[發(fā)明專利]一種本體式溫度取樣的溫度補(bǔ)償LED燈系統(tǒng)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310505083.5
• 申請日: 2013-10-23
• 公開（公告）號: CN103561510A
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 呂健;郭軍華;任金松;范世權(quán)
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江耀恒光電科技有限公司
• 主分類號: H05B37/02
• 分類號: H05B37/02
• 代理公司: 杭州九洲專利事務(wù)所有限公司 33101
• 代理人: 陳繼亮

1.一種本體式溫度取樣的溫度補(bǔ)償LED燈系統(tǒng)，其特征在于：包括LED光源模組和溫度補(bǔ)償電路，LED光源模組由一組發(fā)光二極管構(gòu)成，在發(fā)光二極管本體中設(shè)置有用于直接溫度取樣的溫度傳感器，LED光源模組既是發(fā)光體，也是溫度取樣器件；溫度傳感器通過溫度補(bǔ)償電路與LED驅(qū)動電源相連接進(jìn)行電流調(diào)節(jié)，高溫時，溫度補(bǔ)償電路降低輸出電流，LED驅(qū)動電源輸出電流減小；當(dāng)溫度降低時，溫度補(bǔ)償電路提高輸出電流，LED驅(qū)動電源輸出電流增加，在安全的溫度區(qū)域內(nèi)LED光源模組達(dá)到熱平衡狀態(tài)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的本體式溫度取樣的溫度補(bǔ)償LED燈系統(tǒng)，其特征在于：所述的LED光源模組通過導(dǎo)熱材料與LED鋁基板相連接，LED鋁基板與散熱片相連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的本體式溫度取樣的溫度補(bǔ)償LED燈系統(tǒng)，其特征在于：所述的LED光源模組為串并結(jié)構(gòu)，從最接近電源負(fù)端的某顆LED上引出銅箔作為溫度電壓信號，這顆LED的溫度代表著光源模組的溫度，此電壓信號作為溫度探測信號至LED驅(qū)動電源使用。