[發(fā)明專利]一種3D文字板RP件的快速制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310503174.5
• 申請日: 2013-10-23
• 公開（公告）號: CN103538409A
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 韋洪波;許茂;伍躍洪;鄭立興
• 申請（專利權(quán)）人: 重慶矢崎儀表有限公司
• 主分類號: B44C1/22
• 分類號: B44C1/22
• 代理公司: 重慶市前沿專利事務(wù)所(普通合伙) 50211
• 代理人: 郭云

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及儀表盤RP件制備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種3D文字板RP件的制作方法。

背景技術(shù)

在儀表設(shè)計前期為了驗證儀表外觀效果，會制作RP件（快速成型件），目前，儀表盤3D文字板RP件制作方法有以下兩種方式，一是開模的方法，這種方法耗時長、成本高；另一種方法是用折紙、貼紙代替，這種方法圖案無法亮光、輪廓度差、質(zhì)感差。因此，如何能夠同時滿足3D效果的完美體現(xiàn)又提高制成速度，是一個亟需解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種3D文字RP件的制作方法，本發(fā)明不僅能夠完美實現(xiàn)文字板3D效果、圖案按要求亮光顯示，同時還提高了制備速度。

為了實現(xiàn)本發(fā)明的上述目的，本發(fā)明提供了一種3D文字板RP件的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1，形成3D文字板透光RP件基板；

S2，在所述RP件基板的正面形成遮光材料；

S3，根據(jù)所述3D文字板原型數(shù)據(jù)中的圖案樣式及分布，制作所述3D文字板圖案的2D數(shù)據(jù)，以備用于鐳雕；

S4，根據(jù)所述2D數(shù)據(jù),設(shè)置鐳雕軌跡并進行鐳雕，去除相應(yīng)的遮光材料，在所述RP件正面得到與所述3D文字板原型數(shù)據(jù)中圖案的形狀和位置一致的圖案樣式及分布；

S5，所述彩色涂層的分布要求能夠分別覆蓋3D文字板RP件基板中的鐳雕圖案，使正面色彩效果保持與3D文字板原型正面一致。

本發(fā)明成本低，制備速度快，圖案按要求亮光顯示，能夠完美實現(xiàn)文字板3D效果。

在本發(fā)明的另一種優(yōu)選實施方式中，所述RP件基板采用快速成型工藝加工。

在本發(fā)明的一種優(yōu)選實施方式中，所述RP件基板的厚度為1.0mm。

簡化了加工難度，提高了制備速度。

在本發(fā)明的一種優(yōu)選實施方式中，所述RP件基板的透光率>90%。

在本發(fā)明的一種優(yōu)選實施方式中，所述遮光材料為黑色清漆，在LED光源光照的情況下，不透光。

在本發(fā)明的一種優(yōu)選實施方式中，所述彩色涂層為透光彩色材料形成。

在本發(fā)明的一種優(yōu)選實施方式中，所述彩色涂層的透光率在15%左右一定的閾值范圍內(nèi)。

從容保證圖案按要求亮光顯示，能夠完美實現(xiàn)文字板3D效果。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實踐了解到。

附圖說明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結(jié)合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是3D文字板原型的正視圖；

圖2是3D文字板原型的背視圖；

圖3是本發(fā)明3D文字板RP件基板的正視圖；

圖4是本發(fā)明3D文字板RP件基板的背視圖；

圖5是本發(fā)明3D文字板RP件基板機加工完成后的效果圖；

圖6是本發(fā)明3D文字板RP件正面形成遮光材料后的效果圖；

圖7是本發(fā)明3D文字板RP件參照原型的的2D圖正視圖；

圖8是本發(fā)明3D文字板RP件鐳雕后的效果圖；

圖9是本發(fā)明3D文字板RP件背面形成彩色涂層后的背面效果圖；

圖10是本發(fā)明3D文字板RP件背面形成彩色涂層后的正面效果圖。

具體實施方式

下面詳細描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。

本發(fā)明提供了一種3D文字板RP件的制作方法，包括如下步驟：

第一步，形成3D文字板RP件透光基板。在本實施方式中，以圖3和圖4所示的3D文字板RP件基板數(shù)據(jù)為依據(jù)，形成3D文字板RP件透光基板，該RP件基板要求透光率>80%，在本發(fā)明的一種優(yōu)選的實施方式中，RP件基板要求透光率>90%，在本發(fā)明的一種更加優(yōu)選的實施方式中，RP件基板要求透光率>95%，優(yōu)選采用pc材料。

在本實施方式中，RP件基板采用快速成型工藝加工，具體可以包括但不限于車、銑、刨、磨、粘接、拋光等加工工藝。由于原型T0.4mm的厚度，不利于銑削加工工藝和自身強度，需適當加厚，本實施方式RP件基板的厚度為1.0mm。降低了加工難度，提高了制備速度。