[發明專利]離心風扇、機殼部件鑄造體以及機殼部件的制造方法

有效

• 申請號: 201310498650.9
• 申請日: 2013-10-22
• 公開（公告）號: CN103807217A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 藤繩順三;村上正幸
• 申請（專利權）人: 日本電產株式會社
• 主分類號: F04D29/42
• 分類號: F04D29/42
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;蔡麗娜

技術領域

本發明涉及一種離心風扇，特別涉及一種機殼部件的制造。

背景技術

在筆記本型PC等小型且高性能的電子設備中，殼體內部的CPU等發熱量較多。因此，散熱對策變得重要。作為散熱對策的一種方法，將送風風扇設置于殼體內部進行散熱。然而，筆記本型PC卻要求薄型化。因此，在抑制送風風扇的送風性能降低的同時要求薄型化。

例如，在日本專利公開2007-239712號公報中公開的離心風扇的機殼外罩通過對不銹鋼的薄板材進行沖壓加工而低成本地形成。機殼外罩包括外罩上部和外罩側壁部。由此，容易形成薄壁的外罩，從而能夠實現離心風扇的薄型化。但是，在沖壓加工中，不易將側壁部和平板部形成為一個部件。因此考慮了通過壓鑄而將平板部和側壁部制造成一個部件的方法。

在通過壓鑄制造包括薄板狀的部位的部件的情況下，不易使熔融金屬恰當地流入到模具內的薄板狀的空間。因此，如日本專利公開2003-48047號公報以及日本專利公開2002-160041號公報等中所例示，需要考慮各種辦法。

另外，在日本專利公開平8-90211號公報中公開了通過鋁壓鑄鑄造法制造電子設備的箱體結構的技術。在箱體結構中，側板與底板一體成型。在底板的邊緣的一部分形成有比底板厚的澆口。另外，不在澆口所在的位置設置側板。由于澆口較厚，底板的強度增加。并且，通過在底板和注塑套筒之間設置臺階，能夠防止在切斷、去除鑄造后的澆口時產生的缺肉和變形。而且，通過將澆口設置為厚壁，熔融流體容易流動，從而箱體的制造品質提高。

然而，在將搭載于PC等的離心風扇薄型化情況下，要求將機殼的平板部設置成極薄。并且，側壁部與平板部的外緣部的較廣的范圍連接。因此，如果要將平板部和側壁部通過壓鑄成型為一個部件，則容易產生由冷接紋或填充不良導致的外觀不良，無法容易地進行成型。另一方面，由于在機殼內形成有空氣的流路，所以要求機殼為不擾亂氣流的形狀。

發明內容

本發明的主要目的是通過容易地制造適用于薄型的離心風扇的機殼部件來削減離心風扇的制造成本。

本發明所例示的一個方面所涉及的離心風扇具有葉輪、馬達部以及機殼，所述葉輪以朝向上下方向的中心軸線為中心，所述馬達部使所述葉輪繞中心軸線旋轉，所述機殼容納所述葉輪和所述馬達部，所述離心風扇的特征是，所述機殼具有上平板部、下平板部以及側壁部，所述上平板部位于所述葉輪的上側，所述下平板部位于所述葉輪的下側并固定有所述馬達部，所述側壁部覆蓋所述葉輪的側方，且與所述上平板部以及所述下平板部一同形成送風口，所述上平板部或所述下平板部具有進氣口，由所述上平板部、所述側壁部以及所述下平板部構成包圍所述葉輪的風洞部，所述上平板部以及所述下平板部中的一方平板部與所述側壁部為通過鑄造而成型的一個機殼部件，所述一方平板部的沿與所述側壁部的邊界的部位為軸向的厚度比其他部位厚的厚壁部，且所述厚壁部的厚度隨著朝向徑向外側而逐漸增加，所述側壁部的外表面包括澆口痕跡，所述澆口痕跡在周向呈細長狀，所述澆口痕跡的軸向的存在范圍的至少一部分與所述厚壁部的內表面的軸向的存在范圍重疊。

本發明所例示的一個方面所涉及的機殼部件鑄造體具有機殼部件和流道體，所述機殼部件為離心風扇的機殼的一部分，所述流道體與所述機殼部件連接，所述機殼部件具有平板部和側壁部，所述平板部成為與所述離心風扇的葉輪在軸向對置的部位，所述側壁部成為覆蓋所述葉輪的側方的部位，所述機殼部件鑄造體的特征是，所述平板部的沿與所述側壁部的邊界的部位為軸向的厚度比其他的部位厚的厚壁部，所述厚壁部的厚度隨著朝向徑向外側而逐漸增加，所述流道體與所述側壁部的外表面連接，所述流道體與所述側壁部之間的連接區域在周向呈細長狀，所述連接區域的軸向的存在范圍的至少一部分與所述厚壁部的內表面的軸向的存在范圍重疊，所述流道體包括第一流道部和第二流道部，所述第一流道部從所述連接區域朝向徑向外側擴展且呈薄板狀，所述第二流道部從所述第一流道部朝向徑向外側呈扇狀擴展，且在軸向上比所述第一流道部厚。