[發明專利]聲波隨鉆鋌車割槽的加工工具及其加工方法

在審

• 申請號: 201310497242.1
• 申請日: 2013-10-22
• 公開（公告）號: CN104551251A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 薛四十子;唐建;傅正軍
• 申請（專利權）人: 建宇(上海)石油科技有限公司
• 主分類號: B23D79/00
• 分類號: B23D79/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

?本發明涉及一種聲波隨鉆鋌，特別是涉及一種聲波隨鉆鋌車割槽的加工工具及其加工方法。

背景技術

聲波隨鉆鋌車割槽用常規加工方法和通用切削工具是無法加工的，難度巨大。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種聲波隨鉆鋌車割槽的加工工具及其加工方法，其可以加工車割槽，且方法簡單，操作方便。

本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題的：一種聲波隨鉆鋌車割槽的加工工具，其特征在于，其包括刻度盤、操作輪、鎖緊螺母、固定架、調節桿、扶正塊、第一刀盤、第二刀盤、出屑槽、刀具，刻度盤、操作輪、固定架都套在調節桿上，鎖緊螺母將刻度盤、操作輪與固定架壓緊，第一刀盤與調節桿固定，第二刀盤與第一刀盤連接，扶正塊位于第一刀盤上，出屑槽、刀具都位于第二刀盤上。

本發明還提供一種聲波隨鉆鋌車割槽的加工方法，其特征在于，其包括以下步驟：

步驟一，把已準備好的小樣工件裝夾在數控深孔加工機床上，校準直線且保持同軸度；

步驟二，將整套聲波隨鉆鋌車割槽的加工工具固定在數控深孔加工機床上，第一刀盤和第二刀盤進入工件上的直徑為82.4mm的孔內的定位處，隨時調整傳動桿刻度，作第一槽頭刀削切進刀的準備；

步驟三，啟動數控深孔加工機床，工件開始旋轉，冷卻排屑油沖入，操作光桿傳動第一刀盤和第二刀盤開始鉤槽切削，觀其達到功能要求時，進入正常加工程序，待第一刀盤和第二刀盤至機構設定位置，操作光桿反轉退刀，停機檢查其頭刀切削，是否達到設計要求；

步驟四，檢查結果符合要求時，按步驟三進入第二刀鉤槽切削結束，第一刀盤和第二刀盤退刀至零位，退出工件孔，全面檢查二次鉤槽切削的槽寬，槽深是否符合零件圖的技術要求，檢測合格，說明此項加工方法的切削工具組合裝置的各項功能已具備；

步驟五，為驗證切削工具組合裝置各結構的精度、功能的可靠性，操作光桿，移動至兩槽之間距離，按步驟三進行第二槽的鉤槽切削，對切削結果進行各項工藝參數的檢測，與第一槽的質量精度別無差異。

本發明的積極進步效果在于：本發明可以加工車割槽，且方法簡單，操作方便。????

附圖說明

圖1為本發明聲波隨鉆鋌車割槽的加工工具的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖給出本發明較佳實施例，以詳細說明本發明的技術方案。

如圖1所示，本發明聲波隨鉆鋌車割槽的加工工具包括刻度盤1、操作輪2、鎖緊螺母3、固定架4、調節桿5、扶正塊6、第一刀盤7、第二刀盤8、出屑槽9、刀具10，刻度盤1、操作輪2、固定架4都套在調節桿5上，鎖緊螺母3將刻度盤1、操作輪2與固定架4壓緊，第一刀盤7與調節桿5固定，第二刀盤8與第一刀盤7連接，扶正塊6位于第一刀盤7上，出屑槽9、刀具10都位于第二刀盤8上。

本發明聲波隨鉆鋌車割槽的加工方法包括以下步驟：

步驟一，把已準備好的小樣工件裝夾在數控深孔加工機床上，校準直線且保持同軸度；

步驟二，將整套聲波隨鉆鋌車割槽的加工工具固定在數控深孔加工機床上，第一刀盤和第二刀盤進入工件上的直徑為82.4mm的孔內的定位處，隨時調整傳動桿刻度，作第一槽頭刀削切進刀的準備；

步驟三，啟動數控深孔加工機床，工件開始旋轉，冷卻排屑油沖入，操作光桿傳動第一刀盤和第二刀盤開始鉤槽切削，觀其達到功能要求時，進入正常加工程序，待第一刀盤和第二刀盤至機構設定位置，操作光桿反轉退刀，停機檢查其頭刀切削，是否達到設計要求；

步驟四，檢查結果符合要求時，按步驟三進入第二刀鉤槽切削結束，第一刀盤和第二刀盤退刀至零位，退出工件孔，全面檢查二次鉤槽切削的槽寬，槽深是否符合零件圖的技術要求，檢測合格，說明此項加工方法的切削工具組合裝置的各項功能已具備；

步驟五，為驗證切削工具組合裝置各結構的精度、功能的可靠性，操作光桿，移動至兩槽之間距離，按步驟三進行第二槽的鉤槽切削，對切削結果進行各項工藝參數的檢測，與第一槽的質量精度別無差異，證實此項加工方法的切削工具組合裝置的零件精度、各自的性能、功能相對穩定，該加工方法的發明基本成功。

綜上所述，本發明加工方法的前提是在創造發明了鉤槽切削工具組合裝置為先決條件。經小樣產品多次試切削加工取得工藝參數穩定，符合聲波產品設計的質量要求而可以進入量產。

以上所述的具體實施例，對本發明的解決的技術問題、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本發明的具體實施例而已，并不用于限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。