[發明專利]印制線路板高濃度有機廢液及酸性廢液處理工藝

有效

• 申請號: 201310490509.4
• 申請日: 2013-10-18
• 公開（公告）號: CN103496828A
• 公開（公告）日: 2014-01-08
• 發明（設計）人: 查紅平;何立發;文偉峰;龐煜
• 申請（專利權）人: 紅板（江西）有限公司
• 主分類號: C02F9/14
• 分類號: C02F9/14
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 李翔;李弘

技術領域

本發明涉及的是廢水處理領域，特別是涉及一種印制線路板高濃度有機廢液及酸性廢液處理工藝。

背景技術

全球印制線路板產業產值占電子元件產業總產值的四分之一以上，是各個電子元件細分產業中比重最大的產業，產業規模達550億美元。同時，由于其在電子基礎產業中的獨特地位，已經成為當代電子元件業中最活躍的產業。

線路板行業在生產過程中會產生大量高濃度有機廢液，主要包括線路工序（干菲林、濕菲林和綠油）中的顯影、褪膜廢液及后序第一道水洗缸廢水。這些廢液的COD經常高達5000～15000mg/L，是線路板行業廢水中COD污染物的主要來源。這些高濃度有機廢液雖然只占線路板廠總廢水量的2%左右，COD卻占了50%以上，如果不經過單獨預處理就直接排往綜合廢水處理系統，往往會使得總排放口COD超標。酸性廢液主要包括微蝕廢液、酸性除油廢液及酸性清洗廢液等，主要產生于各主要工序前處理，占線路板廠總廢水量的2%～4%左右。若能有效利用酸性廢液處理這部分高濃度堿性有機廢液，則會大大降低綜合廢水處理系統的壓力，保證總排放口COD穩定達標。

目前，印制線路板高濃度有機廢水一般為先加入硫酸調節PH值至3以下進行酸化，通過反應后再撈上層浮渣，下層廢水在調節PH值后定量進入生化池進行COD處理；酸性廢水添加至一般有機廢水混合處理。這樣廢水處理成本高，撈浮渣人工操作強度大，且COD得不到最大化降低。

發明內容

基于此，本發明的目的在于提供一種印制線路板高濃度有機廢液及酸性廢液處理工藝，它可以經濟有效地去除顯影、褪膜、油墨廢液中的化學需氧量（COD），解決了上述問題。

一種印制線路板高濃度有機廢液及酸性廢液處理工藝，包括以下步驟：

（1）將線路板行業高濃度有機廢液單獨收集到有機廢水池，酸性廢液單獨收集到廢酸池；

（2）將有機廢水池的高濃度有機廢液和廢酸池的酸性廢液按比例注入酸析池，調節該廢水pH值后添加絮凝劑，曝氣反應20～30分鐘，加入助凝劑反應20～30分鐘，經板框壓濾機壓濾；

（3）所述板框壓濾機的濾液進入第一中間槽，調節該廢水的pH值，將調節后的廢水抽到鐵碳微電解塔，該鐵碳微電解塔中加有鐵碳填料，在該鐵碳微電解塔中反應停留時間2小時，出水流入二級Fenton氧化池；

（4）調節Fenton氧化池中廢水的pH值，添加硫酸亞鐵和雙氧水，在Fenton氧化池中曝氣反應3小時以上；

（5）Fenton氧化池的出水流入中和池，在中和池中加入藥劑曝氣攪拌將廢水PH值調節為8～9，并加入硫化鈉除重金屬，曝氣攪拌30分鐘；中和池的廢水流到絮凝池后，在絮凝池中加入絮凝劑曝氣攪拌絮凝，反應30分鐘后廢水流入斜管沉淀池，斜管沉淀池的下部污泥泵入板框壓泥機壓濾，濾液和上清液流入第二中間槽；

（6）在第二中間槽中將廢水pH值調節到7.0～8.0，然后將廢水送到SBR池進行生化處理；然后進行下一次進水等待；

（7）SBR池出水流入綜合廢水處理系統，與其他廢水混合后進一步處理到達標排放。

進一步地，所述步驟（2）的在酸析池中將高濃度有機廢液和酸性廢液混合到pH值為3～4，隨后將酸析池中廢水的pH值調節到4～6，添加的絮凝劑為聚合氯化鋁，添加的助凝劑為聚丙烯酰胺。

進一步地，所述步驟（3）的第一中間槽的pH值調節為2.5～3.5，調整后的廢水在復合鐵碳微電解塔內反應2小時，同時曝氣強化反應，防止鐵碳填料表面鈍化。

進一步地，所述步驟（4）的Fenton氧化池中廢水添加硫酸亞鐵、雙氧水進行兩級Fenton反應，反應時間3小時以上。

進一步地，所述步驟（5）的中和池所加藥劑為NaOH、Na₂S、Ca(OH)₂，所述絮凝池中加入的絮凝劑為聚丙烯酰胺。

進一步地，所述步驟（6）的SBR池進行生化處理過程為所述SBR池進水2小時，曝氣5.5小時，靜置2小時，排水1.5小時。

本發明的印制線路板高濃度有機廢液及酸性廢液處理工藝，合理利用線路板生產過程中產生的酸性廢液，以廢治廢，合理組合了酸析壓濾、鐵碳微電解、Fenton氧化及絮凝沉淀、以及SBR生物處理等工藝，高效徹底的去除水中有機物，確保和其他廢水混合后經綜合廢水處理系統處理能夠達標排放。

附圖說明

圖1本發明的印制線路板高濃度有機廢液及酸性廢液處理工藝的流程圖。

具體實施方式