[發明專利]自動化SMD貼片支架定位裝置有效
| 申請號: | 201310489268.1 | 申請日: | 2013-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN103500725A | 公開(公告)日: | 2014-01-08 |
| 發明(設計)人: | 班友根;陳昌太;宋春雷 | 申請(專利權)人: | 銅陵富仕三佳機器有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 銅陵市天成專利事務所 34105 | 代理人: | 程霏 |
| 地址: | 244000 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 自動化 smd 支架 定位 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及定位檢測裝置,尤其涉及自動化SMD貼片支架定位裝置。
背景技術
SMD:它是Surface?Mounted?Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface?Mount?Technology?中文:表面黏著技術)元器件中的一種。
?SMD貼片支架定位裝置在SMD封裝設備上十分重要,傳統的SMD貼片定位裝置體積大,零件多,自動化程度低,不利于設備維護、保養。
發明內容
本發明要解決的問題是現有的SMD貼片定位裝置體積大,零件多,自動化程度低,不利于設備維護、保養,為此提供一種自動化SMD貼片支架定位裝置。
本發明的技術方案是:自動化SMD貼片支架定位裝置,它包括工作臺、位于工作臺中央的運輸通道、位于運輸通道內的用于運輸SMD貼片支架的傳動機構、用于限制SMD貼片支架位置的限位機構、用于將SMD貼片支架夾緊的夾緊機構、用于將SMD貼片支架頂起的抬升機構和用于在被頂起過程中支撐并壓緊SMD貼片支架的浮動壓緊機構,所述限位機構位于所述傳動機構的輸出端,所述夾緊機構和浮動壓緊機構位于所述傳動機構的一側,所述抬升機構位于所述傳動機構的中央底部。
上述方案中所述傳動機構包括電機、與所述電機傳動連接的帶輪和圍繞所述帶輪傳輸SMD貼片支架的皮帶。
上述方案中所述夾緊機構包括位于所述運輸通道一側的夾緊氣缸和被所述夾緊氣缸驅動的推桿,該推桿可將SMD貼片支架推送至運輸通道的另一側夾緊。
上述方案中所述抬升機構包括位于所述皮帶下方的頂升氣缸和位于頂升氣缸頂端的頂塊。
上述方案中所述浮動壓緊機構包括位于所述皮帶上方的壓蓋、與壓蓋相連的頂桿和與頂桿相連的拉簧,所述壓蓋通過連接件與所述運輸通道連接,所述頂桿靠近所述傳動機構的輸出端且位于所述皮帶下方,所述拉簧的一端固接在所述工作臺內部。
上述方案中所述限位機構包括位于所述所述傳動機構輸出端的限位塊和與所述限位塊聯動的傳感器,當SMD貼片支架被傳感器感知時所述限位塊升起阻止SMD貼片支架繼續運動。
上述方案的改進是所述工作臺上還設有位移調節機構,使得位于所述工作臺中央的運輸通道的寬度可調節。
本發明的有益效果是通過傳動機構、抬升機構、夾緊機構、浮動壓緊機構、限位機構實現了自動化定位SMD貼片支架,提高了工作效率,模塊化設計節省了占地空間,也便于各個機構的維護和保養。
附圖說明
圖1是本發明軸側圖;
圖2是圖1的側視圖;
圖中,1、傳動機構,2、抬升機構,3、夾緊機構,4、浮動壓緊機構,5、位移調節機構,6、限位機構,7、檢測機構。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明做進一步說明。
如圖1、圖2所示,本發明包括工作臺、位于工作臺中央的運輸通道、位于運輸通道內的用于運輸SMD貼片支架的傳動機構1、用于限制SMD貼片支架位置的限位機構6、用于將SMD貼片支架夾緊的夾緊機構3、用于將SMD貼片支架頂起的抬升機構2和用于在被頂起過程中支撐并壓緊SMD貼片支架的浮動壓緊機構4,所述限位機構位于所述傳動機構的輸出端,所述夾緊機構和浮動壓緊機構位于所述傳動機構的一側,所述抬升機構位于所述傳動機構的中央底部。
具體的,傳動機構包括電機、與所述電機傳動連接的帶輪和圍繞所述帶輪傳輸SMD貼片支架的皮帶;夾緊機構包括位于所述運輸通道一側的夾緊氣缸和被所述夾緊氣缸驅動的推桿,該推桿可將SMD貼片支架推送至運輸通道的另一側夾緊;抬升機構包括位于所述皮帶下方的頂升氣缸和位于頂升氣缸頂端的頂塊;浮動壓緊機構包括位于所述皮帶上方的壓蓋、與壓蓋相連的頂桿和與頂桿相連的拉簧,所述壓蓋通過連接件與所述運輸通道連接,所述頂桿靠近所述傳動機構的輸出端且位于所述皮帶下方,所述拉簧的一端固接在所述工作臺內部;限位機構包括位于所述所述傳動機構輸出端的限位塊和與所述限位塊聯動的傳感器,當SMD貼片支架被傳感器感知時所述限位塊升起阻止SMD貼片支架繼續運動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





