[發明專利]無線傳輸模塊及應用其的充氣座以及充氣柜

有效

• 申請號: 201310505928.0
• 申請日: 2013-10-24
• 公開（公告）號: CN104576470B
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發明（設計）人: 陳明生;劉宏偉;鄭友玄
• 申請（專利權）人: 陳明生;劉宏偉;鄭友玄
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;G08C17/02
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司11228
• 代理人: 劉付興

技術領域

本發明關于一種無線傳輸的監控技術，具體而言涉及一種可簡化配線的無線傳輸模塊及應用其的充氣座以及充氣柜，借以能達到易于安裝與檢修的目的。

背景技術

為了滿足電子產品輕薄短小、高頻、高效能等特性的發展，用于電子產品中的核心芯片就需微小化與具有高效能，而欲使芯片微小化、且具高效能，則需使芯片上的集成電路線徑微細化。而在集成電路微細化及降低成本的考慮下，晶圓的尺寸越來越大，且每一晶圓上的芯片數量也越來越多，因此晶圓的價值不斷提高，故制程中晶圓上的任何問題都可能造成極大的損失。

然而，晶圓/光罩于制作、清洗、操作與儲存、運輸的過程中，主要置于移轉容器內部或無塵室環境中，其均存在有不少的微粒、水氣、氣體、化學溶劑分子等有害物質，這些有害物質在經長時間儲存或曝光制程的加熱后，會于晶圓或光罩表面產生微粒附著、結晶、又或霧化等現象，以光罩應用于黃光微影制程為例，其會直接影響到光罩的透光率，使光罩上的圖形失真，造成晶圓良率降低的現象，且增加清理與改善的時間，降低生產效率，相對上也會提高營運的成本。

為了解決這個問題，而在半導體制程中，運用自動化物料搬運系統（Automated Material Handling System，AMHS），與隔離進出料標準機械接口（Standard Mechanical Interface，SMIF）設備，來進行光罩于不使用期間的維護與運送，不但能取代傳統人工搬運、降低無塵室設備的建置與維護成本，還能提升晶圓/光罩的潔凈度，達到超高生產良率，故近年來，AMHS與SMIF已被列為是國際間半導體廠的標準設備規范。

根據上述技術概念，晶圓/光罩除了在制程使用中，于一般運送或保存期間，都必須將晶圓/光罩放置在一個高潔凈度、氣密性佳與低氣體逸出（Outgassing）的密封式載具內，如晶圓傳送盒（FOUP）、晶圓運輸盒（FOSB）、光罩傳送盒（Reticle SMIF Pod，RSP），例如美國專利第US 4532970號與美國專利第US 4534389號的晶圓、光置密閉移轉系統，有效防止晶圓與光罩受到污染，以確保周圓環境的微粒不致進入緊鄰光罩與晶圓的環境中。而為了提高前述密封式載具的潔凈度，通常會在前述密封式載具內充填干凈的氣體（例如氮氣(N₂)），使該載具內部形成正壓，以減少有害氣體滲入為害，然受限于載具氣密性不足的問題，通常在一段時間后，即會因漏氣而失去效果，故近年來業界進一步在其運送設備上或儲存設備上設置一充氣座，通過充氣座不斷的對各該密封式載具進行持續性的充氣，以維持該密封式載具內部的潔凈。

然而現有的充氣座因設計問題，其僅能進行持續性的充氣，使氣體不斷的連續性排出，造成不必要的惰性氣體浪費，不僅增加材料成本，同時大量的惰性氣體排入工作環境中，也會對工作人員的健康造成威脅。另外充氣座一般會在進氣回路上設計流量計，以監控其充氣的流量，避免因流量過大造成氣流損傷晶圓/光罩、又或因流量過小無法形成正壓，但一個大型的晶圓/光罩儲存柜體通常具有數百個充氣座，每一個充氣座設一個流量計，其數量極為龐大，造成操作人員查檢的不便，如將其以信號線逐一拉出至一個計算機系統上，雖可獲得完整的數據，但其光要布置這些信號線就是極大的工程，且日后維護、維修上也是極大的不便，因此如何能讓工作人員實時掌控每一個充氣座的充氣狀況，同時具有易于安裝與維護之效，是相當重要的課題。

因此，本發明人乃借由長期從事相關產業的研發與制作經驗，并依據前述的需求深入探討，而由本發明經不斷努力的改良，終于成功開發一種無線傳輸模塊及應用其的充氣座以及充氣柜，借以克服現有晶圓/光罩充氣座無法進行充氣管理的不便與困擾。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種可監控充氣狀況的無線傳輸模塊及應用其的充氣座以及充氣柜，借以使得每一個晶圓/光罩的載具在儲存過程中，可確保其充氣效率及有效性，進而提升制程良率。

本發明的再一目的在于提供一種可降低成本的無線傳輸模塊及應用其的充氣座以及充氣柜，使其能模塊化設計，于檢修時無需進行信號線的查修，有效降低維護與維修的成本。

本發明的另一主要目的在于提供一種可提高效能的無線傳輸模塊及應用其的充氣座以及充氣柜，其能供遠程操控與管理，增進整體制程管理的效能，并可減少氣材的浪費。

為了達到上述目的，本發明提供一種無線傳輸模塊，其包含有：

一微處理單元；

一無線廣播單元，該無線廣播單元連接于微處理單元；

一天線單元連接該無線廣播單元，以收發一信號；