[發明專利]表面貼裝型熱敏電阻元件

在審

• 申請號: 201310494851.1
• 申請日: 2013-10-21
• 公開（公告）號: CN103515040A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 孫天舉
• 申請（專利權）人: 上海長園維安電子線路保護有限公司
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02
• 代理公司: 上海東亞專利商標代理有限公司 31208
• 代理人: 董梅

1.一種表面貼裝型熱敏電阻元件，包含：多層具有正溫度系數效應的高分子材料層，以及與之配合的多層金屬箔電極，所述的高分子材料層為高分子材料與導電填料以及導熱填料的混合物，其特征在于：

所述的具有正溫度系數效應的高分子材料層為電阻單元，每層電阻上下均有1層金屬箔電極，兩層相鄰的電阻層共用一層金屬箔；

以頂層電阻單元為第1層電阻，自上而下編序，電阻單元層總數量為2N+1層，N為大于等于1的正整數，其中，奇數層的電阻率為P₁，厚度為C₁；偶數層的電阻率為P₂，厚度為C₂；元件上下表面的防焊面寬度為W₂；電阻率滿足P₁>(C₁*C₂/W₂²)*P2；

以頂層電極為第1層電極，自上而下編序，電極層總數為2N+2層，N為大于等于1的正整數，任意兩層奇數層電極均延伸相連，任意兩層偶數層電極均延伸相連，任意偶數層電極與任意奇數層電極均不直接相連，至少由一層電阻單元隔開。

2.根據權利要求1所述的表面貼裝型熱敏電阻元件，其特征在于，所述的高分子材料為熱塑性或熱固性的高分子材料，其中，熱塑性高分子材料為：聚乙烯，聚丙烯，聚丁烯，聚氟乙烯，聚氧乙烯，聚乙烯丙烯共聚物，聚乙烯辛烯共聚物等烯烴類聚合物中的一種或多種的混合物；熱固性高分子材料為環氧樹脂，酚醛樹脂，胺基樹脂，不飽和聚酯中的一種或多種的混合物。

3.根據權利要求1所述的表面貼裝型熱敏電阻元件，其特征在于，所述的導電填料為碳、金屬、金屬氧化物、金屬鹵化物、碳化金屬及其配位化合物中的一種或多種的混合物。

4.根據權利要求1所述的表面貼裝型熱敏電阻元件，其特征在于，所述的導熱填料為氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅中的一種或多種的混合物。

5.根據權利要求1所述的表面貼裝型熱敏電阻元件，其特征在于，所述金屬箔為電沉積或壓延銅箔，厚度小于0.1mm,與電阻單元接觸面為預先粗化，粗化后的表面粗糙度Ra（取樣長度內輪廓偏距的算術平均值）>0.5。

6.根據權利要求1所述的表面貼裝型熱敏電阻元件，其特征在于，所述的延伸相連是通過電鍍錫、金和/或銀。

7.根據權利要求1所述的表面貼裝型熱敏電阻元件，其特征在于，所述任意兩個偶數層電極與任意兩個奇數層電極的隔斷采用化學蝕刻的方法。

8.根據權利要求1所述的表面貼裝型熱敏電阻元件，其特征在于，所述的第1層和第2N+2層電極采用化學蝕刻在平面中心位置對稱分割形成蝕刻槽，在蝕刻槽內涂敷阻焊油墨斷開形成上下兩對相互阻隔的電極。

9.根據權利要求8所述的表面貼裝型熱敏電阻元件，其特征在于，所述的蝕刻的寬度小于等于元件長度的95%。