[發明專利]一種電極加熱極及其加工工藝

有效

• 申請號: 201310491824.9
• 申請日: 2013-10-18
• 公開（公告）號: CN103545353A
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 徐利輝;王杉;鄧曉清;李朝陽
• 申請（專利權）人: 四川飛陽科技有限公司
• 主分類號: H01L29/41
• 分類號: H01L29/41;H01L21/28
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王學強;魏曉波

1.一種電極加熱極，包括基材（1）、加熱極層（2）、隔離層（3）和電極層（4），其特征在于，加熱極層（2）通過淀積方式覆在基材（1）上，加熱極層（2）上還淀積有隔離層（3），電極層（4）通過淀積方式包覆在加熱極層（2）和隔離層（3）上，隔離層（3）上部的電極層（4）通過刻蝕去除。

2.根據權利要求1所述的電極加熱極，其特征在于，所述的隔離層（3）采用二氧化硅制成。

3.根據權利要求2所述的電極加熱極，其特征在于，所述的隔離層（3）的淀積厚度為2000～30000埃之間。

4.制作電極加熱極的加工工藝，包括如下步驟：薄膜淀積和刻蝕，其特征在于，在基材（1）上淀積一層加熱極層（2），然后在加熱極層（2）刻蝕成所需線路圖樣后再在加熱極層（2）淀積一層二氧化硅隔離層（3），然后進行隔離層（3）刻蝕，去除包覆在加熱極層（2）兩側邊處的隔離層（3）使隔離層（3）只覆蓋于加熱極層（2）的頂面，在此基礎上再淀積電極層（4），通過刻蝕去除隔離層（3）頂面的電極層（4）形成所需的線路。

5.根據權利要求5所述的電極加熱極加工工藝，其特征在于，所述的刻蝕采用干法刻蝕。

6.根據權利要求5所述的電極加熱極加工工藝，其特征在于，所述的薄膜淀積采用化學氣相淀積保證膜厚均勻性。