[發明專利]一種可記錄硅片數量的硅片盒無效
| 申請號： | 201310497098.1 | 申請日： | 2013-10-21 |
| 公開（公告）號： | CN103500723A | 公開（公告）日： | 2014-01-08 |
| 發明（設計）人： | 鄭全來 | 申請（專利權）人： | 鄭全來 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673;B65D85/30;B65D25/20 |
| 代理公司： | 濰坊正信專利事務所 37216 | 代理人： | 王紀辰 |
| 地址： | 262409 山東省濰坊市*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 記錄 硅片 數量 | ||
【權利要求書】：
1.一種可記錄硅片數量的硅片盒，包括盒體,在所述盒體上設有與其蓋合的盒蓋，其特征在于：在所述盒蓋上設有凹槽，所述凹槽的開口側設在所述盒蓋的外表面上，所述凹槽內設有撥碼器，所述盒蓋上還設有罩體，所述罩體罩設于所述凹槽開口處上方。
2.根據權利要求1所述的可記錄硅片數量的硅片盒，其特征在于：所述撥碼器采用手動撥碼器，且設有四位計數窗口。
3.根據權利要求1或2所述的可記錄硅片數量的硅片盒，其特征在于：所述罩體為透明材質。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
