[發明專利]一種提升PCB板背鉆孔精度的制作方法有效
| 申請號： | 201310504176.6 | 申請日： | 2013-10-23 |
| 公開（公告）號： | CN103533761A | 公開（公告）日： | 2014-01-22 |
| 發明（設計）人： | 莫介云 | 申請（專利權）人： | 廣東依頓電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中山市科創專利代理有限公司 44211 | 代理人： | 謝自安 |
| 地址： | 528400 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 提升 pcb 鉆孔 精度 制作方法 | ||
1.一種提升PCB板背鉆孔精度的制作方法，其特征在于：包括以下步驟：
（A）對線路板基板進行前工序處理、鉆通孔及沉銅、板面電鍍、外層線路圖形轉移、圖形電鍍等工序；
（B）在機床上鋪PCB板（4），所述步驟（A）鉆通孔工序中鉆入面與所述PCB板（4）背鉆孔面相同；
（C）在PCB板（4）上鋪鋁片（5）；
（D）用開料機開酚醛墊板（6）貼于所述鋁片（5）上；
（E）根據PCB板（4）從鉆通孔至鉆背鉆孔工序的流程中出現的漲縮數據，對應修改鉆通孔工序中使用的鉆帶系數，保持鉆帶資料與實際漲縮保持一致；
（F）設置背鉆孔的數據，檢查鉆機進行背鉆；
（G）檢測背鉆孔深度是否合格；
（H）將鉆好的背鉆孔進行堿性蝕刻段、感光阻焊，最后制得成品。
2.根據權利要求1所述的提升PCB板背鉆孔精度的制作方法，其特征在于：背鉆之前對所述的酚醛墊板（6）、鋁片（5）、PCB板（4）鉆管位孔定位。
3.根據權利要求1所述的提升PCB板背鉆孔精度的制作方法，其特征在于：所述步驟F）是將鉆好背鉆孔的PCB板（4）板四角的四個單元及板內一個單元進行切片，放在顯微鏡下測量單元內的背鉆孔深度。
4.根據權利要求1所述的提升PCB板背鉆孔精度的制作方法，其特征在于：所述的驟E）在進行背鉆時，將板放在平臺上，控制主軸的下鉆速度0.5-1.0m/min，主軸鉆速45krpm-120krpm，背鉆孔直徑比第一次鉆孔的直徑大0.2-0.3mm。
5.根據權利要求1所述的提升PCB板背鉆孔精度的制作方法，其特征在在于：所述步驟C）中酚醛墊板（6）與所述PCB板（4）大小相同。
6.根據權利要求1所述的提升PCB板背鉆孔精度的制作方法，其特征在于：所述的酚醛墊板厚度為0.2-0.4mm。
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