[發明專利]一種磁場輔助拋光加工設備及其拋光方法

有效

• 申請號: 201310495066.8
• 申請日: 2013-10-21
• 公開（公告）號: CN103537955A
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 韓光超;孫明;趙甲
• 申請（專利權）人: 中國地質大學（武漢）
• 主分類號: B24B1/00
• 分類號: B24B1/00
• 代理公司: 武漢華旭知識產權事務所 42214
• 代理人: 江釗芳

1.一種磁場輔助拋光加工設備，包括在數控機床的數控主軸上增設小型電磁體，同時配套直流電源，其特征在于：所述的小型電磁體由支撐體和銅導線線圈組成，小型電磁體通過螺栓與數控機床上的數控主軸連接，并環繞軟質拋光工具設置，小型電磁體隨軟質拋光工具一起運動形成移動電磁場；所述的直流電源與小型電磁體連接，為小型電磁體中的線圈提供低壓直流電，在小型電磁體中心區域產生輔助電磁場；所述的軟質拋光工具通過夾頭固定在數控主軸上從而實現各種復雜的加工軌跡。

2.根據權利要求1所述的一種磁場輔助拋光加工設備，其特征在于：所述的支撐體下段為空心圓筒，銅導線圍繞圓筒繞制形成圓筒形空心線圈電磁體。

3.根據權利要求2所述的一種磁場輔助拋光加工設備，其特征在于：所述的支撐體由具有絕緣作用的環氧樹脂板制成。

4.根據權利要求2所述的一種磁場輔助拋光加工設備，其特征在于：所述的線圈由橫截面為矩形的銅導線繞制而成。

5.根據權利要求1所述的一種磁場輔助拋光加工設備，其特征在于：所述的直流電源為低紋波直流電源，直流電電壓范圍為1～15V，電流范圍為10～100A。

6.一種應用權利要求1所述的磁場輔助拋光加工設備的拋光方法，其特征在于：按如下步驟操作：

步驟(1)、將被拋光工件固定在數控機床工作臺上，在被拋光工件表面涂覆混合磁性磨粒；

步驟(2)、安裝軟質拋光工具，將軟質拋光工具通過夾頭夾持固定在數控主軸上；

步驟(3)、在數控機床的軟件中輸入被拋光工件的拋光運動軌跡和拋光工藝參數；拋光工藝參數包括軟質拋光工具與被拋光工件的初始相對位置及其所產生的拋光初始壓力；

步驟(4)、開啟數控機床，接通直流電源，數控主軸高速旋轉并根據預設的拋光軌跡運動，開始拋光加工；軟質拋光工具與被加工工件表面間保持恒定的壓縮量，形成穩定的拋光壓力；小型電磁體與軟質拋光工具一起沿拋光軌跡運動形成移動電磁場，同時被加工工件表面在線圈中心區域受到輔助磁場控制；從而在拋光過程中與軟質拋光工具一起保持對被拋光工件表面及其表面混合磁性磨粒的連續復合作用。

7.根據權利要求6所述的磁場輔助拋光加工設備的拋光方法，其特征在于：步驟(1)所述的混合磁性磨粒由鐵磁性顆粒和硬質磨粒混合而成。

8.根據權利要求6所述的磁場輔助拋光加工設備的拋光方法，其特征在于：步驟(2)所述的軟質拋光工具安裝時其末端伸出小型電磁體底平面中心1～3mm。