[發明專利]作為熱電容和散熱裝置的無源組件

有效

• 申請號: 201310489496.9
• 申請日: 2013-10-18
• 公開（公告）號: CN103904046B
• 公開（公告）日: 2018-02-13
• 發明（設計）人: M.保盧奇;M.斯坦丁
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技奧地利有限公司
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34;H05K1/02;H01L21/50
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 王岳,胡莉莉

1.一種系統，包括：

包括至少第一層和第二層的印刷電路板（PCB）；

部署在第一層和第二層之間的芯片管芯；以及

至少一個無源組件，其策略性地安置在第一層或者第二層中的一個的外表面上，并且被布置來從芯片管芯傳導走由芯片管芯生成的熱量，所述至少一個無源組件重疊芯片管芯的部分；

其中所述至少一個無源組件是包括芯片管芯的電路的部分，并且作為包括芯片管芯的電路的所述部分來傳導或者阻塞或者變換電流。

2.根據權利要求1所述的系統，進一步包括第二無源組件，其策略性地安置在PCB的第一層和第二層中的另一個的外表面上，并且被布置來從芯片管芯傳導走由芯片管芯生成的熱量。

3.根據權利要求1所述的系統，進一步包括多個無源組件，其策略性安置在PCB的第一層或第二層的外表面上，而多個無源組件中的每個都重疊芯片管芯的部分。

4.根據權利要求3所述的系統，其中，

多個無源組件中的每個都被電耦合到芯片管芯的一個或者多個接觸。

5.根據權利要求3所述的系統，其中，

多個無源組件中的每個都被熱耦合到芯片管芯。

6.根據權利要求5所述的系統，進一步包括部署在多個無源組件中的一個或者多個和芯片管芯之間的電絕緣層。

7.根據權利要求1所述的系統，其中，

無源組件包括電阻器、電容器、電感器和扼流圈中的一個。

8.根據權利要求1所述的系統，其中，

至少一個無源組件的接觸端子被耦合到芯片管芯的傳導端子。

9.根據權利要求1所述的系統，其中，

至少一個無源組件的端子連接和/或者耦合至少一個無源組件到PCB的焊接材料貢獻于從芯片管芯傳導走由芯片管芯生成的熱量。

10.根據權利要求2所述的系統，其中，

至少一個無源組件具有平面的形式，所述平面形式平行于PCB的多個層。

11.根據權利要求1所述的系統，其中，

至少一個無源組件具有長度、寬度和深度，并且包括比至少一個無源組件的覆蓋區域大的表面區域。

12.一種方法，包括：

策略性地在印刷電路板（PCB）的第一層或者第二層中的一個的外表面上的預定位置安置無源組件，使得無源組件從芯片管芯傳導走由部署在第一層和第二層之間的芯片管芯生成的熱量；以及

在該預定位置處耦合無源組件到PCB的第一層或者第二層中的一個的外表面，所述無源組件重疊芯片管芯的部分；

其中所述無源組件是包括芯片管芯的電路的部分，并且作為包括芯片管芯的電路的所述部分來傳導或者阻塞或者變換電流。

13.根據權利要求12所述的方法，進一步包括在芯片管芯的預定的部分之上重疊無源組件的一個或者多個終止接觸。

14.根據權利要求13所述的方法，其中，

芯片管芯的預定的部分包括芯片管芯的傳導接觸。

15.根據權利要求12所述的方法，進一步包括從芯片管芯電隔離無源組件。

16.根據權利要求15所述的方法，進一步包括由無源組件通過電容性熱轉移來從芯片管芯傳導走由芯片管芯生成的熱量。

17.根據權利要求12所述的方法，進一步包括在PCB的第一層或者第二層中的一個的外表面上局域化無源組件，來優化芯片管芯的冷卻能力。

18.根據權利要求12所述的方法，進一步包括耦合第二無源組件到PCB的第一層或者第二層中的另一個的外表面上的預定的位置，使得第二無源組件從芯片管芯傳導走由芯片管芯生成的熱量。

19.根據權利要求18所述的方法，進一步包括使用表面安裝技術來耦合第一無源組件和/或者第二無源組件到各自的外表面。

20.根據權利要求18所述的方法，其中，

第一無源組件和第二無源組件從包括下列的集合中被選擇：電阻器、電容器、電感器和扼流圈。

21.根據權利要求12所述的方法，進一步包括考慮周到地定位無源組件來形成關于芯片管芯的熱電容。

22.根據權利要求12所述的方法，進一步包括考慮周到地定位無源組件來形成關于芯片管芯的散熱裝置。