[發(fā)明專利]一種脈沖電鍍方法及其應(yīng)用

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310500309.2
• 申請日: 2013-10-23
• 公開（公告）號: CN103603018A
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 盧紅亮;朱尚斌;孫清清;丁士進(jìn);張衛(wèi)
• 申請（專利權(quán)）人: 復(fù)旦大學(xué)
• 主分類號: C25D5/18
• 分類號: C25D5/18;C25D7/12;C25D7/04;H01L21/768
• 代理公司: 上海正旦專利代理有限公司 31200
• 代理人: 陸飛;盛志范

1.?一種脈沖電鍍方法，其特征在于具體步驟為：

分為若干個階段，每個階段包括若干個周期；

每個所述周期為施加一個正向脈沖，再施加一個反向脈沖，反向脈沖的電流大于正向脈沖的電流，反向脈寬短于正向脈寬，反向脈間和正向脈間相同；

其中，每個階段中的正向脈間和反向脈間不變；

后一個階段的正向脈間短于前一個階段的正向脈間。

2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的脈沖電鍍方法，其特征在于：所述階段的數(shù)量為3-6個。

3.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的脈沖電鍍方法，其特征在于：每個階段包括的周期數(shù)量為10-30個。

4.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的脈沖電鍍方法，其特征在于：所述正向脈沖電流為3-50安培，所述負(fù)向脈沖電流為5-60安培。

5.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的脈沖電鍍方法，其特征在于：所述正向脈寬為5-30秒，所述反向脈寬為2-10秒。

6.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的脈沖電鍍方法，其特征在于：所述正向脈寬和反向脈寬之和：正向脈間為5:1-10:1。

7.?一這種如權(quán)利要求1-6之一所述的脈沖電鍍方法在金屬互連結(jié)構(gòu)的制備中的應(yīng)用。

8.?根據(jù)權(quán)利要求7所述的應(yīng)用，其特征在于,具體步驟為：

步驟A.在襯底上，沉積絕緣介質(zhì)層；

步驟B.光刻刻蝕形成互連的溝槽或者通孔；

步驟C.在溝槽或通孔內(nèi)沉積擴(kuò)散阻擋層；

步驟D.沉積籽晶層；

步驟E.采用根據(jù)權(quán)利要求1至6中任意一項所述的脈沖電鍍的方法進(jìn)行電鍍；

步驟F.采用化學(xué)機(jī)械拋光方式去除多余的物質(zhì)，獲得平整的晶片表面。

9.?根據(jù)權(quán)利要求8所述的應(yīng)用，其特征在于：所述步驟C中的擴(kuò)散阻擋層采用物理氣相淀積法或原子層淀積法制備。