[發明專利]光信號接收探測器及其制作方法無效
| 申請號: | 201310503725.8 | 申請日: | 2013-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN103529524A | 公開(公告)日: | 2014-01-22 |
| 發明(設計)人: | 黃文飛 | 申請(專利權)人: | 重慶航偉光電科技有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/42 | 分類號: | G02B6/42 |
| 代理公司: | 云南派特律師事務所 53110 | 代理人: | 龔筍根 |
| 地址: | 400060*** | 國省代碼: | 重慶;85 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 信號 接收 探測器 及其 制作方法 | ||
1.一種光信號接收探測器,包括與供電源連通的管座,在管座貼片平臺上貼裝有接收光信號的光電探測芯片,所述光電探測芯片的輸出端連接有信號放大芯片,所述信號放大芯片的輸出端連接有濾波電容,其特征在于:引入光信號的光纖依次通過自聚焦透鏡、凸透鏡將光信號傳遞至光電探測芯片,所述自聚焦透鏡、凸透鏡同軸固定在管筒中,所述管筒焊接在管座上將光電探測芯片隔離在管筒內。
2.根據權利要求1所述的光信號接收探測器,其特征在于:所述管座表面鍍金,在管座的端面上固定有一單面鍍金的陶瓷墊片,該陶瓷墊片鍍金的一面與光電探測芯片導通,所述管座的供電連接端與陶瓷墊片的鍍金面金線導通,所述光電探測芯片與信號放大芯片金線連接。
3.根據權利要求2所述的光信號接收探測器,其特征在于:所述光電探測芯片與陶瓷墊片間以及陶瓷墊片與管座間均為導電銀膠粘接。
4.根據權利要求1所述的光信號接收探測器,其特征在于:所述信號放大芯片、濾波電容與管座為導電銀膠粘接。
5.根據權利要求1所述的光信號接收探測器,其特征在于:所述管筒為金屬材質并設有光窗。
6.根據權利要求1至4中任一項所述的光信號接收探測器,其特征在于:所述管座為TO-CAN型管座。
7.一種光信號接收探測器的制作方法,其特征在于:
步驟1:對TO-CAN管座表面鍍金;
步驟2:用導電銀膠將陶瓷墊片鍍金的相對面粘接到TO-CAN管座上;
步驟3:將信號放大芯片、濾波電容用導電銀膠分別粘接到TO-CAN管座上;
步驟4:將光電探測芯片用導電銀膠粘接到陶瓷墊片的鍍金面上;
步驟5:對光電探測芯片、信號放大芯片外連接金線導線;
步驟6:將帶光窗金屬管筒電阻焊接在TO-CAN管座上。
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