[發明專利]倒裝芯片鍵合結構及其形成方法無效
| 申請號： | 201310492900.8 | 申請日： | 2013-10-18 |
| 公開（公告）號： | CN103531559A | 公開（公告）日： | 2014-01-22 |
| 發明（設計）人： | 張輝;陳悅霖 | 申請（專利權）人： | 上海紀元微科電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 周耀君 |
| 地址： | 201203 上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 倒裝 芯片 結構 及其 形成 方法 | ||
1.一種倒裝芯片鍵合結構，其特征在于，包括：芯片和基板，所述芯片通過鋅球與所述基板鍵合在一起。
2.如權利要求1所述的倒裝芯片鍵合結構，其特征在于，所述芯片表面形成有金屬焊盤及鈍化層，所述鈍化層位于所述金屬焊盤四周；所述金屬焊盤表面形成有金屬鍍層。
3.如權利要求2所述的倒裝芯片鍵合結構，其特征在于，所述金屬鍍層表面形成有焊接層，所述焊接層的材料為錫合金。
4.如權利要求1所述的倒裝芯片鍵合結構，其特征在于，所述基板表面形成有焊接層，所述焊接層的材料為錫合金。
5.一種倒裝芯片鍵合結構形成方法，其特征在于，包括：提供芯片；在所述芯片上形成鋅球；通過所述鋅球將所述芯片鍵合至一基板上。
6.如權利要求5所述的倒裝芯片鍵合結構形成方法，其特征在于，通過絲網印刷工藝在所述芯片上形成鋅球。
7.如權利要求5所述的倒裝芯片鍵合結構形成方法，其特征在于，在提供芯片之后，在所述芯片上形成鋅球之前，還包括：
在所述芯片表面形成金屬焊盤及鈍化層，其中，所述鈍化層位于所述金屬焊盤四周；
在所述金屬焊盤表面形成金屬鍍層。
8.如權利要求7所述的倒裝芯片鍵合結構形成方法，其特征在于，在所述金屬焊盤表面形成金屬鍍層之后，在所述芯片上形成鋅球之前，還包括：
在所述金屬鍍層表面形成焊接層。
9.如權利要求8所述的倒裝芯片鍵合結構形成方法，其特征在于，在所述芯片上形成鋅球之后，在通過所述鋅球將所述芯片鍵合至一基板上之前，還包括：
在所述基板表面形成焊接層。
10.如權利要求5所述的倒裝芯片鍵合結構形成方法，其特征在于，在提供芯片之后，在所述芯片上形成鋅球之前，還包括：
在所述鋅球表面形成焊接層。
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