[發明專利]包含具有鏡像晶體管布局的像素單元的圖像傳感器有效
| 申請號: | 201310503867.4 | 申請日: | 2013-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN104009049B | 公開(公告)日: | 2017-11-14 |
| 發明(設計)人: | 陳剛;毛杜利;戴幸志 | 申請(專利權)人: | 豪威科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H04N5/374 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287 | 代理人: | 齊楊 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 包含 具有 晶體管 布局 像素 單元 圖像傳感器 | ||
1.一種圖像傳感器,其包括
第一像素單元,其具有第一多個光電二極管及第一共享浮動擴散區;
第二像素單元,其水平鄰近于所述第一像素單元,具有第二多個光電二極管及第二共享浮動擴散區;
所述第一像素單元的第一像素晶體管區,其具有用于從所述第一共享浮動擴散區讀出圖像數據的多個像素晶體管;及
所述第二像素單元的第二像素晶體管區,其水平鄰近于所述第一像素晶體管區,具有用于從所述第二共享浮動擴散區讀出圖像數據的多個像素晶體管;
其中所述第二像素晶體管區的晶體管布局為所述第一像素晶體管區的晶體管布局的鏡像,且其中所述像素晶體管區各自包含行選擇晶體管及源極隨耦器晶體管,所述圖像傳感器進一步包括在所述第一與第二像素晶體管區之間共享的共享復位晶體管,且其中所述鏡像是關于二等分所述共享復位晶體管的垂直線取得的。
2.根據權利要求1所述的圖像傳感器,其中所述鏡像是關于將所述第一像素單元與所述第二像素單元分離的垂直線取得的。
3.根據權利要求1所述的圖像傳感器,其中每一像素單元具有不多于一個共享浮動擴散區。
4.根據權利要求1所述的圖像傳感器,其中所述第一像素晶體管區在包含所述第一多個光電二極管的第一光電二極管區的外側垂直位移,且其中所述第二像素晶體管區在包含所述第二多個光電二極管的第二光電二極管區的外側垂直位移。
5.根據權利要求1所述的圖像傳感器,其中所述多個光電二極管中的每一者包含不多于且不少于四個光電二極管。
6.根據權利要求1所述的圖像傳感器,其進一步包括:
第三像素單元,其水平鄰近于所述第二像素單元,具有第三多個光電二極管及第三共享浮動擴散區;及
所述第三像素單元的第三像素晶體管區,其水平鄰近于所述第二像素晶體管區,具有用于從所述第三共享浮動擴散區讀出圖像數據的多個像素晶體管,
其中所述第三像素晶體管區的晶體管布局為所述第二像素晶體管區的所述晶體管布局的鏡像。
7.根據權利要求6所述的圖像傳感器,其中所述第二像素晶體管區的源極隨耦器晶體管鄰近于所述第三像素晶體管區的源極隨耦器晶體管安置。
8.一種互補金屬氧化物半導體CMOS圖像傳感器,其包括
第一像素單元,其具有不多于且不少于四個光電二極管的第一光電二極管區及第一共享浮動擴散區;
第二像素單元,其水平鄰近于所述第一像素單元,具有不多于且不少于四個光電二極管的第二光電二極管區及第二共享浮動擴散區;
所述第一像素單元的第一像素晶體管區,其在所述第一光電二極管區的外側垂直位移;及
所述第二像素單元的第二像素晶體管區,其在所述第二光電二極管區的外側垂直位移且水平鄰近于所述第一像素晶體管區,
其中所述第二像素晶體管區的晶體管布局為所述第一像素晶體管區的晶體管布局的鏡像,所述鏡像是關于將所述第一像素單元與所述第二像素單元分離的垂直線取得的,且其中所述像素晶體管區各自包含行選擇晶體管及源極隨耦器晶體管,所述圖像傳感器進一步包括在所述第一與第二像素晶體管區之間共享的共享復位晶體管。
9.根據權利要求8所述的圖像傳感器,其中每一像素單元具有不多于一個共享浮動擴散區。
10.根據權利要求8所述的圖像傳感器,其進一步包括:
第三像素單元,其水平鄰近于所述第二像素單元,具有不多于且不少于四個光電二極管的第三光電二極管區及第三共享浮動擴散區;及
所述第三像素單元的第三像素晶體管區,其在所述第三光電二極管區的外側垂直移位且水平鄰近于所述第二像素晶體管區,所述第三像素晶體管區具有復位晶體管、行選擇晶體管及源極隨耦器晶體管,
其中所述第三像素晶體管區的晶體管布局為所述第二像素晶體管區的所述晶體管布局的鏡像,所述鏡像是關于將所述第二像素單元與所述第三像素單元分離的垂直線取得的。
11.根據權利要求10所述的圖像傳感器,其中所述第二像素晶體管區的所述源極隨耦器晶體管鄰近于所述第三像素晶體管區的所述源極隨耦器晶體管安置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





