[發(fā)明專利]一種陣列式硅片裝載靶盤有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310500221.0 | 申請(qǐng)日: | 2013-10-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103594553A | 公開(公告)日: | 2014-02-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 許波濤;易文杰;孫雪平 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L31/18 | 分類號(hào): | H01L31/18;H01L21/683;H01J37/20 |
| 代理公司: | 長沙正奇專利事務(wù)所有限責(zé)任公司 43113 | 代理人: | 馬強(qiáng) |
| 地址: | 410111 湖南*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 陣列 硅片 裝載 | ||
1.一種陣列式硅片裝載靶盤,包括帶外框體(14)的支撐臺(tái)(2)和支撐臺(tái)(2)上方安裝的N個(gè)呈水平陣列式排列的靜電吸附盤(1),其特征是,
所述硅片裝載靶盤還包括設(shè)在支撐臺(tái)(2)下凹空間內(nèi)的硅片頂架(3),硅片頂架包括用于支撐硅片的頂架框(7),并在支撐臺(tái)(2)下方設(shè)有控制硅片頂架(3)上下運(yùn)動(dòng)的頂架驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(4);
所述硅片頂架(3)的頂架框(7)上設(shè)有與對(duì)應(yīng)靜電吸附盤(1)連接的定位連接機(jī)構(gòu);
????所述靜電吸附盤(1)內(nèi)設(shè)有靜電吸附盤冷卻液循環(huán)流道(13),靜電吸附盤(1)的底面設(shè)有向靜電吸附盤冷卻液循環(huán)流道(13)內(nèi)通入冷卻液的第二進(jìn)液口(15)、從靜電吸附盤冷卻液循環(huán)流道(13)內(nèi)排出冷卻液的第二出液口(16);
所述支撐臺(tái)(2)內(nèi)設(shè)有支撐臺(tái)冷卻液進(jìn)液流道和支撐臺(tái)冷卻液出液流道,每個(gè)第二進(jìn)液口(15)下方的支撐臺(tái)冷卻液進(jìn)液流道上對(duì)應(yīng)設(shè)有一個(gè)第一進(jìn)液口(8),每個(gè)第二出液口(16)下方的支撐臺(tái)冷卻液出液流道上對(duì)應(yīng)設(shè)有一個(gè)第一出液口(9);
所述第二進(jìn)液口(15)與對(duì)應(yīng)的第一進(jìn)液口(8)連接,而第二出液口(16)與對(duì)應(yīng)的第一出液口(9)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述陣列式硅片裝載靶盤,其特征是,所述支撐臺(tái)(2)內(nèi)還設(shè)有支撐臺(tái)氣循環(huán)流道,靜電吸附盤(1)中設(shè)有上下導(dǎo)通的多個(gè)通氣孔(12),每個(gè)靜電吸附盤(1)下方的支撐臺(tái)氣循環(huán)流道上對(duì)應(yīng)設(shè)有向靜電吸附盤的通氣孔(12)中通入冷卻氣體的氣冷孔(10)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述陣列式硅片裝載靶盤,其特征是,所述第一進(jìn)液口(8)、第一出液口(9)和氣冷孔(10)均從支撐臺(tái)(2)的底面向上凸起,且第一進(jìn)液口(8)、第一出液口(9)和氣冷孔(10)的頂面在同一平面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述陣列式硅片裝載靶盤,其特征是,與同一個(gè)靜電吸附盤(1)中的第二進(jìn)液口(15)、第二出液口(16)、通氣孔對(duì)應(yīng)或連接的的第一進(jìn)液口(8)、第一出液口(9)、氣冷孔(10)呈T形排列。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述陣列式硅片裝載靶盤,其特征是,所述靜電吸附盤冷卻液循環(huán)流道(13)在靜電吸附盤1內(nèi)呈環(huán)形。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述陣列式硅片裝載靶盤,其特征是,所述靜電吸附盤(1)上的通氣孔(12)均勻分布在靜電吸附盤(1)內(nèi)周。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述陣列式硅片裝載靶盤,其特征是,所述第一進(jìn)液口(8)與對(duì)應(yīng)的第二進(jìn)液口(15)、第一出液口(9)與對(duì)應(yīng)的第二出液口(16)分別通過密封圈密封。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述陣列式硅片裝載靶盤,其特征是,所述N=6,6個(gè)靜電吸附盤(1)呈三排兩列排列。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述陣列式硅片裝載靶盤,其特征是,所述定位連接機(jī)構(gòu)包括設(shè)在頂架框(7)頂面的頂柱(6)、與每個(gè)頂柱(6)對(duì)應(yīng)的設(shè)在靜電吸附盤(1)外周的缺口(11)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





