[發明專利]光基板、光基板的制造方法以及光模塊

有效

• 申請號: 201310491785.2
• 申請日: 2013-10-18
• 公開（公告）號: CN103809253A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 安田裕紀;石川浩史;平野光樹
• 申請（專利權）人: 日立金屬株式會社
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 丁文蘊;李延虎

技術領域

本發明涉及容納光纖的光基板及其制造方法、以及具有光基板的光模塊。

背景技術

至今，已知具有保持光纖的槽、且安裝光電轉換元件的光安裝基板（參照專利文獻1）。

專利文獻1所述的光安裝基板，在以高溫加熱軟化的基板材料上按壓具有三角柱狀的突起部的模具，從而形成容納光纖的導向槽。該導向槽的深度比基板材料的厚度還淺。光纖利用固定于光安裝基板的表面上的平板玻璃按壓在導向槽內進行固定。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2003－167175號公報

另外，隨著近年的信息處理裝置和通信裝置等電子設備中的部件的高密度化，對光安裝基板也要求薄型化。該薄型化的要求越來越高，例如要求使基板薄至與光纖的直徑相同程度的厚度。

在專利文獻1所述的光安裝基板的制造方法中，不能將導向槽的深度設置成與基板材料的厚度相同的程度。另外，光安裝基板的厚度變厚與平板玻璃的厚度相當的量。

發明內容

于是，本發明的目的在于，提供能夠實現薄型化的光基板、光基板的制造方法、以及光模塊。

本發明以解決上述課題為目的，提供一種光基板，其具有：由具有第一及第二主面的板狀的樹脂構成，且形成有容納光纖的光纖容納部的基材；形成于上述第一主面上的第一金屬層；以及形成于上述第二主面上的第二金屬層，上述光纖容納部是沿上述基材的厚度方向貫通上述第一及第二主面之間、并防止上述光纖從上述第一及第二主面側脫離的空腔結構。

另外，本發明以解決上述課題為目的，提供一種光基板的制造方法，該光基板具有：由具有第一及第二主面的板狀的樹脂構成，且形成有容納光纖的光纖容納部的基材；形成于上述第一主面上的第一金屬層；以及形成于上述第二主面上的第二金屬層，該光基板的制造方法包含如下工序：從上述第一金屬層側及上述第二金屬層側照射激光，且利用通過了上述第一金屬層及上述第二金屬層的上述開口的激光，在上述基材上形成上述光纖容納部。

另外，提供一種光模塊，其具有：上述光基板；以及轉換以上述光纖作為傳輸介質的光信號與電信號的光電轉換元件。

本發明具有如下有益效果。

根據本發明的光基板、光基板的制造方法、以及光模塊，能夠實現薄型化。

附圖說明

圖1表示本發明的第一實施方式的光基板、以及具有該光基板的光模塊的一個結構例，（a）是主視圖，（b）是側視圖。

圖2是表示第一實施方式的光模塊的一例的剖視圖。

圖3（a）～（f）是表示光基板的光纖容納部及其周邊部的形成過程的剖視圖。

圖4（a）～（e）是表示從第一主面側觀察光基板的光纖容納部以及其周邊部的形成過程的俯視圖。

圖5是表示第二實施方式的光模塊的一例的剖視圖。

圖6是表示第二實施方式的光模塊的一例的立體圖。

圖7（a）～（d）是表示光基板的光纖容納部及其周邊部的形成過程的剖視圖。

圖8（a）～（d）是表示在從第一主面側觀察光基板的光纖容納部以及其周邊部的形成過程的俯視圖。

圖9表示第二實施方式的光模塊的一例，（a）是在以軟釬料固定的狀態下的圖5的A－A線剖視圖，（b）是圖5的局部放大圖。

圖10表示第二實施方式的變形例的光模塊的一例，是在開口的位置中的與光纖容納部的長度方向正交的剖面的剖視圖。

圖中：

1－光基板，2－基材，2a－第一主面，2b－第二主面，2c－端面，3－保護膜（絕緣膜），5－軟釬料，9－光纖，9a－端面，10、10A－第一金屬層，10Aa、20Aa－除去部分，11－第一基底金屬層，11a－帶狀的部分，12－第二基底金屬層，13、22－鍍Ni層，14、23－鍍金層，15、24－開口，20、20A、20B－第二金屬層，21－基底金屬層，21A－第一基底金屬層，21B－第二基底金屬層，30－第三金屬層，41－光電轉換元件，42－半導體電路元件，90－纖芯，90a－反射面，91－包層，100、100A－光纖容納部，100a－反射面，101－傾斜面，102－反射層，110－光電轉換元件用配線圖案，110a－接地圖案，111－半導體電路元件用配線圖案，410－主體部，411－端子，412－光收發部，420－主體部，421－端子，422－接合線，L－激光，LP－光路，θ－傾斜角。具體實施方式

第一實施方式