[發明專利]改進膨脹乙烯基芳族聚合物的絕緣能力的方法和由此得到的產品無效
| 申請號: | 201310501514.0 | 申請日: | 2006-04-13 |
| 公開(公告)號: | CN103724848A | 公開(公告)日: | 2014-04-16 |
| 發明(設計)人: | D·戈多尼;A·珀恩逖茨羅;A·西莫尼利;L·扎姆珀林 | 申請(專利權)人: | 維爾薩利斯股份公司 |
| 主分類號: | C08L25/06 | 分類號: | C08L25/06;C08L25/08;C08L25/16;C08K3/00;C08K3/04;C08K3/08;C08K3/30;C08K3/26;C08K3/34 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 楊立芳 |
| 地址: | 意大*** | 國省代碼: | 意大利;IT |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 改進 膨脹 乙烯基 聚合物 絕緣 能力 方法 由此 得到 產品 | ||
1.含有絕熱添加劑的可膨脹乙烯基芳族聚合物,其包含:
(a)通過將50-100wt%的一種或多種乙烯基芳族單體和0-50wt%的至少一種可共聚單體聚合得到的基質;
(b)相對于聚合物(a)計算為1-10wt%的包入聚合物基質中的發泡劑;
(c)相對于聚合物(a)計算為0.01-25wt%的平均直徑為30-2000nm、根據ASTM?D-6556測量的比表面積為5-40m2/g、硫含量為0.1-1000ppm并且灰分含量為0.001-1%的炭黑;
(d)相對于聚合物(a)計算為0-10wt%的石墨;
(e)相對于聚合物(a)計算為0-10wt%的鋁;
(f)相對于聚合物(a)計算為0-10wt%的三硫化銻;
(g)相對于聚合物(a)計算為0-10wt%的水滑石、或者硅的無機衍生物;
條件是組分(a)-(g)的總和為100、基質(a)的濃度不低于80wt%并且(d)-(g)中的至少一種存在。
2.根據權利要求1的乙烯基芳族聚合物,其中炭黑填料具有100-1000nm的平均直徑、根據ASTM?D-6556測量的8-20m2/g的比表面積、1-500ppm的硫含量、根據ASTM?D-1506測量的0.01-0.3%的灰分殘余量、根據ASTM?D-1509測量的0.001-1%的熱損耗、根據ASTMD-2414測量的5-100ml/100g的DBPA、和根據ASTM?D-1510測量的0.01-30g/kg的碘值。
3.根據權利要求1或2的乙烯基芳族聚合物,其中石墨是天然或合成的,并且具有1-50μm的尺寸和5-20m2/g的比表面積。
4.根據權利要求1或2的乙烯基芳族聚合物,其中石墨是可膨脹類型的。
5.根據權利要求1或2的乙烯基芳族聚合物,其中鋁為小片的形狀并且90%的片具有15μm的最大長度。
6.根據權利要求1或2的乙烯基芳族聚合物,其中三硫化銻優選為小片或小球的形狀并且具有1-80μm的尺寸。
7.根據權利要求1或2的乙烯基芳族聚合物,其中硅衍生物是粘土族的產品。
8.根據權利要求7的乙烯基芳族聚合物,其中硅衍生物選自高嶺土、滑石、云母、粘土和蒙脫土。
9.根據權利要求7的乙烯基芳族聚合物,其中硅衍生物是球形并且具有5-50μm尺寸的滑石。
10.根據權利要求1或2的乙烯基芳族聚合物,其中乙烯基芳族單體是苯乙烯或α-甲基苯乙烯。
11.在稍微高于聚合物的玻璃化轉變溫度的溫度下根據前述權利要求任一項的乙烯基芳族聚合物的珠粒膨脹之后得到的密度為5-50g/l、導熱率為25-50mW/mK的膨脹制品。
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