[發明專利]聚苯醚組合物、板材、基板及基板的制作方法

在審

• 申請號: 201310505252.5
• 申請日: 2013-10-23
• 公開（公告）號: CN104559126A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 深圳光啟創新技術有限公司
• 主分類號: C08L71/12
• 分類號: C08L71/12;C08L51/08;C08K5/12;C08K7/28;B32B15/08;B32B15/20
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 吳貴明;張永明

技術領域

本發明涉及介電材料領域，具體而言，涉及一種聚苯醚組合物、板材、基板及基板的制作方法。

背景技術

市場上的商業化高頻印制電路板以聚四氟乙烯（PTFE）基材的高頻板為主，該類產品電性能優異；但成本非常高，且因氟樹脂力學性能非常低，其加工性能和尺寸穩定性能非常差。

此外，由于聚苯醚（PPO）具有剛性大、耐熱性高、難燃、強度較高電性能優良、耐磨、無毒、耐污染等優點，使得PPO的介電常數和介電損耗在工程塑料中是最小的品種之一，幾乎不受溫度、濕度的影響，可用于低、中、高頻電場領域。PPO的負荷變形溫度可達190℃以上，脆化溫度為-170℃。因普通印制電路板行業的焊接溫度在260℃以上，且在加工過程中需用到有機溶劑如三氯乙烯等鹵化烴清洗，熱塑性的PPO因能被溶解而需改性，行業的通用作法是將PPO與熱固性樹脂共混固化提高其耐熱性和耐溶劑性能。但在諸如超材料平板天線等無源器件領域，此類產品只需在基板上蝕刻出線路，不涉及鉆孔和焬焊工藝，可以直接使用低玻璃化溫度的熱塑性基材。

傳統的PPO基覆銅板生產中，環氧樹脂等熱固性樹脂通過溶液混合的方式用上膠機復合在玻璃纖維布上，再通過加熱固化得到覆銅板，在固化過程中，溶液中的有機溶劑揮發到環境中，容易對環境造成污染。

發明內容

本發明旨在提供一種聚苯醚組合物、板材、基板及基板的制作方法，以解決現有技術中的基板制作對環境造成污染的問題。

為了實現上述目的，根據本發明的一個方面，提供了一種聚苯醚組合物，該聚苯醚組合物包括以重量百分含量計的：聚苯醚40～90%；相容劑2～30%；環形對苯二甲酸丁二醇酯3～30%。

進一步地，上述聚苯醚組合物還包括以重量百分含量計5～40%的空心玻璃微珠。

進一步地，上述空心玻璃微珠的密度為0.3～0.7g/cm³，優選密度為0.6g/cm³。

進一步地，上述聚苯醚組合物包括以重量百分含量計的：聚苯醚40～90%；相容劑2～10%；環形對苯二甲酸丁二醇酯3～10%；玻璃微珠5～40%。

進一步地，上述聚苯醚組合物包括以重量百分含量計的：聚苯醚50～80%；相容劑5～10%；環形對苯二甲酸丁二醇酯5～10%；玻璃微珠10～30%。

進一步地，上述環形對苯二甲酸丁二醇酯選自CBT100環形對苯二甲酸丁二醇酯、CBT160環形對苯二甲酸丁二醇酯和CBT200環形對苯二甲酸丁二醇酯組成的組中的一種或多種。

進一步地，上述相容劑選自聚苯醚接技馬來酸酐、聚苯醚甲基丙烯酸縮水甘油酯和聚苯醚接技丙烯酸組成的組中的一種或多種。

根據本發明的另一方面，提供了一種板材，該板材采用上述的聚苯醚組合物制備而成。

根據本發明的另一方面，提供了一種基板，基板包括導電箔和板材，該板材為上述的板材。

進一步地，上述導電箔為銅箔或鋁箔。

根據本發明的另一方面，提供了一種基板的制作方法，該制作方法包括將上述的板材固定在導電箔上。

進一步地，上述制作方法包括：將板材熱壓固定在導電箔上，其中，熱壓溫度為230～330℃，熱壓壓力為10～100kg/cm²。

進一步地，上述導電箔為銅箔或鋁箔。

應用本發明的技術方案，環形對苯二甲酸丁二醇酯的粘度較小，具有很好的流動性，因此與相容劑配合作用下對聚苯醚能夠實現較好的溶解性能和混合性能，不需要有機溶劑對聚苯醚和相容劑進行溶解，在將其進一步應用于基板的制作時，在加熱固化過程中沒有有機溶劑的揮發，對環境無污染。而且，上述聚苯醚組合物中，相容劑的用量越多，各組分的相容性越好，且聚苯醚組合物的剝離強度越好。

除了上面所描述的目的、特征和優點之外，本發明還有其它的目的、特征和優點。下面將參照具體實施方式，對本發明作進一步詳細的說明。

具體實施方式

需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將結合實施例來詳細說明本發明。

在本發明一種典型的實施方式中，提供了一種聚苯醚組合物，該聚苯醚組合物包括以重量百分含量計的：聚苯醚（PPO）40～90%；相容劑2～30%；環形對苯二甲酸丁二醇酯（CBT）3～30%。