[發明專利]無線IC器件及無線IC模塊

有效

• 申請號: 201310493201.5
• 申請日: 2010-01-08
• 公開（公告）號: CN103500873A
• 公開（公告）日: 2014-01-08
• 發明（設計）人: 加藤登
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q7/00;G06K19/077
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 侯穎媖

本申請是申請日為“2010年1月8日”、申請號為“201080004309.8”、題為“無線IC器件及無線IC模塊”的申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及無線IC器件，特別涉及在以非接觸的方式進行數據通信的RFID(Radio?Frequency?Identification：射頻識別)系統中使用的無線IC器件、無線IC模塊、及無線IC模塊的制造方法。

背景技術

近年來，開發出一種無線IC器件，該無線IC器件包括將用于管理物品的信息進行電子存儲并處理規定的無線信號的無線IC芯片、及在該無線IC芯片與讀寫器之間收發無線信號的天線。使用了這種無線IC器件的系統被稱為RFID系統，通過將無線IC器件(采取卡片、標簽、插入物(inlet)等形態)、和對其進行讀寫的讀寫器進行組合，能用于個體認證和收發數據。

然而，在這種非接觸型RFID系統中，當附加無線IC器件的對象物的物品是含有金屬、水分、鹽分等的物品時，在物品中產生渦流，天線有時因該渦流的影響而無法正常動作。即，若將天線平面粘貼于物品，則由于電磁波被上述渦流所吸收，信息有時會收發不良或無法收發。而且，對于在高頻帶下工作的無線IC器件，該問題特別顯著。

因而，對于例如在HF頻帶下工作的無線IC器件，如專利文獻1～3所揭示的那樣，存在將磁性構件配置于天線與物品之間的方法。此外，對于在UHF頻帶下工作的無線IC器件，如專利文獻4、5所揭示的那樣，存在將天線與物品隔開間隔而配置的方法。

然而，在將磁性構件配置于天線與物品之間、或將天線與物品隔開間隔的方法中，存在無法應對因用于多種用途而要求的小型化和薄型化的問題。

專利文獻1：日本專利特開2004－304370號公報

專利文獻2：日本專利特開2005－340759號公報

專利文獻3：日本專利特開2006－13976號公報

專利文獻4：日本專利特開2007－172369號公報

專利文獻5：日本專利特開2007－172527號公報

發明內容

因而，本發明的目的在于提供一種無線IC器件、無線IC模塊、及無線IC模塊的制造方法，即使粘貼于含有金屬、水分、鹽分等的物品，也起到作為非接觸型RFID系統的功能，而不會有損于小型化和薄型化。

為了解決上述問題，本發明的第一方式的無線IC器件的特征在于，包括：處理規定的無線信號的無線IC；起到作為發射體的作用的發射電極；以及環狀電極，該環狀電極具有多個與所述發射電極的面垂直的垂直電極部，將包含該垂直電極部的電極形成為環狀，并與所述無線IC及所述發射電極進行耦合。

此外，本發明的第二方式的無線IC模塊的特征在于，該無線IC模塊包括處理規定的無線信號的無線IC、及與所述無線IC相耦合的環狀電極，所述環狀電極具有多個與所述無線IC模塊的裝載面垂直的垂直電極部。

此外，本發明的第三方式的無線IC模塊的制造方法的特征在于，該無線IC模塊包括處理規定的無線信號的無線IC、及與所述無線IC相耦合的環狀電極，該制造方法包括：準備金屬板的工序，該金屬板形成了線狀電極的圖案；以及將所述金屬板對基板進行卷繞并彎折、以形成環狀電極的工序，該環狀電極具有多個與所述無線IC模塊的裝載面垂直的垂直電極部。

此外，本發明的第四方式的無線IC模塊的制造方法的特征在于，該無線IC模塊包括處理規定的無線信號的無線IC、及與所述無線IC相耦合的環狀電極，該制造方法包括：準備金屬板的工序，該金屬板形成了線狀電極的圖案；將所述金屬板對基板進行卷繞并彎折、以形成環狀電極的工序，該環狀電極具有多個與所述無線IC模塊的裝載面垂直的垂直電極部；以及將所述彎折后的金屬板用樹脂來進行鑄模的工序。

在所述無線IC器件中，對于與無線IC及發射電極進行耦合的環狀電極，由于構成環狀電極的垂直電極部與發射電極垂直，因此，形成與發射電極平行的磁場。由此，感應出與發射電極垂直的電場，因該電場環路而感應出磁場環路，利用該連鎖反應，使電磁場分布擴展。

此外，由于形成有多個垂直電極部，因此，所產生的磁場變多，能以高增益進行通信。

根據本發明，能維持無線IC器件及/或無線IC模塊的小型化和薄型化，并且，即使裝載于含有金屬、水分、鹽分等的物品，也能起到作為非接觸型RFID系統的功能。

附圖說明

圖1表示實施例1的無線IC模塊，圖1(A)是俯視圖，圖1(B)是仰視圖，圖1(C)是圖1(A)的I－I線剖視圖，圖1(D)是圖1(A)的II－II線剖視圖。