[發明專利]一種用于導熱墊片的抗靜電有機硅凝膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201310497048.3
• 申請日: 2013-10-21
• 公開（公告）號: CN103613931A
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發明（設計）人: 陳維;張麗婭;王建斌;陳田安
• 申請（專利權）人: 煙臺德邦先進硅材料有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C08L83/04;C08L83/12;C08L71/00;C08K5/5415;C08K5/05
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立

技術領域

本發明涉及一種用于導熱墊片的抗靜電有機硅凝膠及其制備方法，屬于有機硅電子材料技術領域。?

背景技術

導熱墊片主要用來填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，覆蓋非常不平整的表面，使熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，提高發熱電子組件的效率并延長其使用壽命。?

目前，應用在導熱墊片上的材料是通過選擇合適的樹脂，然后添加一定的導熱填料，阻燃劑，顏料，增塑劑和防焦劑等來達到預期的效果。通常選擇的樹脂有環氧樹脂，丙烯酸酯類樹脂和有機硅樹脂中的一種或幾種；環氧樹脂的耐溫性比較差，容易開裂，抗沖擊的效果差；丙烯酸酯類樹脂成本高，固化條件苛刻，工藝繁瑣；有機硅樹脂類一般采用有機硅凝膠。硅凝膠應用在導熱墊片上，可以與接觸面很好地貼合，充分發揮其良好的彈性和恢復性，適應壓力變化和溫度波動。國內的可以應用在該領域的有機硅凝膠存在一些缺陷，粘接性不夠，持粘性不佳，抗靜電效果差。低的粘接性在長時間的使用中會嚴重影響膠體與基材之間的結合，導致污染和破壞。聚合物由于本身電阻很大，表面易積蓄靜電而發生危險，而抗靜電類化合物可以使靜電及時泄漏。?

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種用于導熱墊片的抗靜電有機硅?凝膠及其制備方法，本發明制備的有機硅凝膠是一種表面粘性控制得當，對基材粘附性好，持久的粘附性能理想，粘接性強，抗靜電。?

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：一種用于導熱墊片的抗靜電有機硅凝膠，由重量配比為1：1的A組分和B組分組成，其中?

所述A組分由以下重量份的原料組成：基料95～99.84份，催化劑0.1～1份，粘接劑0.05～2份，抗靜電劑0.01～2份；?

所述B組分由以下重量份的原料組成：基料84～94.9份，交聯劑5～15份，抑制劑0.1～1份；?

其中，在A和B中所述基料為含乙烯基的有機聚硅氧烷和含乙烯基的有機硅樹脂的混合物。?

在上述技術方案的基礎上，本發明還可以做如下改進。?

進一步，所述含乙烯基的有機聚硅氧烷為乙烯基鍵合在聚硅氧烷分子鏈末端、分子鏈側鏈或鍵合在分子鏈末端和側鏈。乙烯基聚硅氧烷為至少含有兩個乙烯基的有機聚硅氧烷或其混合物。?

進一步，上述含乙烯基的有機聚硅氧烷為低揮發物含量的原料，揮發份150℃下2小時，質量損失小于0.03%，粘度為100～10000厘泊，乙烯基的含量為0.1～10wt%，具體見結構式（1）；?

R₁為-Vi，當R₂為-Me時，其中n₁≥10，n₂≥10。?

R₁、R₂為-Vi，其中n₁≥10，n₂≥10。?

采用上述進一步方案的有益效果是：通過對基體原料粘度、用量的調整，實現對粘度以及強度的控制。?

進一步，含乙烯基的樹脂為乙烯基MQ樹脂或含乙烯基的MDT樹脂。?

進一步，乙烯基MQ樹脂為低揮發物含量的原料，揮發份150℃下2小時質量損失小于0.5%，粘度為500～10000厘泊，乙烯基的含量為0.01～5wt%，分子式如下：?

(Me₃SiO_0.5)_a(ViMe₂SiO_0.5)_b(SiO₂)?????分子式1?

其中，a=0～1.5，b=0～1.5?

進一步，乙烯基的MDT樹脂為低揮發物含量的原料，揮發分150℃下2小時質量損失小于0.5%，粘度為500～10000厘泊，乙烯基的含量為0.01～5wt%，分子式如下：?

(Me₃SiO_0.5)_a(ViMe₂SiO_0.5)_b(Me₂SiO)(MeSiO_1.5)?????分子式2?

其中，a=0～1.5，b=0～1.5?

采用上述進一步方案的有益效果是：含乙烯基的MQ樹脂和含乙烯基的MDT樹脂是一種很好的有機硅補強材料，它還具有增粘，增韌，耐磨，耐候等功能。?