[發明專利]一種用于智能卡封裝的環氧樹脂膠粘劑

有效

• 申請號: 201310500721.4
• 申請日: 2013-10-14
• 公開（公告）號: CN103540285A
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 劉姝;王群;鄭巖;王政;孫莉;李中亮
• 申請（專利權）人: 長春永固科技有限公司
• 主分類號: C09J163/02
• 分類號: C09J163/02;C09J163/04;C09J11/06;C09J11/04;C09J11/08;C09J9/02
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1.一種用于智能卡封裝的環氧樹脂非導電膠粘劑，其按照重量百分比包括以下成份：

2.根據權利要求1所述的環氧樹脂膠粘劑，其特征在于，所述環氧樹脂為雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、酚醛環氧樹脂中的一種或其混合物；所述稀釋劑為質量純度超過92％的1，4-丁二醇二縮水甘油醚；所述胺類固化劑為雙氰胺、聚醚胺、二氨基二苯砜、聚酰胺中的一種或其混合物；所述固化促進劑為咪唑及咪唑類衍生物；所述偶聯劑為硅烷偶聯劑；所述表面活性劑為硅烷表面活性劑或含氟表面活性劑；所述玻璃微珠為15-25um的空心玻璃珠；所述填料為硅微粉、聚四氟乙烯微粉或氣相二氧化硅中的一種。

3.根據權利要求2所述的環氧樹脂膠粘劑，其特征在于，所述咪唑及咪唑類衍生物為2-甲基咪唑，2-乙基咪唑，2-乙基-4-甲基咪唑中的一種或其混合物。

4.根據權利要求2所述的環氧樹脂膠粘劑，其特征在于，所述硅烷偶聯劑為氨丙基三乙氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、氨丙基三甲氧基硅烷、雙(三乙氧基硅烷基丙基)多硫化物中的一種或其混合物。

5.一種用于智能卡封裝的環氧樹脂導電膠粘劑，其按照重量百分比包括以下成份：

6.根據權利要求5所述的環氧樹脂膠粘劑，其特征在于，所述環氧樹脂為雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、酚醛環氧樹脂中的一種或其混合物；所述稀釋劑為質量純度超過92％的1，4-丁二醇二縮水甘油醚；所述胺類固化劑為雙氰胺、聚醚胺、二氨基二苯砜、聚酰胺中的一種或其混合物；所述固化促進劑為咪唑及咪唑類衍生物；所述偶聯劑為硅烷偶聯劑；所述表面活性劑為硅烷表面活性劑或含氟表面活性劑；所述玻璃微珠為15-25um的空心玻璃珠；所述填料為硅微粉、聚四氟乙烯微粉或氣相二氧化硅中的一種。

7.根據權利要求6所述的環氧樹脂膠粘劑，其特征在于，所述咪唑及咪唑類衍生物為2-甲基咪唑，2-乙基咪唑，2-乙基-4-甲基咪唑中的一種或其混合物。

8.根據權利要求6所述的環氧樹脂膠粘劑，其特征在于，所述硅烷偶聯劑為氨丙基三乙氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、氨丙基三甲氧基硅烷、雙(三乙氧基硅烷基丙基)多硫化物中的一種或其混合物。