)設(shè)備對(duì)缺陷進(jìn)行檢測(cè)，但是缺陷檢測(cè)設(shè)備不能識(shí)別芯片正常的缺陷和“噪聲”，因此還要借助一缺陷觀察設(shè)備來對(duì)缺陷進(jìn)行進(jìn)一步觀察，然后輸出一缺陷趨勢(shì)圖，其測(cè)試比較繁瑣，而且效率較差。

中國(guó)專利（CN101432866）公開了一種缺陷分布圖案的對(duì)照方法和裝置。本發(fā)明的對(duì)照裝置包括缺陷檢查部、基準(zhǔn)圖案存儲(chǔ)部、圖案對(duì)照部、對(duì)照結(jié)果處理部和輸出部。檢查部對(duì)由處理系統(tǒng)處理的半導(dǎo)體晶片等被處理體進(jìn)行檢測(cè),得到在其表面產(chǎn)生的缺陷的分布圖案。存儲(chǔ)部預(yù)先存儲(chǔ)表示在處理系統(tǒng)中與被處理體接觸或接近的特定部分的特征形狀的基準(zhǔn)圖案。對(duì)照部對(duì)由檢查部得到的缺陷的分布圖案和存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部中的基準(zhǔn)圖案進(jìn)行對(duì)照。對(duì)照結(jié)果處理部基于對(duì)照部的對(duì)照,求取兩圖案的一致度。輸出部將求得的一致度通過顯示器等輸出。

該專利是通過一基準(zhǔn)圖案存儲(chǔ)部?jī)?chǔ)存的特定部分的特征形狀的基準(zhǔn)圖案，然后和檢測(cè)部得到的基準(zhǔn)圖案進(jìn)行比對(duì)，求取兩圖案的一致度，然后進(jìn)行輸出。但是該專利的基準(zhǔn)圖案存儲(chǔ)部?jī)?chǔ)存的數(shù)據(jù)不能實(shí)時(shí)更新，為了提高精準(zhǔn)度需要人工不斷進(jìn)行更新，進(jìn)而比較繁瑣。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種提升缺陷分類準(zhǔn)確度的方法及裝置，通過在缺陷檢測(cè)設(shè)備和缺陷觀測(cè)設(shè)備之間增設(shè)一缺陷分類設(shè)備，通過缺陷分類設(shè)備對(duì)缺陷數(shù)據(jù)進(jìn)行分類并生成一分類數(shù)據(jù)，以便下次缺陷檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)時(shí)可以直接調(diào)取該數(shù)據(jù)進(jìn)行檢測(cè)，極大提高了檢測(cè)精度及檢測(cè)效率。

本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：

一種提升缺陷分類準(zhǔn)確度的方法，其中，包括一缺陷檢測(cè)設(shè)備和一缺陷分類設(shè)備，所述缺陷分類設(shè)備儲(chǔ)存有缺陷分類數(shù)據(jù)，步驟如下：

提供一待檢測(cè)芯片，所述缺陷檢測(cè)設(shè)備對(duì)所述待檢測(cè)芯片表面所可能存在的缺陷進(jìn)行檢測(cè)，并讀取所述缺陷分類設(shè)備中儲(chǔ)存的分類數(shù)據(jù)，如果讀取到與所述缺陷相匹配的缺陷分類數(shù)據(jù)，最后輸出一缺陷趨勢(shì)分布圖。

上述提升缺陷分類準(zhǔn)確度的方法，其中，如果缺陷檢測(cè)設(shè)備沒有讀取到與所述缺陷相匹配的缺陷的類數(shù)據(jù)，則進(jìn)行以下步驟：

繼續(xù)利用一缺陷觀察設(shè)備對(duì)所述缺陷檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)出的缺陷進(jìn)行觀察，并將觀察的缺陷數(shù)據(jù)傳輸至所述缺陷分類設(shè)備，所述缺陷分類設(shè)備將缺陷進(jìn)行分類并生成一缺陷分類數(shù)據(jù)，并將所述缺陷分類數(shù)據(jù)傳輸至缺陷檢測(cè)設(shè)備，最后輸出一缺陷趨勢(shì)分布圖。

上述提升缺陷分類準(zhǔn)確度的方法，其中，所述缺陷分類設(shè)備包括一發(fā)送/接收模塊、一處理模塊和一存儲(chǔ)模塊。

上述提升缺陷分類準(zhǔn)確度的方法，其中，所述接收模塊用于接收所述缺陷觀察設(shè)備發(fā)送的缺陷數(shù)據(jù)，所述處理模塊用于對(duì)接收的缺陷數(shù)據(jù)進(jìn)行處理并生成一缺陷分類數(shù)據(jù)，所述缺陷分類數(shù)據(jù)通過所述儲(chǔ)存模塊進(jìn)行存儲(chǔ)，并通過所述發(fā)送模塊將所述述缺陷分類數(shù)據(jù)傳輸至所述缺陷檢測(cè)設(shè)備。

上述提升缺陷分類準(zhǔn)確度的方法，其中，通過一顯示裝置輸出所述缺陷趨勢(shì)分布圖。