[發(fā)明專利]用于環(huán)介導(dǎo)等溫?cái)U(kuò)增的微流控芯片、其制備方法和應(yīng)用

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• 申請日: 2013-10-23
• 公開（公告）號: CN103667011A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 沈海瀅;蔣興宇;張偉
• 申請（專利權(quán)）人: 國家納米科學(xué)中心
• 主分類號: C12M1/00
• 分類號: C12M1/00;C12N15/10
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

1.一種用于環(huán)介導(dǎo)等溫?cái)U(kuò)增的微流控芯片，其特征在于，包括基底層和與所述基底層疊置的功能層，所述功能層設(shè)置至少一個微流控結(jié)構(gòu)單元，每個微流控結(jié)構(gòu)單元包括進(jìn)樣口、反應(yīng)區(qū)和連接所述進(jìn)樣口與反應(yīng)區(qū)的微流控管道；

優(yōu)選地，所述進(jìn)樣口的數(shù)量為2個，分別設(shè)置在反應(yīng)區(qū)的兩側(cè)，與反應(yīng)區(qū)和微流控管道在一條直線上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述反應(yīng)區(qū)為圓柱形反應(yīng)區(qū)；

優(yōu)選地，所述微流控管道為直線型微流控管道；

優(yōu)選地，所述進(jìn)樣口開口在功能層遠(yuǎn)離基底層的一側(cè)的表面上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微流控芯片，其特征在于，所述基底層和/或功能層的材料為石英、玻璃、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚二甲基硅氧烷；

優(yōu)選地，所述基底層的材料為活化處理的材料；

優(yōu)選地，所述活化處理為等離子體轟擊和/或酸處理。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的微流控芯片，其特征在于，所述基底層與所述功能層緊密貼合在一起；

優(yōu)選地，所述基底層與所述功能層通過化學(xué)鍵或粘結(jié)劑緊密貼合在一起；

優(yōu)選地，所述化學(xué)鍵是通過等離子體轟擊使硅氧鍵打開形成羥基并在界面發(fā)生縮合反應(yīng)生成的；

優(yōu)選地，所述粘結(jié)劑是環(huán)氧樹脂、聚氨酯、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物中的一種或多種。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的微流控芯片，其特征在于，所述功能層是通過機(jī)械加工、模塑或刻蝕的方法制備得到的。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的微流控芯片，其特征在于，所述基底層長50-80mm、優(yōu)選75mm，寬10-30mm、優(yōu)選25mm，厚1-2mm、優(yōu)選1mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的微流控芯片，其特征在于，所述直線型微流控管道寬0.1-0.7mm、優(yōu)選0.5mm，深0.1-0.7mm、優(yōu)選0.5mm；

優(yōu)選地，所述圓柱形反應(yīng)區(qū)半徑0.1-1.0mm、優(yōu)選0.5mm，高0.5-3mm、優(yōu)選2mm；

優(yōu)選地，所述進(jìn)樣口底部半徑0.2-0.3mm、優(yōu)選0.25mm，頂部半徑0.6-1.0mm、優(yōu)選0.8mm。

8.如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的微流控芯片的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

（1）通過機(jī)械加工、模塑或刻蝕的方法制備得到功能層；

（2）將所述功能層微流控管道面疊置在基底層上，通過等離子體轟擊形成共價鍵連接或通過粘結(jié)劑緊密貼合在一起，形成所述微流控芯片。

9.一種使用如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的微流控芯片進(jìn)行環(huán)介導(dǎo)等溫?cái)U(kuò)增的方法，其特征在于，包括以下步驟：

（a）將環(huán)介導(dǎo)等溫?cái)U(kuò)增試劑混合均勻后，從微流控芯片的進(jìn)樣口注入，通過微流控管道進(jìn)入反應(yīng)區(qū)內(nèi)；

（b）用粘結(jié)劑封住進(jìn)樣口，將所述微流控芯片置于恒溫設(shè)備內(nèi)反應(yīng)設(shè)定時間，然后檢測并分析反應(yīng)區(qū)的濁度或熒光；

優(yōu)選地，所述恒溫設(shè)備內(nèi)溫度為60-68℃；

優(yōu)選地，所述設(shè)定時間為20-80min。

10.如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的微流控芯片在環(huán)介導(dǎo)等溫?cái)U(kuò)增中的應(yīng)用。