[發明專利]多層PCB板內層不導通孔的制作方法

有效

• 申請號: 201310504137.6
• 申請日: 2013-10-23
• 公開（公告）號: CN103533760A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 溫東華;楊波
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;郝傳鑫

技術領域

本發明涉及一種PCB板的開孔制作方法，尤其涉及一種多層PCB板內層不導通孔的制作方法。

背景技術

印刷線路板（英文：Printed?circuit?board；簡稱：PCB板），PCB板按層數來分，可為單面PCB板，雙面PCB板及多層PCB板三大類。

單面PCB板，是最基本的PCB板，其零件集中在作為基材的絕緣的基材層的其中一面，線路圖層則集中在基材層的另一面上。因為線路圖層（一般為覆銅板蝕刻形成，具體見后面）只出現在其中一面，故這種PCB板為單面PCB板。單面PCB板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。

雙面PCB板，是單面PCB板的延伸，當單層線路圖層不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面PCB板?；膶拥碾p面都設有線路圖層，并且可以通過過孔來導通兩線路圖層之間的線路，使之形成所需要的電性連接。

多層PCB板，是指具有三層以上的線路圖層，線路圖層與絕緣的基材層以相互間隔設置的形式層壓而成，且各線路圖層之間按功能的需求進行電性連接。多層PCB板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

PCB板的線路圖層制作過程具體如下：首先在基材層的覆銅板上下表面首先貼上一層感光干膜，然后進行紫外光曝光，在曝光過程中，會在感光干膜上緊貼一片圖形菲林片，圖形菲林片透光的區域，紫外光將下面的感光干膜曝光，感光干膜的感光樹脂發生聚合，無法被接下來的顯影液去除掉，從而保護其下面的覆銅板，而圖形菲林片不透光區域下面的感光干膜因無法曝光，因此其對應的感光干膜能夠被顯影液去除從而露出銅面，露出銅面的位置的銅被蝕刻掉，未露出銅面的區域的銅被保留，這樣就將菲林的圖形轉移到覆銅板上，形成了線路圖層；由于線路圖層依照圖形菲林制作而成，具體為圖形菲林片的圖形與線路圖層的圖形相對應，不同的線路圖層需要不同圖形的圖形菲林片制作而成。

隨著世界環保呼聲的高漲，目前電子電器原材料—覆銅板步入無鉛無鹵時代，基材層的Tg（玻璃態轉化溫度，TG值越高，基材的耐溫度性能越好）提高并添加填料，基材的脆性也有不同程度的增強，這樣也給PCB板的機械加工增加了一定難度，如機械鉆孔會出現嚴重孔暈圈的技術問題，尤其以大孔表現最為突出，因為加工大孔時，機械鉆機的轉軸的轉速相對較小，則大孔鉆頭的中心點位置的線速度就更加小，這樣鉆頭對孔中心點及其附近區域的切削就相對弱很多，從而造成對板材的損傷，進而出現孔暈圈的技術問題。

機械鉆孔所出現的孔暈圈（亦稱，孔白圈），是由于機械加工所引起的基材的表面或/和內部下的碎裂或分層現象，通常表現為在孔的周圍呈現泛白區域。

多層PCB板的厚銅板開設NP孔（英文：None?plating?hole；中文：不導通孔），尤其是開設大NP孔是出現孔暈圈的技術問題非常嚴重，其主要因素為PCB板的各內層（即，位PCB板內部的個基材層）無銅墊，層壓后大NP孔位置的內部支撐力不夠，這樣鉆孔時抵抗鉆刀的沖擊相對較弱，從而易形成孔暈圈；同時另一方面由于各內層厚銅（NP孔位置為無銅區），層壓時在緩沖材料作用下，由于NP孔位置處于無銅層區，因此NP位置（無銅區位置）的厚度相比其他位置（有銅層區位置）?。▽τ?大NP孔來說，約薄20-40um），因此鉆孔時板件與機械鉆機臺面上墊板形成一定間隙，對加工NP孔尤其是大NP孔非常不利，易形成孔暈圈；從而造成所加工的NP孔不合格，進而導致整個PCB板不合格。

因此，亟需一種能有效避免出現孔暈圈的多層PCB板內層不導通孔的制作方法。

發明內容

本發明的目的在于提供一種能有效避免出現孔暈圈的多層PCB板內層不導通孔的制作方法。

為實現上述目的，本發明提供了一種多層PCB板內層不導通孔的制作方法，其包括如下步驟：（1）確定待開設不導通孔的基材層；（2）確定所述基材層待開設不導通孔的位置、數量及直徑；（3）提供按照設計所需并需貼合于所述基材層上的依照圖形菲林片制作形成的線路圖層，所述線路圖層具有與所述基材層待開設的不導通孔的位置及數量相對應的墊片，所述墊片正投影于與其對應的待開設的不導通孔區域內；（4）對各貼合有所述線路圖層的基材層按照設計所設定的順序排列并進行壓合，壓合形成內層；（5）將與待開設的不導通孔對應的鉆頭直接接觸位于所述內層表面的墊片進行鉆孔，形成所需的不導通孔。