[發明專利]分體式封頭無效
| 申請號: | 201310496779.6 | 申請日: | 2013-10-22 |
| 公開(公告)號: | CN103498931A | 公開(公告)日: | 2014-01-08 |
| 發明(設計)人: | 石征宇 | 申請(專利權)人: | 無錫錫洲封頭制造有限公司 |
| 主分類號: | F16J13/02 | 分類號: | F16J13/02 |
| 代理公司: | 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234 | 代理人: | 劉述生 |
| 地址: | 214000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 體式 | ||
1.一種分體式封頭,其特征在于,包括:多個封頭片體,所述多個封頭片體之間配合連接形成封頭本體,每兩個所述封頭片體之間通過輔助連接塊相連接,所述輔助連接塊內部設置有密封條,每兩個所述輔助連接塊之間通過加強筋連接。
2.根據權利要求1所述的分體式封頭,其特征在于,所述封頭片體的數量為4個,所述封頭片體的橫截面呈弧形,所述封頭本體的橫截面為圓弧形。
3.根據權利要求1所述的分體式封頭,其特征在于,所述輔助連接塊的數量為3個,所述輔助連接塊的橫截面呈正方形。
4.根據權利要求1所述的分體式封頭,其特征在于,所述加強筋的數量為2個,所述加強筋為條形加強筋。
5.根據權利要求1所述的分體式封頭,其特征在于,所述封頭片體的厚度為5-15mm。
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