[發(fā)明專利]LED光源熒光粉配光板

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310495834.X
• 申請(qǐng)日: 2013-10-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103486535A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-01-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韓勵(lì)想;馬建設(shè);伍松;劉彤;蘇萍;陳鳳蘭;白小靜;滑偉;羅軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州市松葉電子科技有限公司;新疆松葉電子科技有限公司;清華大學(xué)深圳研究生院
• 主分類號(hào): F21V5/00
• 分類號(hào): F21V5/00;F21V7/22;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州市越秀區(qū)海心聯(lián)合專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44295
• 代理人: 黃為

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種LED光源配光板，尤其涉及一種LED光源熒光粉配光板。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)LED封裝方式中熒光粉的涂覆方式是：將熒光粉混合膠體類材料涂敷于芯片表面，然后加熱固化。以藍(lán)光-白光正裝模組為例，典型封裝過(guò)程為：1）LED光源固晶于基板表面，2）鍵合引線，3）涂敷熒光粉，4）加熱固化。其存在很多固有問(wèn)題，主要為：1）涂敷、加熱步驟耗時(shí)長(zhǎng)，工藝復(fù)雜，為重要產(chǎn)能瓶頸，2）涂敷、加熱過(guò)程對(duì)工藝要求嚴(yán)格，即使如此，仍然一致性差，嚴(yán)重影響良品率，3）涂敷、加熱制程完成的光源存在固有的光學(xué)缺陷，即亮度低，光譜展寬大，4）膠體附著于芯片表面，在高溫工作狀態(tài)下易老化，形成光衰等性能下降，5）膠體受熱應(yīng)力變形，嚴(yán)重時(shí)拉斷鍵合線，導(dǎo)致失效，光源報(bào)廢。

目前，LED的大功率應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)槲磥?lái)趨勢(shì)，也是LED技術(shù)的最重要發(fā)展方向，是衡量LED照明技術(shù)的重要標(biāo)志。大功率LED照明產(chǎn)生的高熱量，如果采用傳統(tǒng)封裝方式，將導(dǎo)致熒光粉載體材料迅速老化和附著應(yīng)力型失效，燈具隨時(shí)可能報(bào)廢，這是傳統(tǒng)封裝方式固有的而且不可消除的問(wèn)題，因此傳統(tǒng)封裝方式很難實(shí)現(xiàn)超大功率（大功率）照明。例如：大型植物工廠模擬太陽(yáng)光線的大功率植物生長(zhǎng)燈，需要24小時(shí)連續(xù)工作，產(chǎn)生大量熱量，又不便或不能維護(hù)（安裝環(huán)境復(fù)雜，中斷植物生長(zhǎng)），這就需要高的可靠性和長(zhǎng)的壽命，而目前，這是一個(gè)亟待解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種LED光源熒光粉配光板，使得LED光源的可靠性好和壽命長(zhǎng)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種LED光源熒光粉配光板，覆蓋在LED光源的上方，包括載體板，在所述載體板的一側(cè)表面帶有微構(gòu)造，在所述載體板內(nèi)混合有熒光粉或者在所述載體板的另一相對(duì)側(cè)表面帶有裸露的熒光粉涂層。

較佳地，所述熒光粉涂層和所述微構(gòu)造選擇地位于所述載體板朝向所述LED光源的一側(cè)。

較佳地，所述的裸露的熒光粉涂層表面還設(shè)有保護(hù)層。

較佳地，所述微構(gòu)造為截面鋸齒狀構(gòu)造或點(diǎn)陣狀構(gòu)造或柱面構(gòu)造。

較佳地，所述微構(gòu)造通過(guò)熱擠壓方式或高精度壓印方式設(shè)置在所述載體板的表面。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的LED光源熒光粉配光板通過(guò)在所述載體板的某一側(cè)表面帶有微構(gòu)造，微構(gòu)造可產(chǎn)生聚光、柔光、局部增亮、彩色條紋甚至3D圖形等多種光學(xué)效果，使用在熒光粉配光板上能夠?qū)ED光源的光進(jìn)行二次配光，如光的方向、效果、分布和色彩等，從而能夠有效提高LED光源的光效，增加了LED光源可靠性，且改善了熒光粉的發(fā)光效率；而通過(guò)在所述載體板的另一相對(duì)側(cè)表面帶有熒光粉涂層或者在所述載體板內(nèi)混合熒光粉，可以改變LED光源的光的顏色，當(dāng)熒光粉配光板使用在植物生長(zhǎng)照明上時(shí)可滿足植物不同時(shí)期的生長(zhǎng)需求；且熒光粉配光板直接覆蓋在LED光源的上方，代替了現(xiàn)有技術(shù)中的直接涂覆熒光粉在芯片表面的方式，從而延長(zhǎng)了LED光源的使用壽命，降低了成本，且工藝簡(jiǎn)單，提高了產(chǎn)能。

通過(guò)以下的描述并結(jié)合附圖，本發(fā)明將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本發(fā)明的實(shí)施例。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明LED光源熒光粉配光板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為微構(gòu)造的一種方案的放大示意圖。

圖3為微構(gòu)造的另一種方案的放大示意圖。

圖4為微構(gòu)造的第三種方案的放大示意圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在參考附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例，附圖中類似的元件標(biāo)號(hào)代表類似的元件。

請(qǐng)參考圖1-4，所述的LED光源熒光粉配光板覆蓋在藍(lán)光LED光源的上方，其包括載體板1，所述載體板1可透光。所述載體板1內(nèi)混合有熒光粉或者所述載體板1的一側(cè)表面帶有裸露的熒光粉涂層2，所述熒光粉涂層2是由熒光粉和樹(shù)脂混合后涂覆在所述在載體板1的表面上，代替了現(xiàn)有技術(shù)中的直接涂覆在芯片表面的方式，從而延長(zhǎng)了LED光源的使用壽命，降低了成本，且工藝簡(jiǎn)單，提高了產(chǎn)能。所述的裸露的熒光粉涂層2的表面還設(shè)有保護(hù)層（圖中未示）。所述載體板1的另一相對(duì)側(cè)表面帶有微構(gòu)造3。所述熒光粉涂層2和所述微構(gòu)造3選擇地位于所述載體板1朝向所述LED光源的一側(cè)。本具體實(shí)施例中，所述熒光粉涂層2位于所述載體板1朝向所述LED光源的一側(cè)，所述熒光粉涂層2可用以改變LED光源的發(fā)光顏色，如藍(lán)光-白光轉(zhuǎn)化。所述微構(gòu)造3位于所述載體板1背離所述LED光源的一側(cè)，可對(duì)LED光源發(fā)出的光進(jìn)行二次配光，如光的方向、效果、分布和色彩等，從而能夠有效提高LED光源的光效，增加了LED光源可靠性，且改善了熒光粉的發(fā)光效率。